应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠制造技术

本申请涉及红外线灯领域，尤其涉及应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠，应用于红外线灯的SMD支架包括基板、设于所述基板上表面的基座，所述基座设有上方开口的容置腔，容置腔填充有透光胶层，所述基座在所述容置腔的开口处设有环形扣胶槽，所述环形扣胶槽的底面比槽口大；红外线灯珠包括红外线芯片以及如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述红外线芯片设于所述基板上，且所述红外线芯片位于所述容置腔内被所述透光胶层所包裹。本申请通过设置底面比槽口大的环形扣胶槽，透光胶层在灌装冷却后固定在容置腔内并与所述环形扣胶槽形成卡接，增强了基座与透光胶层之间的结合力，能够有效防止透光胶层在运输或受到较大外力作用时脱落。

SMD bracket and infrared lamp bead for infrared lamp

【技术实现步骤摘要】
应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠
本申请涉及红外线灯领域，尤其涉及应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠。
技术介绍
目前，红外线灯的封装一般采用直插式的封装支架，而直插支架存在焊锡工艺复杂、规模化生产难度高、人工成本高、不利于集成、可靠性差以及散热差等缺点。而采用SMD支架封装能够很好地解决上述不足。SMD封装一般用于LED等产品的封装，SMD支架是其中的重要部件，如图1所示为现有的SMD支架的截面示意图，SMD支架包括基部10，基部10上设有封装座20，封装座20内设有上方开口的封装腔，将封装胶30加热熔化后灌装在所述封装腔内冷却成固体的透光胶层，由于现有的封装腔开口处的侧壁一般为竖直的，透光胶层仅仅是依赖其粘力固定，在运输或受到较大外力作用时容易脱落。
技术实现思路
为解决现有技术中SMD支架的透光胶层在运输或受到较大外力作用时容易脱落的技术问题。本申请提供以下技术方案：应用于红外线灯的SMD支架，包括基板、设于所述基板上表面的基座，所述基座设有上方开口的容置腔，容置腔填充有透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.应用于红外线灯的SMD支架，包括基板(1)、设于所述基板(1)上表面的基座(2)，所述基座(2)设有上方开口的容置腔(3)，容置腔(3)填充有透光胶层(4)，其特征在于，所述基座(2)在所述容置腔(3)的开口处设有环形扣胶槽(21)，所述环形扣胶槽(21)的底面比槽口大。/n

【技术特征摘要】
1.应用于红外线灯的SMD支架，包括基板(1)、设于所述基板(1)上表面的基座(2)，所述基座(2)设有上方开口的容置腔(3)，容置腔(3)填充有透光胶层(4)，其特征在于，所述基座(2)在所述容置腔(3)的开口处设有环形扣胶槽(21)，所述环形扣胶槽(21)的底面比槽口大。


2.根据权利要求1所述的应用于红外线灯的SMD支架，其特征在于，所述环形扣胶槽(21)的截面形状为梯形。


3.根据权利要求2所述的应用于红外线灯的SMD支架，其特征在于，所述环形扣胶槽(21)的外环侧面与底面所成的夹角为70°～85°，所述环形扣胶槽(21)的内环侧面与底面相互垂直。


4.根据权利要求1所述的应用于红外线灯的SMD支架，其特征在于，所述透光胶层(4)包括透镜层(41)和荧光粉层(42)，所述透镜层(41)和所述荧光粉层(42)上下设置。


5.根据权利要求4所述的应用于红外线灯的SMD支架，其特征在于，所述荧光粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮保清，熊林权，石红丽，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44