中国振华集团云科电子有限公司专利技术

中国振华集团云科电子有限公司共有397项专利

  • 一种高可靠表贴式熔断器,属于电子元器件领域。包括:衬底基片,背电极,表电极,下隔热层,熔断体层,熔丝隔离通孔,上隔热层,包封层,端电极,熔断体本体,熔丝。所述背电极位于衬底基片背面的两端,表电极位于衬底基片表面的两端,下隔热层位于衬底基...
  • 一种具备低温度系数球形陶瓷填料生产方法,属于电子材料领域,所述生产方法包括将100份陶瓷填料、0.5份~10份改性剂、50份去离子水、8份~12份PVA溶液、3份~8份PEG溶液、0.5份~3份硅烷偶联剂进行配料、球磨、搅拌、喷雾干燥、...
  • 一种无损平面芯片电感测试组件及其制作方法,属于电子元器件测试领域。所述测试组件包括底座、嵌入件和校准件。底座包括底座基片、定位腔、底座电极;嵌入件包括嵌入件基片、通孔、通孔金属化填充、嵌入件底电极、嵌入件表电极、嵌入件端电极;校准件包括...
  • 一种可悬浮金刚石研磨液及其制备方法,属于电子材料领域。所述研磨液包括:金刚砂、去离子水、氧化铝球、分散剂、水溶性胶体。金刚砂为润湿改性金刚砂,去离子水的PH值为8~9,氧化铝球为轻质氧化铝球,分散剂为复合分散剂,包括D
  • 一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法,属于电子元器件测试领域。测试定位模块包括基片、表面电极打底层、定位腔、端面电极打底层及电镀层。表面电极打底层位于基片的表面,定位腔位于陶瓷基片1的中部区域,定位腔的形状与平面芯片电感基本一致...
  • 本公开涉及电镀技术领域,尤其涉及一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒。本公开提供一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒,解决了现有技术中片式电阻在电镀工艺中容易漂浮的技术问题。一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒,包括支架和转动连接于所述支架上的滚筒...
  • 一种表贴式厚膜熔断器结构及其制造方法,属于电子元器件领域。包括衬底基片,背电极,表电极,隔热层,熔断体层,包封层,端电极,熔断体本体,熔丝隔离通孔,熔丝;衬底基片的材料为耐高温绝缘材料,背电极位于衬底基片背面的两端,表电极位于衬底基片表...
  • 一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法,属于电子元器件领域。所述金属化钨浆包括65%~90%导电金属钨粉、0%~15%无机粘接相及10%~30%有机载体。所述导电金属钨粉粒径大小为0.5μm~2μm;所述无机粘接相包括:92...
  • 一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其生瓷带制备方法,属于电子元器件领域。所述低温共烧陶瓷材料,包括:15%~50%的钾硼硅玻璃、15%~55%的氧化铝、40%~80%的氧化硅及3%~20%的氧化硼;所述钾硼硅玻璃的主原料包括氧化钾、氧化硼...
  • 一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂及其制备方法,属于电子元器件领域。所述粘合剂包括:甲基丙烯酸乙酯,丙烯酸甲酯,溶剂,增塑剂,改性剂;所述溶剂包括二甲苯、乙醇、异丙醇三者的混合溶剂;所述增塑剂包括邻苯二甲酸酯类和癸二酸二丁酯中的至少一种;...
  • 一种电子烟用LTCC陶瓷发热器制备方法,属于电子元器件领域。所述制备方法为:首先,制备多孔陶瓷材料;其次,制备导体及电阻材料;然后,通过LTCC工艺加工制备成电子烟陶瓷发热体生坯体;最后,通过低温共烧,制备出电子烟陶瓷发热体。该材料中通...
  • 一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法,属于电子产品领域。所述制备方法采用多层共烧陶瓷制备发热体,首先,选用多层共烧用的多孔陶瓷材料及与其匹配的电阻及电极浆料;其次,通过流延成型工艺制备得到高质量生瓷带;然后,通过印刷、腔体制备...
  • 一种基于LTCC、HTCC技术的多层孤岛陶瓷电路的制备方法,属于电子元器件领域。通过生瓷片打孔、填孔、印刷、打盲腔、叠层、小压力预压、孤岛多层陶瓷电路预压坯体制备、孤岛电路生坯嵌入盲腔、大压力等静压、热切、排胶烧结,制备得到一种具有高精...
  • 一种全固态熔断器的制备方法,属于电子元器件领域。所述制备方法为:将熔丝的两端分别焊接在熔断器基片单元两端的电极层上,形成基片单元产品;将基片单元产品装入陶瓷管内,灌封抑弧材料,将抑弧材料进行固化;将固化好的产品两端与盖帽焊接;将焊接好的...
  • 一种具有孤岛结构的陶瓷基板的制备方法,属于共烧陶瓷技术领域。通过在生瓷片上打腔、叠层、小压力预压,制备带盲腔的生瓷基板;孤岛生坯制备、孤岛生坯嵌入生瓷基板的盲腔、大压力等静压、热切、排胶烧结,从而制备得到了一种具有高位置精度的陶瓷孤岛结...
  • 一种丝状熔断器熔体熔断特性快速测试方法及其测试装置,属于电子元器件领域。所述测试方法包括熔断器熔体熔断时间的测试方法、熔断器成品熔断时间的测试方法、熔体冷态阻值的测试方法、熔断器成品冷态阻值的测试方法,测试时,使用弹簧将熔丝拉紧进行测试...
  • 一种超低温烧结的低介低损耗LTCC陶瓷材料及其制备方法,属于电子元器件领域。所述LTCC陶瓷材料的原料组分包括Na2CO3、WO3和MoO3,按照分子式Na
  • 一种真空气氛管式炉端口冷却装置,包括活接固定孔(1),锁紧螺纹孔(2),真空配合孔(3),铜管冷却区(4),冷却螺纹型水道(5),大小头出水口(6),进水螺纹孔(7),锁紧螺母导向孔(8),
  • 一种用于分流电阻器的无损测试夹具,包括:下压装置,样品固定装置,探针固定装置,PCB转接板,夹具底座,支撑架,固定杆,锁紧螺母;夹具自上而下包括下压装置、样品固定装置、探针固定装置、PCB转接板、夹具底座。将被测件放入上述的产品固定座内...
  • 一种单层片式瓷介电容器测试夹具,包括压臂、活动连接通孔、测试压杆、升降弹簧、底座、测试探针、防静电测试底板、接口板、支撑架固定螺孔、支撑架、测试杆固定装置、活动连接杆;所述压臂包括压臂压板、压臂顶板、压臂顶板通孔;接口板具有BNC接口端...