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中国振华集团云科电子有限公司专利技术
中国振华集团云科电子有限公司共有397项专利
一种高可靠表贴式熔断器制造技术
一种高可靠表贴式熔断器,属于电子元器件领域。包括:衬底基片,背电极,表电极,下隔热层,熔断体层,熔丝隔离通孔,上隔热层,包封层,端电极,熔断体本体,熔丝。所述背电极位于衬底基片背面的两端,表电极位于衬底基片表面的两端,下隔热层位于衬底基...
一种具备低温度系数球形陶瓷填料生产方法技术
一种具备低温度系数球形陶瓷填料生产方法,属于电子材料领域,所述生产方法包括将100份陶瓷填料、0.5份~10份改性剂、50份去离子水、8份~12份PVA溶液、3份~8份PEG溶液、0.5份~3份硅烷偶联剂进行配料、球磨、搅拌、喷雾干燥、...
一种无损平面芯片电感测试组件及其制作方法技术
一种无损平面芯片电感测试组件及其制作方法,属于电子元器件测试领域。所述测试组件包括底座、嵌入件和校准件。底座包括底座基片、定位腔、底座电极;嵌入件包括嵌入件基片、通孔、通孔金属化填充、嵌入件底电极、嵌入件表电极、嵌入件端电极;校准件包括...
一种可悬浮金刚石研磨液及其制备工艺制造技术
一种可悬浮金刚石研磨液及其制备方法,属于电子材料领域。所述研磨液包括:金刚砂、去离子水、氧化铝球、分散剂、水溶性胶体。金刚砂为润湿改性金刚砂,去离子水的PH值为8~9,氧化铝球为轻质氧化铝球,分散剂为复合分散剂,包括D
一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法技术
一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法,属于电子元器件测试领域。测试定位模块包括基片、表面电极打底层、定位腔、端面电极打底层及电镀层。表面电极打底层位于基片的表面,定位腔位于陶瓷基片1的中部区域,定位腔的形状与平面芯片电感基本一致...
一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒制造技术
本公开涉及电镀技术领域,尤其涉及一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒。本公开提供一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒,解决了现有技术中片式电阻在电镀工艺中容易漂浮的技术问题。一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒,包括支架和转动连接于所述支架上的滚筒...
一种表贴式厚膜熔断器结构及其制造方法技术
一种表贴式厚膜熔断器结构及其制造方法,属于电子元器件领域。包括衬底基片,背电极,表电极,隔热层,熔断体层,包封层,端电极,熔断体本体,熔丝隔离通孔,熔丝;衬底基片的材料为耐高温绝缘材料,背电极位于衬底基片背面的两端,表电极位于衬底基片表...
一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法技术
一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法,属于电子元器件领域。所述金属化钨浆包括65%~90%导电金属钨粉、0%~15%无机粘接相及10%~30%有机载体。所述导电金属钨粉粒径大小为0.5μm~2μm;所述无机粘接相包括:92...
一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其生瓷带制备方法技术
一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其生瓷带制备方法,属于电子元器件领域。所述低温共烧陶瓷材料,包括:15%~50%的钾硼硅玻璃、15%~55%的氧化铝、40%~80%的氧化硅及3%~20%的氧化硼;所述钾硼硅玻璃的主原料包括氧化钾、氧化硼...
一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂及其制备方法技术
一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂及其制备方法,属于电子元器件领域。所述粘合剂包括:甲基丙烯酸乙酯,丙烯酸甲酯,溶剂,增塑剂,改性剂;所述溶剂包括二甲苯、乙醇、异丙醇三者的混合溶剂;所述增塑剂包括邻苯二甲酸酯类和癸二酸二丁酯中的至少一种;...
一种电子烟用LTCC陶瓷发热器制备方法技术
一种电子烟用LTCC陶瓷发热器制备方法,属于电子元器件领域。所述制备方法为:首先,制备多孔陶瓷材料;其次,制备导体及电阻材料;然后,通过LTCC工艺加工制备成电子烟陶瓷发热体生坯体;最后,通过低温共烧,制备出电子烟陶瓷发热体。该材料中通...
一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法技术
一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法,属于电子产品领域。所述制备方法采用多层共烧陶瓷制备发热体,首先,选用多层共烧用的多孔陶瓷材料及与其匹配的电阻及电极浆料;其次,通过流延成型工艺制备得到高质量生瓷带;然后,通过印刷、腔体制备...
一种基于共烧陶瓷的多层孤岛陶瓷电路基板及其制备方法技术
一种基于LTCC、HTCC技术的多层孤岛陶瓷电路的制备方法,属于电子元器件领域。通过生瓷片打孔、填孔、印刷、打盲腔、叠层、小压力预压、孤岛多层陶瓷电路预压坯体制备、孤岛电路生坯嵌入盲腔、大压力等静压、热切、排胶烧结,制备得到一种具有高精...
一种全固态熔断器的制备方法技术
一种全固态熔断器的制备方法,属于电子元器件领域。所述制备方法为:将熔丝的两端分别焊接在熔断器基片单元两端的电极层上,形成基片单元产品;将基片单元产品装入陶瓷管内,灌封抑弧材料,将抑弧材料进行固化;将固化好的产品两端与盖帽焊接;将焊接好的...
一种具有孤岛结构的陶瓷基板的制备方法技术
一种具有孤岛结构的陶瓷基板的制备方法,属于共烧陶瓷技术领域。通过在生瓷片上打腔、叠层、小压力预压,制备带盲腔的生瓷基板;孤岛生坯制备、孤岛生坯嵌入生瓷基板的盲腔、大压力等静压、热切、排胶烧结,从而制备得到了一种具有高位置精度的陶瓷孤岛结...
一种丝状熔断器熔体熔断特性快速测试方法及其测试装置制造方法及图纸
一种丝状熔断器熔体熔断特性快速测试方法及其测试装置,属于电子元器件领域。所述测试方法包括熔断器熔体熔断时间的测试方法、熔断器成品熔断时间的测试方法、熔体冷态阻值的测试方法、熔断器成品冷态阻值的测试方法,测试时,使用弹簧将熔丝拉紧进行测试...
一种超低温烧结的低介低损耗LTCC材料及其制备方法技术
一种超低温烧结的低介低损耗LTCC陶瓷材料及其制备方法,属于电子元器件领域。所述LTCC陶瓷材料的原料组分包括Na2CO3、WO3和MoO3,按照分子式Na
一种真空气氛管式炉端口冷却装置制造方法及图纸
一种真空气氛管式炉端口冷却装置,包括活接固定孔(1),锁紧螺纹孔(2),真空配合孔(3),铜管冷却区(4),冷却螺纹型水道(5),大小头出水口(6),进水螺纹孔(7),锁紧螺母导向孔(8),
一种用于分流电阻器的无损测试夹具制造技术
一种用于分流电阻器的无损测试夹具,包括:下压装置,样品固定装置,探针固定装置,PCB转接板,夹具底座,支撑架,固定杆,锁紧螺母;夹具自上而下包括下压装置、样品固定装置、探针固定装置、PCB转接板、夹具底座。将被测件放入上述的产品固定座内...
一种单层片式瓷介电容器测试夹具制造技术
一种单层片式瓷介电容器测试夹具,包括压臂、活动连接通孔、测试压杆、升降弹簧、底座、测试探针、防静电测试底板、接口板、支撑架固定螺孔、支撑架、测试杆固定装置、活动连接杆;所述压臂包括压臂压板、压臂顶板、压臂顶板通孔;接口板具有BNC接口端...
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