一种新型LED封装壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型LED封装壳，包括主壳体，所述主壳体顶部开设有凹面槽，且所述主壳体的凹面槽外侧一周围绕设有相互交错的加强筋结构，且所述凹面槽中部设有安装槽，所述安装槽内设有LED晶片，所述主壳体底部设有凸形导电支撑件，通过设有散热管与凹面槽，能够同时对LED晶片顶部与底部达到较好的散热效果，通过设有上凸部与下凹卡槽，有效的提高主壳体与凸形导电支撑件之间的紧密度，避免两者发生相对位移，大大提高了LED发光的稳定性，通过设有加强筋结构，能够有效的加强主壳体的结构强度，当受到外力作用不易变形，能对壳体整体起到保护作用，通过设有支撑凸块，当受到碰撞时左支撑包角与右支撑包角不容易损坏，使用年限较长。

A new LED encapsulation shell

The utility model relates to a novel LED encapsulation case, which comprises a main shell with a concave groove at the top of the main shell and an interlaced reinforcing rib structure around the outside of the concave groove of the main shell. An installation groove is arranged in the middle of the concave groove, and an LED chip is arranged in the installation groove, and the bottom of the main shell is arranged. A convex conductive support can achieve better heat dissipation effect on the top and bottom of the LED wafer simultaneously by means of a heat dissipation pipe and a concave groove. The compactness between the main shell and the convex conductive support can be effectively improved by means of a convex and a concave chute. The relative displacement between the main shell and the convex conductive support can be avoided and the LED luminescence can be greatly improved. Stability, through the reinforcement structure, can effectively strengthen the structural strength of the main shell, when subjected to external force is not easy to deformation, can play a protective role on the whole shell, through the support bump, when subjected to collision, the left and right support wrapped angle is not easy to damage, the service life is longer.

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED封装壳
本技术涉及一种新型LED封装壳，属于LED灯

技术介绍
LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光，要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳，但是现有技术中封装壳存在如下问题，主壳体容易与导电体发生相对位移，因而使得LED发光效果不稳定，由于导电体为了保持其散热与导电效果，往往裸露设置，这使得封装壳在运输、安装过程中，导电体容易由于受到碰撞而损伤进而影响使用效果，专利号为CN206274523U的技术提供了一种结构改进的LED封装壳包括一主壳体，所述主壳体上设有电极层，还包括一与所述电极层电连接的凸形导电体以及装设于该凸形导电体内侧的填充块，所述凸形导电体的上端为一凸部、下端左右两侧各具有一组向内弯折的弹性包脚，两组弹性包脚相对称并且之间具有一开口，所述主壳体通过开设在其下侧的下凹部与所述凸部连接，所述填充块的底端延伸至所述开口内，并且不超过所述弹性包脚最底端所在的水平线，通过设置向内弯折的弹性包脚，可以有效避免弹性包脚的端部受到碰撞而损坏，通过设置延伸至两组弹性包脚之间的开口内的填充块，可以起到支撑点的作用，避免弹性包脚受力过大而减少使用寿命，但是这种结构并不能对LED晶片底部达到较好的散热效果，同时也不能对壳体整体起到保护作用，当受到碰撞还是很容易损坏，因此造成其使用年限短，不能够满足现今人们的使用需求。
技术实现思路
技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种新型LED封装壳，能够同时对LED晶片顶部与底部达到较好的散热效果，能够有效的提高主壳体与凸形导电支撑件之间的紧密度，避免两者发生相对位移，大大提高了LED发光的稳定性，能够有效的加强主壳体的结构强度，当受到外力作用不易变形，能对壳体整体起到保护作用，同时当受到碰撞时左支撑包角与右支撑包角不容易损坏，使用年限较长，能够有效的解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种新型LED封装壳，包括主壳体，所述主壳体顶部开设有凹面槽，且所述主壳体的凹面槽外侧一周围绕设有相互交错的加强筋结构，且所述凹面槽中部设有安装槽，所述安装槽内设有led晶片，所述主壳体底部设有凸形导电支撑件，所述凸形导电支撑件内侧设有内部支撑块，所述凸形导电支撑件顶部设有上凸部，且所述主壳体底部设有与所述上凸部相配合的下凹卡槽，所述凸形导电支撑件底部对称设有向内弯折的左支撑包角与右支撑包角，且分别设于所述凸形导电支撑件的左右两侧，所述内部支撑块的底端设有与所述左支撑包角、右支撑包角相互对称的支撑凸块，所述左支撑包角与右支撑包角之间设有开口，所述led晶片底部从左到右等距设有多个散热管，且所述散热管底端贯穿所述凸形导电支撑件与内部支撑块至所述开口之间。进一步而言，所述左支撑包角与右支撑包角的个数均为两个，且分别对称设置于所述凸形导电支撑件底部四角。进一步而言，所述内部支撑块与支撑凸块为一体成型。进一步而言，所述主壳体外侧卡设有透光防护盖。进一步而言，所述凸形导电支撑件与内部支撑块之间设有贯穿所述散热管的贯穿孔。进一步而言，所述凹面槽与安装槽呈圆形凹槽。本技术有益效果：一种新型LED封装壳，1.由于设有散热管与凹面槽，不仅能够对LED晶片顶部达到较好的散热效果，还能够对LED晶片底部达到较好的散热效果，2.由于设有上凸部与下凹卡槽，能够有效的提高主壳体与凸形导电支撑件之间的紧密度，避免两者发生相对位移，大大提高了LED发光的稳定性，3.由于设有加强筋结构，能够有效的加强主壳体的结构强度，当受到外力作用不易变形，能对壳体整体起到保护作用，由于设有支撑凸块，当受到碰撞时左支撑包角与右支撑包角不容易损坏，使用年限较长，可以有效解决
技术介绍
中的问题。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种新型LED封装壳的切面图。图2是本技术一种新型LED封装壳的底座的俯视图。图中标号：1、主壳体；2、凹面槽；3、加强筋结构；4、安装槽；5、led晶片；6、凸形导电支撑件；7、内部支撑块；8、上凸部；9、下凹卡槽；10、左支撑包角；11、右支撑包角；12、支撑凸块；13、散热管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-2所示，一种新型LED封装壳，包括主壳体1，所述主壳体1顶部开设有凹面槽2，能够对LED晶片顶部达到较好的散热效果，且所述主壳体1的凹面槽2外侧一周围绕设有相互交错的加强筋结构3，能够有效的加强所述主壳体1的结构强度，当受到外力作用不易变形，能对壳体整体起到保护作用，且所述凹面槽2中部设有安装槽4，所述安装槽4内设有led晶片5，所述主壳体1底部设有凸形导电支撑件6，所述凸形导电支撑件6内侧设有内部支撑块7，起到支撑的作用，所述凸形导电支撑件6顶部设有上凸部8，且所述主壳体1底部设有与所述上凸部8相配合的下凹卡槽9，能够有效的提高所述主壳体1与凸形导电支撑件6之间的紧密度，避免两者发生相对位移，大大提高了LED发光的稳定性，所述凸形导电支撑件6底部对称设有向内弯折的左支撑包角10与右支撑包角11，且分别设于所述凸形导电支撑件6的左右两侧，可以有效避免所述左支撑包角10与右支撑包角11的端部受到碰撞而损坏，所述内部支撑块7的底端设有与所述左支撑包角10、右支撑包角11相互对称的支撑凸块12，当受到碰撞时所述左支撑包角10与右支撑包角11不容易损坏，使用年限较长，所述左支撑包角10与右支撑包角11之间设有开口，所述led晶片5底部从左到右等距设有多个散热管13，能够对LED晶片底部达到较好的散热效果，且所述散热管13底端贯穿所述凸形导电支撑件6与内部支撑块7至所述开口之间，有效的起到散热的效果。更具体而言，所述左支撑包角10与右支撑包角11的个数均为两个，且分别对称设置于所述凸形导电支撑件6底部四角，当受到碰撞时所述左支撑包角10与右支撑包角11不容易损坏，有效的增加了其使用年限，所述内部支撑块7与支撑凸块12为一体成型，结构稳固，所述主壳体1外侧卡设有透光防护盖，起到了防护的作用，所述凸形导电支撑件6与内部支撑块7之间设有贯穿所述散热管13的贯穿孔，所述凹面槽2与安装槽4呈圆形凹槽，整体结构简单、强度高，适合广泛推广。本技术改进于：一种新型LED封装壳，在安装时，只需将所述led晶片5正确放置到所述安装槽4内即可，通过所述散热管13与凹面槽2的设置，能够同时对所述LED晶片5顶部与底部达到较好的散热效果，在通过所述上凸部8与下凹卡槽9，有效的提高所述主壳体1与凸形导电支撑件6之间的紧密度，避免两者发生相对位移，大大提高了LED发光的稳定性，在通过所述加强筋结构3，能够有效的加强所述主壳体1的结构强度，当受到外力作用不易变形，能对壳体整体起到保护作用，由于本技术还设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED封装壳，包括主壳体(1)，其特征在于：所述主壳体(1)顶部开设有凹面槽(2)，且所述主壳体(1)的凹面槽(2)外侧一周围绕设有相互交错的加强筋结构(3)，且所述凹面槽(2)中部设有安装槽(4)，所述安装槽(4)内设有LED晶片(5)，所述主壳体(1)底部设有凸形导电支撑件(6)，所述凸形导电支撑件(6)内侧设有内部支撑块(7)，所述凸形导电支撑件(6)顶部设有上凸部(8)，且所述主壳体(1)底部设有与所述上凸部(8)相配合的下凹卡槽(9)，所述凸形导电支撑件(6)底部对称设有向内弯折的左支撑包角(10)与右支撑包角(11)，且分别设于所述凸形导电支撑件(6)的左右两侧，所述内部支撑块(7)的底端设有与所述左支撑包角(10)、右支撑包角(11)相互对称的支撑凸块(12)，所述左支撑包角(10)与右支撑包角(11)之间设有开口，所述LED晶片(5)底部从左到右等距设有多个散热管(13)，且所述散热管(13)底端贯穿所述凸形导电支撑件(6)与内部支撑块(7)至所述开口之间。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED封装壳，包括主壳体(1)，其特征在于：所述主壳体(1)顶部开设有凹面槽(2)，且所述主壳体(1)的凹面槽(2)外侧一周围绕设有相互交错的加强筋结构(3)，且所述凹面槽(2)中部设有安装槽(4)，所述安装槽(4)内设有LED晶片(5)，所述主壳体(1)底部设有凸形导电支撑件(6)，所述凸形导电支撑件(6)内侧设有内部支撑块(7)，所述凸形导电支撑件(6)顶部设有上凸部(8)，且所述主壳体(1)底部设有与所述上凸部(8)相配合的下凹卡槽(9)，所述凸形导电支撑件(6)底部对称设有向内弯折的左支撑包角(10)与右支撑包角(11)，且分别设于所述凸形导电支撑件(6)的左右两侧，所述内部支撑块(7)的底端设有与所述左支撑包角(10)、右支撑包角(11)相互对称的支撑凸块(12)，所述左支撑包角(10)与右支撑包角(11)之间设有开...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光辉，陈志华，李婷婷，张利雄，曹炳珂，李彪，余侣，孙三军，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44