一种LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架，具体涉及LED支架技术领域，包括架体，所述架体内侧底部固定设有支撑环，所述支撑环一侧固定设有引脚，所述引脚一端与芯片连接，所述引脚另一端贯穿所述架体与外部电源连接，所述支撑环内侧设有散热机构；所述散热机构包括支撑铝基板，所述支撑铝基板底部与所述架体之间设有缝隙，所述支撑铝基板上贯通设有多个通孔，所述通孔底端固定设有传热铜杆。本实用新型专利技术通过设置散热机构，支撑铝基板将芯片工作所产生的热量传递给传热铜杆以及其内部的硅脂，再通过传热铜杆以及硅脂将热量散发出去，在传热铜杆露出的表面有绝缘层，能够起到绝缘保护的作用，与现有技术相比，本实用新型专利技术的散热效果更好。

A kind of LED bracket

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架
本技术涉及LED支架
，更具体地说，本技术涉及一种LED支架。
技术介绍
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。专利申请公布号CN208489226U的中国专利公开了一种LED支架，包括若干个正极焊点支架、若干个负极焊点支架、上连筋、LED灯杯、工艺边、第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和网格纹层、波浪纹层或锯齿纹层。该技术不但能使组装人员按着LED支架的头部在折弯组装时的应力集中在第一凹槽与第二凹槽之间、第二凹槽至第三凹槽之间，从而避免了组装人员的按压应力释放在LED支架的头部而导致焊接在LED支架顶面上的导电金线出现松动或折断的现象，其在封装时还能增大导电银胶与五金件的结合力，从而使导电银胶与五金件的结合更牢固，其解决了组装人员在对目前的LED支架进行折弯组装时所需力气大而导致其经常出现死灯、组装强度大、组装效率低和组装良品率低的问题。但是其在实际使用时，仍旧存在缺点，如上述技术方案中的LED支架在封装过后，芯片处于封装胶内部，散热效果较差。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种LED支架，通过设置散热机构，支撑铝基板将芯片工作所产生的热量传递给传热铜杆以及其内部的硅脂，再通过传热铜杆以及硅脂将热量散发出去，在传热铜杆露出的表面有绝缘层，能够起到绝缘保护的作用，与现有技术相比，本技术的散热效果更好，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED支架，包括架体，所述架体内侧底部固定设有支撑环，所述支撑环一侧固定设有引脚，所述引脚一端与芯片连接，所述引脚另一端贯穿所述架体与外部电源连接，所述支撑环内侧设有散热机构；所述散热机构包括支撑铝基板，所述支撑铝基板底部与所述架体之间设有缝隙，所述支撑铝基板上贯通设有多个通孔，所述通孔底端固定设有传热铜杆，所述传热铜杆两端贯通设有填充腔，所述填充腔内部填充有硅脂，所述填充腔底端固定设有防护网，所述传热铜杆底端贯穿所述架体并延伸至所述架体外部，所述传热铜杆底端露出部位表面固定设有绝缘层，所述绝缘层由导热硅胶材料制成。在一个优选地实施方式中，所述支撑铝基板焊接在所述支撑环上。在一个优选地实施方式中，所述引脚一端设置在所述支撑环顶部。在一个优选地实施方式中，所述支撑铝基板设置为镂空板。在一个优选地实施方式中，封装胶从所述支撑铝基板的镂空处流进所述缝隙中，所述缝隙中填充有封装胶，使得所述支撑铝基板的底面与封装胶相接触在一个优选地实施方式中，所述传热铜杆截面形状设置为圆环状。在一个优选地实施方式中，所述架体内侧表面设有反光面。在一个优选地实施方式中，所述反光面设置为倾斜面。在一个优选地实施方式中，所述反光面顶部设有广角倾斜面。本技术的技术效果和优点：1、通过设置散热机构，支撑铝基板将芯片工作所产生的热量传递给传热铜杆以及其内部的硅脂，再通过传热铜杆以及硅脂将热量散发出去，在传热铜杆露出的表面有绝缘层，能够起到绝缘保护的作用，与现有技术相比，本技术的散热效果更好；2、通过架体内侧表面的反光面能够将发出的光进行反射，从而能够在一定程度上提高亮度，并且在反光面顶部有广角倾斜面，能够进一步提高架体的光出口范围，从而能够减小架体本身对光的遮挡，与现有技术相比，亮度更强。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的俯视图。图3为本技术的图1中A处结构放大图。图4为本技术的图1中B处结构放大图。图5为本技术的传热铜杆立体结构图。附图标记为：1架体、2支撑环、3引脚、4散热机构、5支撑铝基板、6缝隙、7通孔、8传热铜杆、9填充腔、10硅脂、11防护网、12绝缘层、13反光面、14广角倾斜面。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-5所示的一种LED支架，包括架体1，所述架体1内侧底部固定设有支撑环2，所述支撑环2一侧固定设有引脚3，所述引脚3一端与芯片连接，所述引脚3另一端贯穿所述架体1与外部电源连接，所述支撑环2内侧设有散热机构4；所述散热机构4包括支撑铝基板5，所述支撑铝基板5底部与所述架体1之间设有缝隙6，所述支撑铝基板5上贯通设有多个通孔7，所述通孔7底端固定设有传热铜杆8，所述传热铜杆8两端贯通设有填充腔9，所述填充腔9内部填充有硅脂10，所述填充腔9底端固定设有防护网11，所述传热铜杆8底端贯穿所述架体1并延伸至所述架体1外部，所述传热铜杆8底端露出部位表面固定设有绝缘层12，所述绝缘层12由导热硅胶材料制成；所述支撑铝基板5焊接在所述支撑环2上；所述引脚3一端设置在所述支撑环2顶部；所述支撑铝基板5设置为镂空板；封装胶从所述支撑铝基板5的镂空处流进所述缝隙6中，所述缝隙6中填充有封装胶，使得所述支撑铝基板5的底面与封装胶相接触；所述传热铜杆8截面形状设置为圆环状。实施方式具体为：在使用本技术时，将芯片放置在支撑铝基板5上，然后将引脚3的一端与支撑铝基板5之间进行焊接，使得芯片能够通过引脚3与外部电源连接从而通电，经过封装形成LED灯珠后，传热铜杆8底端端部部分露出到封装胶外部，支撑环2通过焊接将支撑铝基板5支撑起来，从而使得支撑铝基板5与架体1内侧底部形成缝隙6，封装胶从镂空的支撑铝基板5的镂空处流进缝隙6中，缝隙6中填充有封装胶，从而使得支撑铝基板5的底面能够与封装胶相接触，在芯片工作产生热量时，部分热量通过封装胶散发出去，另外部分热量被支撑铝基板5吸收，支撑铝基板5是由铝材料支撑，具有很好的导热性，支撑铝基板5将热量传递给传热铜杆8以及其内部填充腔9中的硅脂10，传热铜杆8由铜材料制成，具有较高的导热性，硅脂10通过通孔7直接与芯片接触，能够有效将芯片的热量散发出去，在传热铜杆8的底端露出部分表面有绝缘层12，绝缘层12由导热硅胶材料制成，在保证传热铜杆8露出部分绝缘的情况下能够尽可能的提高散热效果，防护网11能够防止灰尘进入到传热铜杆8内部，对硅脂10进行保护，通过设置散热机构4，支撑铝基板5将芯片工作所产生的热量传递给传热铜杆8以及其内部的硅脂10，再通过传热铜杆8以及硅脂10将热量散发出去，在传热铜杆8露出的表面有绝缘层12，能够起到绝缘保护的作用，整体使得本技术的散热效果更好，该实施方式具体解决了现有技术中散热效果不理想的问题。如图1所示的一种LED支架，还包括反光面13，所述反光面13设置在架体1内侧表面，所述反光面13设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架，包括架体(1)，其特征在于：所述架体(1)内侧底部固定设有支撑环(2)，所述支撑环(2)一侧固定设有引脚(3)，所述引脚(3)一端与芯片连接，所述引脚(3)另一端贯穿所述架体(1)与外部电源连接，所述支撑环(2)内侧设有散热机构(4)；/n所述散热机构(4)包括支撑铝基板(5)，所述支撑铝基板(5)底部与所述架体(1)之间设有缝隙(6)，所述支撑铝基板(5)上贯通设有多个通孔(7)，所述通孔(7)底端固定设有传热铜杆(8)，所述传热铜杆(8)两端贯通设有填充腔(9)，所述填充腔(9)内部填充有硅脂(10)，所述填充腔(9)底端固定设有防护网(11)，所述传热铜杆(8)底端贯穿所述架体(1)并延伸至所述架体(1)外部，所述传热铜杆(8)底端露出部位表面固定设有绝缘层(12)，所述绝缘层(12)由导热硅胶材料制成。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，包括架体(1)，其特征在于：所述架体(1)内侧底部固定设有支撑环(2)，所述支撑环(2)一侧固定设有引脚(3)，所述引脚(3)一端与芯片连接，所述引脚(3)另一端贯穿所述架体(1)与外部电源连接，所述支撑环(2)内侧设有散热机构(4)；
所述散热机构(4)包括支撑铝基板(5)，所述支撑铝基板(5)底部与所述架体(1)之间设有缝隙(6)，所述支撑铝基板(5)上贯通设有多个通孔(7)，所述通孔(7)底端固定设有传热铜杆(8)，所述传热铜杆(8)两端贯通设有填充腔(9)，所述填充腔(9)内部填充有硅脂(10)，所述填充腔(9)底端固定设有防护网(11)，所述传热铜杆(8)底端贯穿所述架体(1)并延伸至所述架体(1)外部，所述传热铜杆(8)底端露出部位表面固定设有绝缘层(12)，所述绝缘层(12)由导热硅胶材料制成。


2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述支撑铝基板(5)焊接在所述支撑环(2)上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑建国，
申请(专利权)人：深圳市崇辉表面技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44