【技术实现步骤摘要】
本技术涉及活性钎焊装置，尤其是涉及一种制备金刚石-铜复合材料的活性钎焊装置。
技术介绍
随着电子封装的密度不断提高，散热成为一个突出问题。电子封装的散热材料要求具有高热导率以及与半导体匹配的热膨胀系数。单晶金刚石的热导率可达2000 W·m-1·K-1，通过将金刚石和金属材料进行复合，可以获得具有较好加工性能的复合材料，且可通过调整复合材料中金刚石和金属的比例，获得期望的热导率和热膨胀系数。目前采用高温高压烧结法制得的金刚石-铜复合材料中金刚石含量高、导热性能不理想；放电等离子烧结法制备金刚石体积比较大的复合材料的技术又不太成熟，尚未用于大规模工业生产；虽然采用液态金属浸渗法制得金刚石-铜复合材料的效果较好，但为使金刚石与铜形成良好的冶金结合，需要专用的合成装备、金刚石原料、基体材料，以及适当的合成工艺参数，方法较为复杂且成本很高。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种结构简单、生产成本低，得到的复合材料界面结合好的制备金刚石-铜复合材料的活性钎焊装置。为实现上述目的，本技术可采取下述技术方案：本技术所述的制备金刚石-铜复合材料的活性钎焊装置，包括水冷炉体；所述水冷炉体的炉壁为带有进、出水口的中空结构，在所述水冷炉体顶壁上设置有具有升降功能的悬挂装置，石英坩埚通过所述悬挂装置悬吊在所述水冷炉体内腔中；在所述水冷炉体内设置有电加热装置；置于所述水冷炉体外的抽真空装置和充气加压装置分别通过真空管和加压管与水冷炉体内腔相连通，在所述加压管上设置有阀门。 所述充气加压装置包括惰性气体瓶和设置在所述...
【技术保护点】
一种制备金刚石‑铜复合材料的活性钎焊装置，包括水冷炉体（1）；其特征在于：所述水冷炉体（1）的炉壁为带有进、出水口（2、3）的中空结构，在所述水冷炉体（1）顶壁上设置有具有升降功能的悬挂装置（4），石英坩埚（5）通过所述悬挂装置（4）悬吊在所述水冷炉体（1）内腔中；在所述水冷炉体（1）内设置有电加热装置；置于所述水冷炉体外的抽真空装置（6）和充气加压装置分别通过真空管（7）和加压管（8）与水冷炉体（1）内腔相连通，在所述加压管（8）上设置有阀门（9）。
【技术特征摘要】
1.一种制备金刚石-铜复合材料的活性钎焊装置，包括水冷炉体（1）；其特征在于：所述水冷炉体（1）的炉壁为带有进、出水口（2、3）的中空结构，在所述水冷炉体（1）顶壁上设置有具有升降功能的悬挂装置（4），石英坩埚（5）通过所述悬挂装置（4）悬吊在所述水冷炉体（1）内腔中；在所述水冷炉体（1）内设置有电加热装置；置于所述水冷炉体外的抽真空装置（6）和充气加压装置分别通过真空管（7）和加压管（8）与水冷炉体（1）...
【专利技术属性】
技术研发人员：张青科，龙伟民，马力，钟素娟，朱坤，裴夤崟，孙华为，丁天然，薛行雁，刘洁，张冠星，
申请(专利权)人：郑州机械研究所，
类型：新型
国别省市：河南;41
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