电子设备外壳和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备外壳及电子设备。电子设备外壳包括：围设在电子元件外部的壳体；与所述壳体相隔预定距离且设置于所述壳体内侧的挡板；其中，所述壳体和所述挡板上分别设有至少一个开孔，所述挡板的开孔与所述壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开，所述壳体的开孔在垂直方向上正对于所述挡板的非开孔区域。本发明专利技术的电子设备外壳中，不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外部，同时，还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘，保证电子设备正常工作，延长电子设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电子设备外壳及电子设备。电子设备外壳包括：围设在电子元件外部的壳体；与所述壳体相隔预定距离且设置于所述壳体内侧的挡板；其中，所述壳体和所述挡板上分别设有至少一个开孔，所述挡板的开孔与所述壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开，所述壳体的开孔在垂直方向上正对于所述挡板的非开孔区域。本专利技术的电子设备外壳中，不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外部，同时，还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘，保证电子设备正常工作，延长电子设备的使用寿命。【专利说明】电子设备外壳和电子设备
本专利技术涉及电子
，具体涉及一种电子设备外壳和电子设备。
技术介绍
现有电子设备例如：电视、机顶盒、网关等家用终端产品的外壳常常采用开孔进行 散热，在日常使用中，大量的灰尘可以从电子设备外壳的开孔进入电子设备内部，使得电子 设备内部的电子兀件落灰。电子设备内部的电子兀件中长期累积大量灰尘，可能引起电子 元件被腐蚀，出现短路等问题，导致电子产品无法正常使用，长期下去，还可能影响电子产 品的使用寿命。 综上所述，现有外壳采用开孔散热，存在容易进入大量灰尘的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种电子设备外壳和电子设备，以解决现有外壳采用开孔 散热容易进入大量灰尘的问题。 第一方面，提供了一种电子设备外壳，包括： 围设在电子元件外部的壳体； 与所述壳体相隔预定距离且设置于所述壳体内侧的挡板； 其中，所述壳体和所述挡板上分别设有至少一个开孔，所述挡板的开孔与所述壳 体的开孔在垂直方向上的位置相互错开，所述壳体的开孔在垂直方向上正对于所述挡板的 非开孔区域。 在第一方面的第一种可能的实现方式中，在所述挡板上，围绕开孔的一周设有凸 起。 结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述凸起 的高度小于所述壳体和所述挡板之间的预定距离。 结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，在所述挡 板上，设置有至少一个导流槽。 结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述导流 槽与所述壳体连接的底部位置处设置有导流孔，用于使得从所述壳体上的开孔进入的外来 物质经过形成在所述凸起之间的沟槽和所述导流槽后，能够从所述导流孔流出至所述壳体 的外部。 第二方面，提供了一种电子设备，包括结合前述的第一方面或第一方面的第一种 可能的实现方式至第四种可能的实现方式中的任意一种实现方式所述的电子设备外壳，所 述电子设备外壳内部设置有所述电子设备的电子元件。 本专利技术实施例的电子设备外壳中，电子设备外壳的壳体和挡板分别开孔，且挡板 的开孔与壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开，壳体的开孔在垂直方向上正对于挡 板的非开孔区域，不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外 部，同时，还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘，保证电子设备正常工 作，延长电子设备的使用寿命。 根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本专利技术的其它特征及方面将变得 清楚。 【专利附图】【附图说明】 包含在说明书中并且构成说明书的一部分的说明书附图与说明书一起示出了本 专利技术的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本专利技术的原理。 图1为本专利技术一实施例的电子设备外壳的剖面不意图； 图2a为本专利技术另一实施例的电子设备外壳的挡板的立体图； 图2b为本专利技术另一实施例的电子设备外壳在挡板A-A方向的剖面不意图； 图3a为本专利技术又一实施例的电子设备外壳的挡板的导流槽的结构示意图； 图3b为本专利技术又一实施例的电子设备外壳的挡板的结构示意图； 图3c为本专利技术又一实施例的电子设备外壳顶面开孔的结构示意图； 图3d为本专利技术又一实施例的电子设备外壳底面开孔的结构示意图；以及 图3e?图3g为本专利技术又一实施例的电子设备外壳开孔形状的结构不意图。 【具体实施方式】 以下将对本专利技术的实施例给出详细的参考。尽管本专利技术通过这些实施方式进行阐 述和说明，但需要注意的是本专利技术并不仅仅只局限于这些实施方式。相反，本专利技术涵盖所附 权利要求所定义的专利技术精神和专利技术范围内的所有替代物、变体和等同物。 在这里专用的词"示例性"意为"用作例子、实施例或说明性"。这里作为"示例性" 所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。 另外，为了更好的说明本专利技术，在下文的【具体实施方式】中给出了众多的具体细节。 本领域技术人员应当理解，没有这些具体细节，本专利技术同样可以实施。在另外一些实例中， 对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本专利技术的主旨。 图1为本专利技术一实施例的电子设备外壳的剖面不意图，如图1所不，电子设备外壳 可以包括：围设在电子元件外部的壳体100 ;与壳体100相隔预定距离且设置于壳体100内 侧的挡板110 ;其中，壳体100和挡板110上分别设有至少一个开孔。这样，电子设备内部 的电子元件工作过程中产生的热量，可以通过挡板110的开孔130后，再由壳体100的开孔 120排出壳体100的外部。其中，壳体100和挡板110的开孔数目不进行限定，一般情况下， 开孔数目越多，散热效果越好。 此外，挡板110的开孔130与壳体100的开孔120在垂直方向上的位置相互错开， 壳体100的开孔120在垂直方向上正对于挡板110的非开孔区域140。这样，灰尘如果从壳 体100的开孔120进入电子设备内部，可以落在挡板110的非开孔区域140,从而阻挡灰尘 落到电子设备内部的电子元件上。 本专利技术的电子设备外壳中，电子设备外壳的壳体和挡板分别开孔，且挡板的开孔 与壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开，壳体的开孔在垂直方向上正对于挡板的非开 孔区域，不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外部，同时， 还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘，保证电子设备正常工作，延长电 子设备的使用寿命。 图2a为本专利技术另一实施例的电子设备外壳的挡板的立体图，图2b为本专利技术另一 实施例的电子设备外壳在挡板A-A方向的剖面不意图。图2a和图2b中与图1标号相同的 组件具有相同的功能，为简明起见，省略对这些组件的详细说明。 如图2a和图2b所示，与上述实施例的主要区别在于，在挡板110上，围绕开孔130 的一周设有凸起200,从而在挡板110上形成除开孔130和凸起200以外的沟槽210。外来 物质例如液体或灰尘从电子设备外壳的壳体100的开孔120进入电子设备内部时，将落在 沟槽210内，挡板110的凸起200可以很好的阻挡液体或灰尘落入电子设备内部的电子元 件上。 其中，凸起200的高度小于壳体100和挡板110之间的预定距离。在这一前提下， 凸起200的高度越大，挡板110的凸起200之间的沟槽210越高，阻挡经由壳体100的开孔 120进入的灰尘或液体的效果越好。 此外，电子设备的内部空气可以沿着凸起的空间向上升或下降，形成空气加强对 流，起到非常明显的烟囱效应，带动凸起顶部的热量尽快从壳体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备外壳，其特征在于，包括：围设在电子元件外部的壳体；与所述壳体相隔预定距离且设置于所述壳体内侧的挡板；其中，所述壳体和所述挡板上分别设有至少一个开孔，所述挡板的开孔与所述壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开，所述壳体的开孔在垂直方向上正对于所述挡板的非开孔区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭俊生，孙略，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44