超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法技术

本发明专利技术公开了超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，步骤为：配制胶液-上胶-叠合、热压。其中，胶液成分包括：低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料，用丁酮作为溶剂配制。本发明专利技术通过对生产工艺条件方面的调整，解决了超厚覆铜板制作困难的难题，方法简单便捷，其制作的超厚覆铜板平整度较好，且超厚铜箔和基材的结合力度较好；同时通过在配方上大量添加优良高效导热填料，使成型后的基板具有高效的导热性能，其导热率>1.6W/mk，可以很好的解决大电流基板快速散热问题；其制作的超厚、高导热覆铜板还有极佳的耐热性，T260>30min；同时本发明专利技术也能满足PCB无铅制程的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板领域，尤其涉及一种大电流PCB用。
技术介绍
目前提高PCB元器件散热能力是依靠宽导线、厚铜箔、薄板或多层结构、大面积铺铜或芯层内置厚铜箔层、添加金属底板(如金属基PCB的采用)、增加导热孔等设计方案去实现；考虑到电子产品向着薄、轻、小型化发展、以及高密度发展的趋势和当今PCB制造技术的发展，更加注重采用厚铜箔来解决大功率PCB散热功效等问题；大电流基板一般都为大功率、高电压的基板，它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、电力、新能源(光伏发电、风力发电)、电力机车等行业领域，所以基板性能可靠性、稳定性的进一步提高，是目前制作大电流基板的重中之重，特别是随着电子产品薄型、小型化的发展，基板导热性的优良显得尤为关键。通常将60Z以上铜箔称为超厚铜箔，目前制造覆铜板使用最厚铜箔基本上不超过50Z，因为铜箔越厚，其生产制作越困难，即使能生产，也会面临产品平整性不佳、铜箔与内材结合强度不佳等诸多问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种大电流PCB用(铜厚> 60Z)，通过对配方、内材结构、以及生产工艺条件等方面的调整，解决超厚铜箔覆铜板制作困难、板材平整性不佳、铜箔与内材结合力度较差等及导热性较差等问题。为了实现上述目的，本专利技术提供的，其步骤为:配制胶液一上胶一叠合、热压；胶液成分包括:低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料，用丁酮作为溶剂配制；上胶过程包括贴面层上胶及内层上胶，其上胶过程为:采用电子级玻璃纤维布作为增强材料，浸以上述胶液，经立式上胶机烘得B-阶段半固化片；叠合、热压过程为:将上好胶的半固化片整齐叠合，经组合工序，双面覆以超厚铜箔；将组合好的板材，经真空热压机压制成型。在一些实施方式中，胶液中各成分重量份为:本文档来自技高网...

【技术保护点】
超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，其步骤为：配制胶液——上胶——叠合、热压；其特征在于，所述胶液成分包括：低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料，其用丁酮作为溶剂配制；所述上胶过程包括贴面层上胶及内料层上胶，其上胶过程为：采用电子级玻璃纤维布作为增强材料，浸以上述胶液，经立式上胶机烘得B‑阶段半固化片；所述叠合、热压过程为：将上好胶的半固化片整齐叠合，经组合工序，双面覆以超厚铜箔；将组合好的板材，经真空热压机压制成型。

【技术特征摘要】
1.超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，其步骤为:配制胶液——上胶——叠合、热压； 其特征在于，所述胶液成分包括:低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料，其用丁酮作为溶剂配制； 所述上胶过程包括贴面层上胶及内料层上胶，其上胶过程为:采用电子级玻璃纤维布作为增强材料，浸以上述胶液，经立式上胶机烘得B-阶段半固化片； 所述叠合、热 压过程为:将上好胶的半固化片整齐叠合，经组合工序，双面覆以超厚铜箔；将组合好的板材，经真空热压机压制成型。2.根据权利要求1所述的超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，其特征在于，所述胶液中各成分重量份为: 3.根据权利要求2所述的超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，其特征在于，所述低溴环氧树脂为环氧当量410~440g/eq的低溴环氧树脂，其溴含量为20%。4.根据权利要求2所述的超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，其特征在于，丙二酚酚醛树脂为环氧当量为185~210g/eq的丙二酚酚醛树脂。5.根据权利要求2所述的超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，其特征在于，所述酚醛固...

【专利技术属性】
技术研发人员：包晓剑，罗光俊，
申请(专利权)人：南通诺德电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32