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本发明公开了超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，步骤为：配制胶液-上胶-叠合、热压。其中，胶液成分包括：低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料，用丁酮作为溶剂配制。本发明通过对生产工艺条件方面的调整，解决了超厚覆铜板制...
该专利属于南通诺德电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通诺德电子有限公司授权不得商用。

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