一种高耦合度高频电路板的制作方法技术

一种高耦合度高频电路板的制作方法，包括步骤一：工程文件、光绘菲林制作；步骤二：开料、覆铜板预处理、钻孔的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：对电镀、蚀刻的制作；步骤五：成型制作；本发明专利技术的优点是在制作过程中采用了钻孔前预磨板和生产菲林预对位方式，解决了菲林或覆铜板的变形引起的天线类高频板调试困难的问题，极大地提高了生产效率及产品质量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高耦合度高频电路板的制作方法，其特征在于，包括：（1）工程文件、光绘菲林制作：首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；（2）开料、钻孔制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后将开好料的板用500目尼龙刷处理后，将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及披锋进行处理，最后进行检查；（3）表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；将拷贝并检查好的重氮片进行预对位OK后固定好，然后通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修；（4）电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成后的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；（5）成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高耦合度高频电路板。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡新民，
申请(专利权)人：泰州市金鼎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32