导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路制造技术

本发明专利技术提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路，具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物包含：含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种导电电路形成用导电性树脂组合物，其特征在于，包含：含羧基树脂、导电性粉末、多官能丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯，所述含羧基树脂不含双键。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田贵大，青山良朋，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP