本实用新型专利技术涉及一种外壳及具有该外壳的电路板设备，该外壳包括外壳本体，所述外壳本体包括底座和设置于所述底座上的上盖，所述底座和上盖内侧对称设置有至少一个定位柱，所述定位柱之间设置有间隔并形成集成电路板的容置腔室，所述外壳本体的侧边与所述容置腔室对应处还设置有多个插口。本实用新型专利技术结构简单合理，相较于现有技术，集成电路板设置于外壳本体的容置腔室中，避免水溅到集成电路板上，有效防止集成电路板损坏，延长电路板设备的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种外壳及具有该外壳的电路板设备，该外壳包括外壳本体，所述外壳本体包括底座和设置于所述底座上的上盖，所述底座和上盖内侧对称设置有至少一个定位柱，所述定位柱之间设置有间隔并形成集成电路板的容置腔室，所述外壳本体的侧边与所述容置腔室对应处还设置有多个插口。本技术结构简单合理，相较于现有技术，集成电路板设置于外壳本体的容置腔室中，避免水溅到集成电路板上，有效防止集成电路板损坏，延长电路板设备的使用寿命。【专利说明】一种外壳及具有该外壳的电路板设备
本技术涉及一种外壳及具有该外壳的电路板设备。
技术介绍
现有技术中，电路板设备在工业控制领域广泛应用，电路板设备的硬件结构上有集成电路板和各类设置于集成电路板上的芯片。电路板设备在其使用过程中，可能会暴露于溅水的环境，容易造成集成电路板的损坏。 因此，亟需一种保护电路板设备的外壳。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种外壳及具有该外壳的电路板设备。 实现本技术目的的技术方案是:一种外壳，包括外壳本体，所述外壳本体包括底座和设置于所述底座上的上盖，所述底座和上盖内侧对称设置有至少一个定位柱，所述定位柱之间设置有间隔并形成集成电路板的容置腔室，所述外壳本体的侧边与所述容置腔室对应处还设置有多个插口。 进一步的，所述底座与所述上盖铰接或卡接。 进一步的，所述外壳本体外侧还设置有用于固定所述外壳本体的锁扣。 进一步的，所述外壳本体上还设置有用于安装外接芯片的卡槽。 进一步的，所述底座和上盖连接处的内侧和/或外侧设置有加强筋。 进一步的，一种具有外壳的电路板设备，包括集成电路板和外壳本体，所述外壳本体包括底座和设置于所述底座上的上盖，所述底座和上盖内侧对称设置有至少一个定位柱，所述定位柱之间设置有间隔并形成集成电路板的容置腔室，所述外壳本体的侧边与所述容置腔室对应处还设置有多个插口，所述集成电路板设置于所述容置腔室中。 进一步的，所述外壳本体外侧还设置有用于固定所述外壳本体的锁扣。 进一步的，所述上盖上还设置有卡槽，所述集成电路板上还设置有连接外接芯片的芯片锁紧座，所述芯片锁紧座位于所述卡槽中。 进一步的，所述底座和上盖连接处的内侧和/或外侧设置有加强筋。 本技术具有积极的效果:本技术结构简单合理，相较于现有技术，集成电路板设置于外壳本体的容置腔室中，避免水溅到集成电路板上，有效防止集成电路板损坏，延长电路板设备的使用寿命。 【专利附图】【附图说明】 为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中: 图1为本技术第一实施方式中外壳的结构示意图； 图2为本技术第二实施方式中外壳的结构示意图； 图3为本技术第三实施方式中外壳的结构示意图。 其中:1、底座，2、上盖，3、插口，4、定位柱，5、芯片锁紧座，6、卡槽，7、锁扣。 【具体实施方式】 如图1所75,作为第一优选实施方式,本实施方式提供一种外壳,包括外壳本体，外壳本体包括卡接的底座I和上盖2，底座I和上盖2内侧对称设置有二个定位柱4，定位柱4之间设置有间隔并形成集成电路板的容置腔室，外壳本体的侧边与容置腔室对应处还设置有六个插口 3。 本实施方式还提供一种具有外壳的电路板设备，包括集成电路板和外壳本体，外壳本体包括卡接的底座I和上盖2，底座I和上盖2内侧对称设置有二个定位柱4，定位柱4之间设置有间隔并形成集成电路板的容置腔室，外壳本体的侧边与容置腔室对应处还设置有六个插口 3，集成电路板设置于容置腔室中。 本实施方式结构简单合理，相较于现有技术，集成电路板设置于外壳本体的容置腔室中，避免水溅到集成电路板上，有效防止集成电路板损坏，延长电路板设备的使用寿命O 如图2所示，作为第二优选实施方式，在第一实施方式的基础上，本实施方式提供的外壳本体外侧还设置有用于固定外壳本体的锁扣7。 本实施方式增加的锁扣7可将电路板设备固定于某处，避免电路板设备被盗遗失。 如图3所示，作为第三优选实施方式，在第一或第二实施方式的基础上，本实施方式提供的上盖2上还设置有卡槽6，集成电路板上还设置有用于安装外接芯片的芯片锁紧座5，芯片锁紧座5设置于卡槽中。 本实施方式增加的芯片锁紧座5可以安装外接芯片，增加一接口，更加方便。 作为第四优选实施方式，在第三实施方式的基础上，本实施方式提供的底座I和上盖2连接处的内侧和外侧设置有加强筋，提高外壳的稳定性，从而提高电路板设备的安全性能。 以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种外壳，其特征在于，包括外壳本体，所述外壳本体包括底座和设置于所述底座上的上盖，所述底座和上盖内侧对称设置有至少一个定位柱，所述定位柱之间设置有间隔并形成集成电路板的容置腔室，所述外壳本体的侧边与所述容置腔室对应处还设置有多个插□。2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述底座与所述上盖铰接或卡接。3.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述外壳本体外侧还设置有用于固定所述外壳本体的锁扣。4.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述外壳本体上还设置有用于安装外接芯片的卡槽。5.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述底座和上盖连接处的内侧和/或外侧设置有加强筋。6.一种具有如权利要求1-5任一所述外壳的电路板设备,其特征在于,包括集成电路板和外壳本体，所述外壳本体包括底座和设置于所述底座上的上盖，所述底座和上盖内侧对称设置有至少一个定位柱，所述定位柱之间设置有间隔并形成集成电路板的容置腔室，所述外壳本体的侧边与所述容置腔室对应处还设置有多个插口，所述集成电路板设置于所述容置腔室中。7.根据权利要求6所述的电路板设备，其特征在于，所述外壳本体外侧还设置有用于固定所述外壳本体的锁扣。8.根据权利要求6所述的电路板设备，其特征在于，所述上盖上还设置有卡槽，所述集成电路板上还设置有连接外接芯片的芯片锁紧座，所述芯片锁紧座位于所述卡槽中。9.根据权利要求6所述的电路板设备，其特征在于，所述底座和上盖连接处的内侧和/或外侧设置有加强筋。【文档编号】H05K5/03GK203968501SQ201420357018【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日 【专利技术者】姚永平 申请人:南通国芯微电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种外壳，其特征在于，包括外壳本体，所述外壳本体包括底座和设置于所述底座上的上盖，所述底座和上盖内侧对称设置有至少一个定位柱，所述定位柱之间设置有间隔并形成集成电路板的容置腔室，所述外壳本体的侧边与所述容置腔室对应处还设置有多个插口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚永平，
申请(专利权)人：南通国芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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