MEMS装置的封装方法制造方法及图纸

在一种封装微电子机械系统(MEMS)装置的方法中，提供具有第一表面和相对的第二表面的插入器板，其中插入器板包括在第二表面上的多个电触器。多个垫片层结合到插入器板的第一表面，并且多个MEMS裸芯各自分开地结合到垫片层中相应的一个。MEMS裸芯中的每一个通过金属线结合电连接到插入器板。多个覆盖件跨过MEMS裸芯中的每一个而附连到插入器板的第一表面以产生封装的MEMS装置。MEMS裸芯中的每一个驻留在由覆盖件中相应的一个限定的密封腔体中并且基本上隔离热应力。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种封装微电子机械系统(MEMS)装置的方法，所述方法包括：提供具有第一表面和相对的第二表面的插入器板，所述插入器板包括在所述第二表面上的多个电触器；将多个垫片层结合到所述插入器板的所述第一表面；将多个MEMS裸芯各自分开地结合到所述垫片层中相应的一个；将所述MEMS裸芯中的每一个通过金属线结合电连接到所述插入器板；以及将多个覆盖件跨过在所述MEMS裸芯中的每一个而附连到所述插入器板的所述第一表面以产生封装的MEMS装置，其中，所述MEMS裸芯中的每一个驻留在由所述覆盖件中相应的一个限定的密封腔体中并且基本上隔离热应力。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：A赫罗瓦特，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：美国;US