用于磁头悬架的端子焊盘以及形成该端子焊盘的方法技术

一种用于磁头悬架的挠曲件的端子焊盘，其通过粘接材料被连接到功能部，该端子焊盘包括端子主体；基镀层，其形成在端子主体的表面上且具有均匀的厚度；衬垫镀层，其由与基镀层相同的材料制成并且与基镀层成为一体，以致衬垫镀层相对于基镀层鼓起；以及表面镀层，其形成在衬垫镀层的表面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于磁头悬架的挠曲件的端子焊盘，其连接到功能部(诸如滑块)，并且涉及形成该端子焊盘的方法。
技术介绍
硬盘驱动器(HDD)具有硬盘和用于支撑磁头(功能部)的磁头悬架。磁头与磁头悬架的接线连接，以从硬盘读取数据或将数据写入硬盘。近来，对HDD要求更高的记录密度和更高的可靠性。为此，基于除了一般读/写元件以外的部件，诸如用于控制飞行高度的加热器和磁头磁盘界面(HDI)传感器，附加功能可被加入到磁头中。进一步的附加功能被考虑加入到磁头中，诸如能量辅助记录功能。因此，存在具有十个或更多端子的多种磁头，这些端子包括针对功能的端子以及接地端子。现有的HDD中，将具有宽度仅0.7mm的被称为“飞米(Femto)滑块”的微型滑块使用于磁头。为了将磁头连接到磁头悬架的接线，被布置在0.7mm宽的滑块中的十个或更多端子必须在不会短路的情况下连接到磁头悬架的接线的分别的端子。如US7239484B2、US7984545B2、US8213121B2、US8295011B2 以及 US8295012B1 所公开的，通常通过使用微型焊料球的回流焊接来进行滑块的端子和磁头悬架的端子之间的这种连接。特别地，滑块的端子被设置为靠近磁头悬架的端子且与其正交。随后，微型焊料球被放在正交的端子之间的每一处凹陷中，并且被软熔以将正交的端子连接在一起(例如，US7984545B2 的图 4(a)和 4(b))。在相对于滑块的下表面被略微地向内位移(朝向上侧)的位置，滑块的端子被形成在滑块的侧表面上。因此，滑块的端子与磁头悬架的端子保持微小的距离。如果端子相对较大，则该距离对滑块的端子和磁头悬架的端子之间的连接没有明显的影响。这是因为焊料球相对较大，并且被软熔以形成跨越端子之间的完整的角焊缝形状。目前，如上述将端子布置为高密度以变得相对较小，并且焊料球也必然变得相对较小。因此，焊料无法形成跨越磁头悬架的端子和滑块的端子之间并且具有足够厚度的完整的角焊缝。这增加了连接失败的风险，并且需要及时解决。这种使用焊料球的端子之间的连接也可应用在磁头悬架的挠曲件的尾部，以用于磁头悬架和作为功能部的主挠性电路板之间的连接。对于这种连接，也导致了相似的问题。进一步，这种问题是由焊料喷射以及焊料球的回流焊接导致的。通过软熔预先喷洒到端子的焊料膏以连接端子来进行焊料喷射，或通过将熔化的焊料喷洒到端子以立即连接端子来进行焊料喷射。如果焊料的使用量随着端子的尺寸缩减而减少，则导致与小焊料球相似的问题。而且，为了精确地定位磁头，目前的磁头悬架可具有被连接到挠曲件的作为功能部的压电元件。在这种情况下，导电膏被用于挠曲件的端子和压电元件的端子之间的连接。例如，如果导电膏的使用量随着磁头悬架的尺寸缩减而减少，则导致与上述相似的连接失败。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于磁头悬架的挠曲件的、连接到功能部的端子焊盘，以及一种形成该端子焊盘的方法，该方法即使在连接端子焊盘和功能部的粘接材料的使用量减少的情况下也能够防止连接失败。为了实现该目的，本专利技术的第一方面提供了用于磁头悬架的挠曲件的、连接到功能部的端子焊盘。端子焊盘包括端子主体；基镀层，其形成在端子主体的表面上且具有均匀的厚度；衬垫镀层，其由与基镀层相同的材料制成并且与基镀层成为一体，以致衬垫镀层相对于基镀层鼓起；以及表面镀层，其形成在衬垫镀层的表面上。本专利技术的第二方面提供了形成端子焊盘的方法。该方法通过根据受控工艺时间不使用掩模的镀层工艺形成衬垫镀层，或通过使用用于端子焊盘的部分掩模的镀层工艺形成衬垫镀层。根据第一方面，衬垫镀层缩小了端子焊盘与功能部的连接的部分之间的距离，因此，即使使用较少使用量的粘接材料来将端子焊盘和功能部彼此连接，也能防止连接失败。进一步，因为衬垫镀层由与基镀层相同的材料制成并且与基镀层成为一体，所以很容易形成衬垫镀层。根据第二方面，该方法牢固地形成用于完成端子焊盘所需的衬垫镀层。【附图说明】图1是示出了根据本专利技术的第一实施方式的从挠曲件侧观察的磁头悬架的平面图；图2A是示意地示出了在图1的挠曲件的头部处端子之间的连接的剖视图；图2B是示意地示出了图2A的挠曲件的端子的平面图；图3是示出了在图1的挠曲件的头部上的端子的立体图；图4是示出了图3的一部分的放大立体图；图5A至5C是剖视图，其中图5A示出了在根据第一实施方式的挠曲件的头部上的端子，图5B示出了根据比较例的没有衬垫镀层的端子，并且图5C示出了根据另一比较例的没有衬垫镀层的端子；图6A是示意地示出了在根据比较例的没有衬垫镀层的挠曲件的头部处端子之间的连接的剖视图；图6B是示出了图6A的端子的平面图；图7A是示意地示出了在根据另一比较例的没有衬垫镀层的挠曲件的头部处端子之间的连接的剖视图；图7B是示出了图7A的端子的平面图；图8是示意地示出了根据第一实施方式通过使用掩模形成衬垫镀层的剖视图；图9是示意地示出了根据本专利技术的第二实施方式的挠曲件的端子和定位致动器的压电元件之间的连接的剖视图；图10是示意地示出了根据本专利技术的第二实施方式的挠曲件的端子和定位致动器的压电元件之间的另一连接的剖视图；图11是示出了根据本专利技术的第三实施方式的磁头堆叠组件的立体图；图12是部分地示出了在图11的挠曲件的尾部处端子之间的连接的立体图；以及图13是示意地示出了在图12的挠曲件的尾部处的连接的立体图。【具体实施方式】将描述根据本专利技术的实施方式。即使减少连接端子焊盘和功能部的粘接材料的量，每个实施方式也都能够防止连接失败。为此，每个实施方式的端子焊盘都包括端子主体；基镀层，其形成在端子主体的表面上并且具有均匀的厚度；衬垫镀层，其由与基镀层相同的材料制成且与基镀层成为一体，以致衬垫镀层相对于基镀层鼓起；以及表面镀层，其形成在衬垫镀层的表面上。在优选的实施方式中，挠曲件的端子焊盘被形成在绝缘层上，该绝缘层设置在挠曲件上，并且衬垫镀层从基镀层和围绕该基镀层的绝缘层鼓起。粘接材料是由液态转变为固态以连接端子焊盘和功能部的材料。例如，焊料或导电膏可被用作粘接材料。端子焊盘可应用于与在挠曲件的头部或尾部上作为功能部的滑块或主挠性电路板有关的连接。端子焊盘还可应用于与在挠曲件的头部和尾部之间的中间部上作为功能部的压电元件有关的连接。在挠曲件的头部或者尾部上的端子焊盘中，优选的是，端子主体位于挠曲件的绝缘层上，基镀层是以膜的形式覆盖端子主体的表面的基底镀层，并且在剖面中，衬垫镀层通过该基底镀层包围端子主体的表面。在挠曲件的中间部上的端子焊盘中，优选的是，端子主体被布置为通过挠曲件的绝缘层与压电元件相对并且面向通孔，该通孔在挠曲件的头部和尾部之间的中间部处穿透绝缘层，基镀层是形成在端子主体的表面上并且全部或部分位于通孔中的通路镀层，并且在剖面中，衬垫镀层从通路镀层朝向压电元件鼓起。在优选的实施方式中，衬垫镀层具有比端子主体的厚度更大的厚度和/或在剖面中具有拱形形状的表面。然而，衬垫镀层的厚度和表面形状可以变化。在优选的实施方式中，基镀层和衬垫镀层为镍镀层。然而，基镀层和衬垫镀层的材料并不被限制为镍。在实施方式中，通过根据受控工艺时间不使用掩模的镀层工艺形成衬垫镀层，或通过使用用于端子焊盘的部分掩模的镀层工当前第1页1 2 3&nb本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于磁头悬架的挠曲件的端子焊盘，其通过粘接材料被连接到功能部，该端子焊盘包括：端子主体；基镀层，其形成在端子主体的表面上且具有均匀的厚度；衬垫镀层，其由与基镀层相同的材料制成并且与基镀层成为一体，以致衬垫镀层相对于基镀层鼓起；以及表面镀层，其形成在衬垫镀层的表面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川尾成，山田幸惠，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP