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株式会社东芝专利技术
株式会社东芝共有17018项专利
半导体装置制造方法及图纸
实施方式提供能够扩展芯片上的有源区的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:芯片;漏极电极,配置于所述芯片的第一面;源极电极,配置于所述芯片的处于所述第一面的背侧的第二面,在装置底面具有表面;栅极电极,在所述装置底面具有表面;以及线,将所...
半导体装置制造方法及图纸
本实施方式涉及半导体装置。本实施方式的半导体装置具备输入侧引线上的发光元件以及输出侧引线上的开关元件和受光元件。所述输出侧引线隔着所述发光元件而与所述输入侧引线相面对。所述开关元件位于所述发光元件与所述输出侧引线之间。所述开关元件具有与...
高频开关及半导体装置制造方法及图纸
本发明的实施方式涉及高频开关及半导体装置。实施方式的高频开关在具有n个RF端子及1个RF公共端子的SPnT型即单刀多掷型的高频开关中,具有:m个第一MOS晶体管,串联连接于n个RF端子之中的1个RF端子和RF公共端子之间;m-1个第二M...
半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的实施方式涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置具有:半导体层;第一绝缘膜,设置于半导体层上;第一电极膜,设置于第一绝缘膜上;第二电极膜,设置于第一电极膜上;以及第一场板电极,设置于第二电极膜上,第一场板电极的...
半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明的实施方式涉及半导体装置及其制造方法。一个实施方式的半导体装置具备:半导体基板;单元区域,设于半导体基板的第一面侧;以及终端区域,在半导体基板的第一面侧设于单元区域的外侧。终端区域包含将单元区域包围并含有第一导电型杂质的多个第一扩...
盘装置制造方法及图纸
本发明提供能维持箱体的气密性并谋求组装精度的提高的盘装置。本实施方式的盘装置具备:箱体,具有:具有底壁(12a)及立起设置于底壁的周缘部的侧壁(12b)的基体、盖体、以及在与侧壁重叠的区域设置于底壁的至少2个基体侧定位部(PT2),该箱...
半导体存储装置制造方法及图纸
实施方式提供一种即使读取配线与存储容量不同的两种存储电路共同地连接,也能够在减小读取故障的同时改善读取速度的下降的半导体存储装置。有关一个实施方式的半导体存储装置具有:第1存储电路;第2存储电路,存储容量比第1存储电路小;读取配线,与第...
半导体装置制造方法及图纸
实施方式提供安全动作区域广、可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:半导体芯片,具有第1面、第2面、设置于第1面的第1电极、设置于第2面的有源区域、设置于第2面的第2电极和设置于第2面的第3电极;第1导电部件,设置于半导体芯片的...
半导体装置制造方法及图纸
本发明的实施方式提供能够提高合格率的半导体装置。本发明的一个实施方式的半导体装置具备:第一框架;第二框架,在第一方向X上与第一框架分离;以及第一接合端子,设于第二芯片的上方,该第二芯片设于第二框架之上。第一框架包括向第二框架侧延伸的第一...
隔离器制造技术
实施方式涉及隔离器。隔离器具备基板、第一至第三绝缘膜、第一配线和第一及第二线圈。所述第一绝缘膜设于所述基板上,所述第二绝缘膜设于所述第一绝缘膜上。所述第一配线设于所述第二绝缘膜中,在从所述基板朝向所述第二绝缘膜的第一方向上具有与所述第二...
环形网络制造技术
实施方式提供能够实现高效且稳定的通信的环形网络。实施方式的环形网络具备多个通信装置。多个通信装置各自具有分别与在一方侧和另一方侧相邻的通信装置连接的第1以太网接口和第2以太网接口、以及主机装置,该主机装置能够使用第1以太网接口和第2以太...
磁盘装置制造方法及图纸
提供降低功耗的磁盘装置。实施方式涉及的磁盘装置具备:寻道控制部,决定头的动作加速度,生成与动作加速度对应的电流指示值,使头移动到目标轨道;和音圈马达(VCM),基于电流指示值对头的动作进行控制,寻道控制部具备JIT寻道控制部和最快寻道控...
磁盘装置制造方法及图纸
本发明提供写入性能高的磁盘装置。磁盘装置具备磁盘、磁头以及控制电路。磁盘具有在径向上排列的多个第1存储区域。多个第1存储区域各自能够进行记录方式的变更。控制电路在接收到指示多个第1存储区域中的一个第1存储区域的记录方式的变更的第1命令的...
半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明的实施方式涉及半导体装置及其制造方法。一个实施方式的半导体装置具备:半导体部,包含第一导电型的第一半导体层和与第一半导体层相接的第二导电型的第二半导体层;第一电极,在半导体部的表面侧或背面侧与第一半导体层电连接;第二电极,在半导体...
半导体装置制造方法及图纸
实施方式关于半导体装置。有关实施方式的半导体装置具有半导体部、第1至第4电极和控制电极。上述第1电极设置在上述半导体部的背面上;上述第2电极设置在与上述背面相反侧的表面上。上述第3电极设置在上述第1电极与上述第2电极之间,位于上述半导体...
半导体装置制造方法及图纸
本发明的实施方式涉及半导体装置。一实施方式的半导体装置(1)具有:芯片(11);第1电极(12),设置于芯片之上;第1连接器(14),设置于第1电极的上方,在第1方向X上延伸,在第1方向的端部具有与第1电极接合的接合部(14a);以及接...
光学检查装置、光学检查系统、光学检查方法以及存储介质制造方法及图纸
本公开的实施方式涉及光学检查装置、光学检查系统、光学检查方法以及存储介质。提供能够取得包括曲面等的物体表面的信息的光学检查装置。根据实施方式,光学检查装置的照明部对物体的表面的第1物点照射第1照明光,对物体的表面的第2物点照射第2照明光...
信号传送装置以及LVDS电路制造方法及图纸
实施方式提供信号传送装置以及LVDS电路,能够实现同相传送与差动传送的切换的高速化。实施方式的信号传送装置的发送缓冲器具备:差动电路部,连接于第一电位与第二电位之间;可变电流源部,向差动电路部供给电流;开关部,在第一发送端子与固定电位之...
半导体装置制造方法及图纸
实施方式提供提高高频特性的半导体装置。半导体装置具备绝缘层、半导体层和控制电极。半导体层包含:第一导电型的第一半导体区域,设置在绝缘层上;第一导电型的第二半导体区域,与第一半导体区域分离;以及第二导电型的第三半导体区域,设置在第一半导体...
磁盘装置制造方法及图纸
本发明提供写入性能高的磁盘装置。在实施方式涉及的磁盘装置中,磁道具备多个第1扇区和第2扇区。在从主机要求了对作为多个第1扇区中的一个扇区的第3扇区写入第2数据段的情况下,控制器从主机取得第2数据段并保存于存储器,从磁道取得包括全部第1数...
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