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株式会社东芝专利技术
株式会社东芝共有17022项专利
造粒粒子、蓄冷材料粒子、蓄冷器、冷冻机、低温泵、超导磁铁、核磁共振成像装置、核磁共振装置、单晶提拉装置及氦再冷凝装置制造方法及图纸
实施方式的蓄冷材料粒子用造粒粒子包含:含有选自由Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及Lu构成的组中的至少一种稀土类元素的稀土类氧硫化物、或者含有上述至少一种稀土类元素的稀土类氧化物;和浓度为...
钨线和使用该钨线的加工方法以及电解线技术
本发明提供一种通过控制中线(即线径0.3~1.2mm)中的结晶取向来改善细线化工序中的裂纹产生的钨线及使用该钨线的钨线加工方法以及电解线。实施方式的钨线是由含有铼的钨合金形成的钨线,其中,在与拉线方向垂直的线径方向截面上,在对从中心轴到...
电场纺丝装置以及电场纺丝方法制造方法及图纸
本发明的实施方式涉及电场纺丝装置以及电场纺丝方法。实施方式的电场纺丝装置具备输送部、纺丝头以及空气喷出部。在输送部中,沿着输送方向输送输送对象,纺丝头能够从与输送方向交叉的第1方向朝向输送部喷出原料液。空气喷出部从与输送方向以及第1方向...
输送辊制造技术
本发明的实施方式涉及刻印单元、输送辊。本发明要解决的课题在于,提供高速输送时的网的举动稳定、可恰当地防止网的浮起的输送辊。实施方式的输送辊具备外壳部以及肋构造体。外壳部以及肋构造体能够一体地沿旋转轴的绕轴方向旋转,外壳部形成为具有内部空...
高导热性氮化硅烧结体、氮化硅基板、氮化硅电路基板及半导体装置制造方法及图纸
实施方式的高导热性氮化硅烧结体,具备氮化硅晶粒及晶界相,所述氮化硅烧结体的导热率为80W/(m·K)以上。任意截面中单位面积20μm×20μm上存在的所述氮化硅晶粒的固溶氧量的平均值为0.2wt%以下。任意截面中单位面积50μm×50μ...
具有提升机构的机器人制造技术
一种机器人(100),包括用于移动机器人(100)的驱动器(120)和提升装置(130),该提升装置用于将机器人(100)升高到一表面上方,使得另一个相同的机器人(150)能够在升高的机器人(100)下方移动。
电源电路制造技术
本发明的实施方式提供一种电源电路,在将电源与接地反接时,能够应对较大的输入电压。实施方式的电源电路具有:第一晶体管,源极与输入端子连接,栅极与第一节点连接;第二晶体管,漏极与第一晶体管的漏极连接,源极与输出端子连接;第三晶体管,源极与输...
磁盘装置及其陷波滤波器设定方法制造方法及图纸
提供磁盘装置及其陷波滤波器设定方法。磁盘装置存储陷波滤波器的压制角频率、阻尼比、深度的第1参数和在设计第1参数时设想的第1采样周期,使用双线性变换根据采样周期和参数计算传递函数。该计算在采样周期成为与第1采样周期不同的第2采样周期时,将...
浪涌电流抑制电路制造技术
实施方式提供一种能够抑制浪涌电流并且能够抑制对于电路特性的影响的浪涌电流抑制电路。实施方式的浪涌电流抑制电路具备:常态导通型晶体管;常态断开型晶体管,与常态导通型晶体管串联地连接;第1驱动电路,驱动常态导通型晶体管;第2驱动电路,驱动常...
半导体装置制造方法及图纸
实施方式提供使输出电压在短时间内成为0V的半导体装置。实施方式的半导体装置包括第一及第二端子、第一~第四晶体管和控制电路。第一晶体管包括与第一结点连接的第一端和与第一端子连接的第二端。第二晶体管包括与第二结点连接的第一端和与第二端子连接...
清洗液及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的实施方式提供一种清洗液及半导体装置的制造方法。根据实施方式,提供一种含有乙二醇醚系清洗剂和用下述式(1)表示的化合物的清洗液。式中,R为NH<subgt;2</subgt;基或H,n为1以上。[化学式1]
半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
提供一种能够抑制翘曲的半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置包括第1导电层、半导体层、第1控制电极、第2控制电极、第1电极焊盘和第2电极焊盘。第1导电层包括第1导电区域和第2导电区域。半导体层设置在第1导电层之上。半导体层包括第1...
半导体装置制造方法及图纸
半导体装置具备:半导体芯片,具有第1面、第2面、第1电极、第2电极和第3电极;第1导电部件,包含第1部分及第2部分,从第1部分朝向半导体芯片的方向沿第1方向,从第2部分朝向第1部分的方向沿与第1方向交叉的第2方向;第1连接部件;第2导电...
读出放大器电路以及半导体存储装置制造方法及图纸
实施方式提供能够减少位线侧输入与参考电位侧输入的电容差的影响、增大读出裕度、进行可靠性高的动作的读出放大器电路以及半导体存储装置。实施方式的读出放大器电路是以从一对输入端子的各个输入端子向对应的栅极端子输入的方式将输入信号输入至读出放大...
故障诊断方法、盘装置的制造方法以及记录介质制造方法及图纸
一个实施方式提供适合于适当地制造盘装置的故障诊断方法、故障诊断程序、盘装置的制造方法以及记录介质。根据实施方式,提供一种故障诊断方法。在故障诊断方法中,将盘装置连接于具有端口的制造架的端口上。在故障诊断方法中,在端口上连接有盘装置的状态...
固体拍摄装置制造方法及图纸
实施方式提供提高了蓝色波长段中的光谱灵敏度的固体拍摄装置。本实施方式涉及的固体拍摄装置具备半导体区域和防反射膜。在半导体区域配置有检测蓝色光的蓝色用光电二极管、检测绿色光的绿色用光电二极管以及检测红色光的红色用光电二极管。防反射膜具备配...
半导体装置制造方法及图纸
本发明的实施方式主要涉及半导体装置。本实施方式的半导体装置具备:漏极电极;源极电极;半导体区域,配置在所述漏极电极与所述源极电极之间;栅极电极,隔着第一绝缘膜配置在所述半导体区域中;以及第二绝缘膜,配置在所述栅极电极与所述源极电极之间,...
保护电路及半导体装置制造方法及图纸
提供提高动作可靠性的保护电路及半导体装置。保护电路包含第一至第三电源线、第一电阻、第一电容器、第一晶体管及第一至第三反相器。第一电阻连接在第一电源线与第一节点间。第一电容器连接在第一节点与第三电源线间。第一晶体管连接在第二电源线与第三电...
信号传送装置制造方法及图纸
实施方式提供一种信号传送装置,能够提高绝缘耐压并且实现布线的微细化。实施方式的信号传送装置具备:第一集成电路芯片,设有构成绝缘变压器的第一线圈;印刷布线基板,设有与第一线圈磁耦合而构成绝缘变压器的第二线圈;第二集成电路芯片,在上表面设有...
盘装置制造方法及图纸
提供能够高效地对主机通知与盘装置的状态有关的信息的盘装置。根据本实施方式,提供具有第1连接器、第2连接器以及控制器的盘装置。第1连接器包括第1引脚。第1引脚被使用于发光元件的发光控制。第2连接器包括第2引脚。第2引脚接受数据。控制器能够...
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