应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠制造技术

本申请涉及红外线灯领域，尤其涉及应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠，应用于红外线灯的SMD支架包括基板、设于所述基板上表面的基座，所述基座设有上方开口的容置腔，容置腔填充有透光胶层，所述基座在所述容置腔的开口处设有环形扣胶槽，所述环形扣胶槽的底面比槽口大；红外线灯珠包括红外线芯片以及如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述红外线芯片设于所述基板上，且所述红外线芯片位于所述容置腔内被所述透光胶层所包裹。本申请通过设置底面比槽口大的环形扣胶槽，透光胶层在灌装冷却后固定在容置腔内并与所述环形扣胶槽形成卡接，增强了基座与透光胶层之间的结合力，能够有效防止透光胶层在运输或受到较大外力作用时脱落。

SMD bracket and infrared lamp bead for infrared lamp

【技术实现步骤摘要】
应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠
本申请涉及红外线灯领域，尤其涉及应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠。
技术介绍
目前，红外线灯的封装一般采用直插式的封装支架，而直插支架存在焊锡工艺复杂、规模化生产难度高、人工成本高、不利于集成、可靠性差以及散热差等缺点。而采用SMD支架封装能够很好地解决上述不足。SMD封装一般用于LED等产品的封装，SMD支架是其中的重要部件，如图1所示为现有的SMD支架的截面示意图，SMD支架包括基部10，基部10上设有封装座20，封装座20内设有上方开口的封装腔，将封装胶30加热熔化后灌装在所述封装腔内冷却成固体的透光胶层，由于现有的封装腔开口处的侧壁一般为竖直的，透光胶层仅仅是依赖其粘力固定，在运输或受到较大外力作用时容易脱落。
技术实现思路
为解决现有技术中SMD支架的透光胶层在运输或受到较大外力作用时容易脱落的技术问题。本申请提供以下技术方案：应用于红外线灯的SMD支架，包括基板、设于所述基板上表面的基座，所述基座设有上方开口的容置腔，容置腔填充有透光胶层，所述基座在所述容置腔的开口处设有环形扣胶槽，所述环形扣胶槽的底面比槽口大。如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述环形扣胶槽的截面形状为梯形。如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述环形扣胶槽的外环侧面与底面所成的夹角为70°～85°，所述环形扣胶槽的内环侧面与底面相互垂直。如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述透光胶层包括透镜层和荧光粉层，所述透镜层和所述荧光粉层上下设置。如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述荧光粉层的截面为上边比下边长的梯形。如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述透镜层为凸出于所述容置腔开口的半球状并盖设于所述荧光粉层上方。如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述透镜层的材料为环氧树脂。如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述透镜层覆盖所述容置腔的开口且所述透镜层的覆盖面大于所述容置腔的开口。如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述容置腔的深度为0.8mm～1.2mm。本申请还提供红外线灯珠，包括红外线芯片以及如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述红外线芯片设于所述基板上，且所述红外线芯片位于所述容置腔内被所述透光胶层所包裹。与现有技术相比，本申请有如下优点：本申请通过设置底面比槽口大的环形扣胶槽，透光胶层在灌装冷却后固定在容置腔内并与所述环形扣胶槽形成卡接，增强了基座与透光胶层之间的结合力，能够有效防止透光胶层在运输或受到较大外力作用时脱落。而且，所述环形扣胶槽的截面形状为梯形。具体地，所述环形扣胶槽的外环侧面与底面所成的夹角为70°～85°，所述环形扣胶槽的内环侧面与底面相互垂直。应用该技术方案，所述透光胶层在灌封时可以更加紧密地与所述环形扣胶槽的表面紧密结合，防止由于环形扣胶槽的侧面与底面夹角过小时引起的透光胶层无法到达角落处形成气泡的问题。另外，所述容置腔的深度为0.8mm～1.2mm。优选地，所述容置腔的深度为0.8mm，相比容置腔深度为0.4mm的传统SMD支架，本实施例的SMD支架强度大大提升，有效防止支架变形。所述红外线灯珠采用所述应用于红外线灯的SMD支架进行封装，因此具有相应的有益效果。【附图说明】为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有的SMD支架的截面结构示意图；图2为本申请实施例所述的应用于红外线灯的SMD支架的截面结构示意图。【具体实施方式】为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。如图2所示，本申请实施例提出应用于红外线灯的SMD支架，SMD支架与传统的直插式3相比，更便于客户使用，利于规模化，集成化而且能提升产品散热效果，降低人工成本。所述应用于红外线灯的SMD支架包括基板1、设于所述基板1上表面的基座2，所述基座2设有上方开口的容置腔3，容置腔3填充有透光胶层4，所述基座2在所述容置腔3的开口处设有环形扣胶槽21，所述环形扣胶槽21的底面比槽口大。通过设置底面比槽口大的环形扣胶槽21，透光胶层4在灌装冷却后固定在容置腔3内并与所述环形扣胶槽21形成卡接，增强了基座2与透光胶层4之间的结合力，能够有效防止透光胶层在运输或受到较大外力作用时脱落。相应地，所述环形扣胶槽21的截面形状为梯形。具体地，所述环形扣胶槽21的外环侧面与底面所成的夹角为70°～85°，优选85°，所述环形扣胶槽21的内环侧面与底面相互垂直。应用该技术方案，所述透光胶层4在灌封时可以更加紧密地与所述环形扣胶槽21的表面紧密结合，防止由于环形扣胶槽21的侧面与底面夹角过小时引起的透光胶层4无法到达角落处形成气泡的问题。本实施例中，所述透光胶层4包括透镜层41和荧光粉层42，所述透镜层41和所述荧光粉层42上下设置。所述荧光粉层42的截面为上边比下边长的梯形。本实施例中，所述透镜层41的材料为环氧树脂，且所述透镜层41为凸出于所述容置腔3开口的半球状并盖设于所述荧光粉层42上方。半球状的透镜层41可以更好地将光线聚焦。进一步地，所述透镜层41覆盖所述容置腔3的开口且所述透镜层41的覆盖面大于所述容置腔3的开口。其优点在于可以使得透镜层41与基座的接触面积更大，粘着力更强。更佳地，所述容置腔3的深度为0.8mm～1.2mm。优选地，所述容置腔3的深度为0.8mm，相比容置腔深度为0.4mm的传统SMD支架，本实施例的SMD支架强度大大提升，有效防止支架变形。本实施例还提供红外线灯珠，包括红外线芯片以及所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述红外线芯片设于所述基板1上，且所述红外线芯片位于所述容置腔3内被所述透光胶层4所包裹。该红外线灯珠的SMD支架，通过设置底面比槽口大的环形扣胶槽21，透光胶层4在灌装冷却后固定在容置腔3内并与所述环形扣胶槽21形成卡接，增强了基座2与透光胶层4之间的结合力，能够有效防止透光胶层在运输或受到较大外力作用时脱落。如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本申请的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.应用于红外线灯的SMD支架，包括基板(1)、设于所述基板(1)上表面的基座(2)，所述基座(2)设有上方开口的容置腔(3)，容置腔(3)填充有透光胶层(4)，其特征在于，所述基座(2)在所述容置腔(3)的开口处设有环形扣胶槽(21)，所述环形扣胶槽(21)的底面比槽口大。/n

【技术特征摘要】
1.应用于红外线灯的SMD支架，包括基板(1)、设于所述基板(1)上表面的基座(2)，所述基座(2)设有上方开口的容置腔(3)，容置腔(3)填充有透光胶层(4)，其特征在于，所述基座(2)在所述容置腔(3)的开口处设有环形扣胶槽(21)，所述环形扣胶槽(21)的底面比槽口大。


2.根据权利要求1所述的应用于红外线灯的SMD支架，其特征在于，所述环形扣胶槽(21)的截面形状为梯形。


3.根据权利要求2所述的应用于红外线灯的SMD支架，其特征在于，所述环形扣胶槽(21)的外环侧面与底面所成的夹角为70°～85°，所述环形扣胶槽(21)的内环侧面与底面相互垂直。


4.根据权利要求1所述的应用于红外线灯的SMD支架，其特征在于，所述透光胶层(4)包括透镜层(41)和荧光粉层(42)，所述透镜层(41)和所述荧光粉层(42)上下设置。


5.根据权利要求4所述的应用于红外线灯的SMD支架，其特征在于，所述荧光粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮保清，熊林权，石红丽，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44