中山市木林森电子有限公司专利技术

中山市木林森电子有限公司共有145项专利

  • 本发明属于灯具产品技术领域,具体涉及一种LED灯珠,所述LED灯珠包括灯珠支架、LED芯片、固晶材料、键合丝、荧光胶,所述LED芯片通过固晶材料固定在灯珠支架的底座上,所述的LED灯珠采用长波蓝光激发的荧光胶进行封装,所述蓝光LED芯片...
  • 本发明公开了一种可做并联的灯丝支架,包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架,所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部,所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方...
  • 本发明公开了一种LED灯丝的制造方法,其中,包括以下步骤:S1:提供至少两列平行间隔设置的多个金属片;S2:提供多个支架基板,每一支架基板固定连接在位置相对的两金属片之间;S3:提供多个LED芯片,将LED芯片贴设在每一支架基板上并通过...
  • 本实用新型涉及LED灯珠技术领域,尤其涉及一种单颗高功率灯珠。包括支架,所述支架为“工”形,所述“工”形支架上左右两侧分别设有第一导电基板和第二导电基板,第一导电基板、第二导电基板和支架共同形成有间隔槽,且间隔槽刚好对半等分支架,所述第...
  • 本实用新型公开一种贴片式红外LED,包括LED晶片、承载所述LED晶片的基板、透镜以及安装固定所述透镜的固定支架,所述固定支架中部设有一个透镜通孔,所述透镜通孔与所述基板组成安装所述透镜的安装腔,所述LED晶片设置在所述安装腔的底部,所...
  • 本实用新型涉及照明设备的技术领域,尤其涉及一种LED灯珠。其特征在于:包括支架,所述支架上设有第一导电基板和第二导电基板,第一导电基板、第二导电基板和支架共同形成有间隔槽,所述第一导电基板与第二导电基板靠近间隔槽的上表面设有若干晶片,所...
  • 本发明属于LED技术领域,具体公开了一种全光谱LED光源及其制作方法,其包括支架、芯片组和封装胶,所述芯片组由峰值波长为435nm~450nm的第一蓝光芯片、峰值波长为450nm~460nm的第二蓝光芯片和峰值波长为460nm~475n...
  • 本申请公开了一种多色温灯丝和照明装置,该多色温灯丝包括:支架和灯串;灯串贴设在支架上,灯串至少包括第一灯串和第二灯串,其中,第一灯串与第二灯串的色温不同,且第一灯串与第二灯串的工作电压不同;插脚,插脚连接在支架两端,第一灯串和第二灯串分...
  • 本申请公开了一种RGB灯珠、LED光源和照明装置,该RGB灯珠用于焊接于灯板上以组成LED光源,该RGB灯珠包括:支架、电阻和贴设在支架上相互间隔的红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片;红色芯片的工作电压为1.3V至3V,绿色芯片的工作电压为5...
  • 本发明公开了一种COB光源的制作方法和一种COB光源,该制作方法包括:在铝基电路板上用硅胶铺设形成环形的围坝;将多个倒装LED芯片采用锡膏焊接于围坝内;将荧光胶水注入围坝内覆盖多个倒装LED芯片,并依次采用第一温度和第二温度烘烤,得到C...
  • 本申请公开了一种LED灯丝和照明装置,该LED灯丝包括:线路支架;电极触片,电极触片包括第一电极触片和第二电极触片,第一电极触片和第二电极触片分别设置于线路支架的两端;芯片组,芯片组设置于线路支架上,并通过焊线连接至第一电极触片和第二电...
  • 本申请公开了可抗磁干扰且可减少光斑黑心的LED灯珠,包括LED支架和设于所述LED支架上的反光杯,所述LED支架的制作材料为铝材,所述反光杯内由下往上依次设有向外张开的第一锥面和第二锥面。本申请可抗磁干扰且可减少光斑黑心的LED灯珠通过...
  • 本申请公开了倒锥式LED支架分步侧推成型结构,包括上左滑块座、上左下压组、上右滑块座、上右下压组、上中限位组、下中上顶组、左推压组、右推压组。本申请通过左推压组向右侧推顺锥式LED支架左侧,而后配合上左下压组将顺锥式LED支架左侧上向左...
  • 本申请涉及LED灯具领域,尤其涉及高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带,软灯带包括灯带本体以及灯珠;灯珠包括LED芯片以及高强度SMD软灯带支架;高强度SMD软灯带支架包括基部,基部上设有相互分离的第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘...
  • 本实用新型属于平面落差检测用具产品技术领域。具体公开便携式平面落差检测量具,包括检测表和测量头,还包括基准块和调整块,所述基准块的底部与基准面接触,所述基准块的顶部与调整块固定连接,所述调整块的前段部位设有供测量头穿过的穿孔和用于固定的...
  • 本申请涉及红外线灯领域,尤其涉及应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠,应用于红外线灯的SMD支架包括基板、设于所述基板上表面的基座,所述基座设有上方开口的容置腔,容置腔填充有透光胶层,所述基座在所述容置腔的开口处设有环形扣胶槽,所述环...
  • 本申请涉及LED灯具领域,尤其涉及可做任意长度的LED灯丝支架及LED灯丝的制造工艺,LED灯丝支架包括上料带和下料带,上料带包括上带本体和多个上引脚部,多个上引脚部并列排布于上带本体下端,下料带包括下带本体和多个下引脚部,多个下引脚部...
  • 本申请公开了LED导线架高速切脚模具,包括上模组和下模组,上模组设有第一冲子群和第二冲子群,第一冲子群包括至少一组第一冲子组,第二冲子群包括至少一组第二冲子组,第一冲子组和第二冲子组沿上模组纵向方向错开设置,且第一冲子组和第二冲子组的冲...
  • 本申请公开了可减少冲切粉屑的LED导线架高速冲压级进模具,包括下模组和与所述下模组相适配的上模组。所述上模组中部设有用于向LED导线架供油以减少LED导线架冲切粉屑的中段供油系统。本申请通过设置所述中段供油系统,其可补充LED导线架料带...
  • 本申请公开了倒锥式LED支架分步侧推成型方法,包括以下步骤:S1,冲压成型顺锥式LED支架,以使顺锥式LED支架左侧具有向左倾斜的第一斜面,以及其右侧具有向右倾斜的第二斜面;S2,冲切顺锥式LED支架底部,以使成型冲切水沟;S3,将顺锥...