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中山市木林森电子有限公司专利技术
中山市木林森电子有限公司共有145项专利
一种新型LED封装壳制造技术
本实用新型涉及一种新型LED封装壳,包括主壳体,所述主壳体顶部开设有凹面槽,且所述主壳体的凹面槽外侧一周围绕设有相互交错的加强筋结构,且所述凹面槽中部设有安装槽,所述安装槽内设有LED晶片,所述主壳体底部设有凸形导电支撑件,通过设有散热...
一种防水型LED封装模块制造技术
本实用新型公开了一种防水型LED封装模块,包括散热基板,所述散热基板顶部设有封装槽,所述封装槽内腔底部安装有LED芯片,所述LED芯片两侧设有铝箔层,且所述铝箔层均匀涂覆在所述封装槽内侧表面,所述封装槽顶部覆盖有散光透镜,所述散光透镜外...
一种LED灯具封装平台制造技术
本实用新型涉及一种LED灯具封装平台,包括封装平台本体,所述封装平台本体由载物台、回收台构成,且所述回收台设置于载物台底部,所述回收台底部固定连接有支撑架,所述支撑架底部设有步进电机,所述回收台上设有活动回收抽屉,所述载物台顶部设有载物...
一种LED封装结构制造技术
本实用新型涉及一种LED封装结构,包括基座,所述基座顶部呈平面状,所述基座顶部中心处设有芯片放置槽,所述芯片放置槽底部设有安装槽,且所述芯片放置槽与安装槽贯通连接,安装槽内固定安装有散热块,所述散热块的底部与所述基座的底部在同一水平面上...
一种新型固晶机PCB板夹具制造技术
本实用新型涉及一种新型固晶机PCB板夹具,包括夹具框架、PCB板放置板,所述PCB板放置板设置在夹具框架中间位置,所述PCB板放置板左右两侧均设有固定连接板,所述PCB板放置板左右两端通过固定连接板固定连接在夹具框架上,所述PCB板放置...
一种LED封装设备制造技术
本实用新型涉及一种LED封装设备,包括机架,所述机架顶部设有伸缩杆,所述伸缩由实心杆与空心杆组成,且实心杆贯穿设于空心杆内腔,所述空心杆一侧设有固定螺栓,且固定螺栓贯穿空心杆一侧,所述实心杆底部通过转轴连接有转动杆,所述转动杆两侧对称设...
一种LED封装结构制造技术
本实用新型涉及口罩技术领域,特指一种LED封装结构,包括基板,所述基板顶部设有球形透镜,所述球形透镜外侧设有罩沿,所述基板顶部中心位置设有LED芯片,所述LED芯片外侧覆盖有荧光胶体,所述荧光胶体外周设有反光杯,且所述反光杯、LED芯片...
一种LED封装制造技术
本实用新型涉及一种LED封装,包括基板,所述基板顶部呈平面状,所述基板顶部设有芯片放置槽,所述芯片放置槽内腔放置有LED芯片,所述芯片放置槽内壁两侧对称设有第一金属凸块与第二金属凸块,所述第一金属凸块与所述LED芯片的正极焊接,所述第二...
一种LED灯的新型封装结构制造技术
本实用新型涉及一种LED灯的新型封装结构,包括安装基板、PCB基板、LED灯珠安装线路板,所述PCB基板固定连接在安装基板顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板固定连接在PCB基板顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板顶部安装有LED灯...
一种高效散热LED照明灯制造技术
本实用新型涉及一种高效散热LED照明灯,包括LED灯壳体,所述LED灯壳体两侧均设有多个等距散热口,且所述散热口为百叶窗结构,所述LED灯壳体底部设有两个排灰口,所述LED灯壳体内腔两侧均设有导热板,且所述排灰口位于导热板与散热口之间,...
一种具有自动散热功能的新型LED封装结构制造技术
本实用新型涉及一种具有自动散热功能的新型LED封装结构,基板底部中央位置设有安装槽,安装槽内壁设有PLC温控器,安装槽内腔设有散热罩,散热罩底部设有呈阵列分布的散热孔,散热罩内腔底部设有抽风机,抽风机上方设有输气组件,输气组件顶部贯穿基...
一种用于LED封装的支架制造技术
本实用新型公开了一种用于LED封装的支架,包括基座,所述基座顶部垂直连接有反光支架,所述反光支架内部设有反光槽,所述反光槽内壁涂覆有铝箔层,且所述铝箔层均匀分布,所述反光槽底部中央连接有封装槽,且所述封装槽位于所述反光支架底部,所述封装...
一种LED封装结构制造技术
本实用新型涉及一种LED封装结构,包括封装胶体,所述封装胶体内腔设有基座,所述基座两端对称连接有弧形折射板,所述弧形折射板表面设有反光镜,所述弧形折射板顶部设有透镜,所述透镜顶部覆盖有一层荧光粉,所述基座中心设有绝缘挡板,且基座被所述绝...
一种新型LED封装结构制造技术
本实用新型公开了一种新型LED封装结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板顶部嵌设有圆形凹槽,所述圆形凹槽内腔底部连接有圆台,所述圆台顶部设有杯槽,且所述杯槽底部嵌设在所述陶瓷基板内部,所述杯槽内壁均匀涂覆有铝箔层,所述铝箔层顶端设有散光透镜,...
一种全自动LED封装设备制造技术
本实用新型提供了一种全自动LED封装设备,包括自动传输带一,自动传输带一从左至右依次连接LED自动扩晶机、LED固晶机、LED焊线机、点胶机、切角机、LED光电烤箱、自动分光机、包装机,自动传输带一安装在主体内,主体外连接真空抽气装置,...
一种用于LED封装的铝基板制造技术
本实用新型公开了一种用于LED封装的铝基板,包括铝基板本体,所述铝基板本体顶部均匀分布有若干LED安装槽,所述LED安装槽底端连接有加强板,且所述加强板镶嵌在所述铝基板本体内部,所述LED安装槽内腔底部安装有LED芯片,所述LED芯片顶...
一种LED封装设备制造技术
本实用新型涉及一种LED封装设备,包括底座,所述底座顶部设有支撑板,所述支撑板一侧通过螺栓固定连接有液压缸,所述液压缸顶部设有电机一,且所述电机一与液压缸之间通过液压管道连接,所述液压缸底部对称设有液压伸缩柱,所述液压伸缩柱底部设有热熔...
一种新型折叠LED台灯制造技术
本实用新型涉及一种新型折叠LED台灯,包括台灯底座,所述台灯底座顶部设有第一支撑杆,所述第一支撑杆上设有控制器,所述第一支撑杆顶部连接有第一连接轴,所述第一连接轴上设有第一限位螺栓,所述第一连接轴上连接有第二支撑杆,所述第二支撑杆顶部连...
一种全自动LED封装机制造技术
本发明公开了一种全自动LED封装机包括空腔结构的外壳,还包括设置于所述外壳顶部一侧的进料机构、所述外壳顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构,传送机构包括支撑架、转动连接于支撑架顶部的传送轴、套设于传送轴外的传...
一种高效散热的LED灯制造技术
本发明公开了一种高效散热的LED灯,包括透明灯罩和安装座,所述透明灯罩和安装座均为空腔结构,透明灯罩套设于安装座的底部,所述透明灯罩的底部内壁上分别设有支撑杆组和滑杆组,其中滑杆组由两个滑杆构成,滑杆位于支撑杆组的两侧,支撑杆组的顶部安...
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