可做并联的灯丝支架及LED封装结构制造技术

技术编号:26256703 阅读:39 留言:0更新日期:2020-11-06 17:47
本发明专利技术公开了一种可做并联的灯丝支架,包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架,所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部,所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部,所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。与相关技术相比,本发明专利技术提供的可做并联的灯丝支架,能够实现发光芯片并联、且结构强度更好、材料成本更低。本发明专利技术还提供了一种LED封装结构。

【技术实现步骤摘要】
可做并联的灯丝支架及LED封装结构
本专利技术涉及LED封装
,尤其涉及一种可做并联的灯丝支架及LED封装结构。
技术介绍
随着LED(LightEmittingDiode)封装技术不断进步,LED灯已经走入千家万户,市场的需求也越来越大,而灯价格不断下探,因此,需要不断探寻提高产品的性能和降低成本的方法,即,高光效一直是LED行业内追求的目标。请结合参阅图1和图2,现有技术的LED封装结构200包括具正负极的金属支架210、固设于所述金属支架210的灯丝载体220及安装于所述灯丝载体220的多个发光芯片230,所述金属支架210包括第一金属支架211及与所述第一金属支架211相对设置的第二金属支架212,所述灯丝载体220长度方向的两端分别与所述第一金属支架211及所述第二金属支架212固定连接,所述第一金属支架211构成所述LED封装结构200的正极,所述第二金属支架212构成所述LED封装结构200的负极,多个所述发光芯片230沿所述灯丝载体220的长度方向依次间隔设置,且相邻所述发光芯片230之间通过键合线连接。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可做并联的灯丝支架,包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架,其特征在于,所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部,所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部,所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种可做并联的灯丝支架,包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架,其特征在于,所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部,所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部,所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。


2.根据权利要求1所述的可做并联的灯丝支架,其特征在于,所述第一延伸部与所述第二延伸部平行。


3.根据权利要求2所述的可做并联的灯丝支架,其特征在于,所述第一延伸部包括第一延伸壁、及自所述第一延伸壁的一侧向靠近所述第二延伸部方向垂直弯折延伸的第二延伸壁,所述第二延伸部包括与所述第一延伸壁相对平行的第三延伸壁、及自所述第三延伸壁的一侧向靠近所述第一延伸部方向垂直弯折延伸的第四延伸壁,所述第二延伸壁与所述第四延伸壁位于同一平面。


4.根据权利要求3所述的可做并联的灯丝支架,其特征在于,所述第一本体部包括第一电极部及自所述第一电极部向靠近所述第二金属支架方向延伸出的第一卡和部,所述第二本体部包括第二电极部及自所述第二电极部向靠近所述第一金属支架方向延伸出的第二卡和部,所述第一延伸部自所述第一卡和部...

【专利技术属性】
技术研发人员:皮保清王小强杨进谢春望张瑶聂伟苹石红丽闫玲
申请(专利权)人:中山市木林森电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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