本发明公开了一种温度传感器用铂薄膜电阻芯片的制造方法，属于片式薄膜电阻制造方法；旨在提供一种生产率高、成本低的片式薄膜电阻器的制造方法。它包括陶瓷基片打磨和清洗、电阻体制作、热处理、激光调阻、玻璃包封、烧结、封装；其方法是：基片打磨，基...

本发明公开了一种大功率厚膜片式电阻器的制造方法，属于片式电阻制造方法；旨在提供一种体积小、功率大、散热效果好的片式厚膜电阻器的制造方法。它包括表电极和背电极以及电阻体制作、包封、调阻、裂片、烧成、端涂、电镀；具体方法是：清洗基片，印刷表...

本实用新型公开了一种贴片式电阻载带传送限位装置，属于纸带传送装置；旨在提供一种能够避免纸带发生偏移的纸带传送装置。它包括传带轮、与该传带轮啮合的压带轮；在传带轮的两侧各设有限位板。本实用新型在原来载带供给传送装置的基础上增加了两个与当板...

本实用新型公开了一种编带机上料臂接近传感器保护罩，属于光电传感器保护装置；旨在提供一种能够对接近传感器以及光纤进行有效保护的保护装置。它由一个呈反Ｌ形的半封闭壳体（１）构成，该壳体的端面形状为倒山字形结构，在壳体（１）的侧面设有安装孔（...

本实用新型公开了一种堆叠机入磁定位元件，属于定位装置；旨在提供一种能够延长定位装置使用寿命的定位元件。它包括定位挡块，在定位挡块（１）的定位端面镶嵌有至少两根圆柱定位销（２）。本实用新型在原有结构的基础上，增加了便于更换的圆柱定位销，因...

本实用新型公开了一种二次裂片机改进型送料振动盘，属于振动送料装置；旨在提供一种能够满足规格较长的工件正常送料的装置。它包括振动盘、设在该振动盘中的螺旋导向槽、与该螺旋导向槽出口对接的送料槽，在靠近螺旋导向槽（２）的出口处邻近振动盘（１）...

本实用新型公开了一种反射式光电传感器保护装置，属于光电传感器保护装置；旨在提供一种可有效避免纸载带与光电传感器发生摩擦的保护装置。它包括传感器压板；在传感器压板（４）上通过螺钉（３）设有一个保护架（１），该保护架由一端弯曲成圆环状的安装...

本实用新型公开了一种贴片式电阻老化试验夹具，属于夹具；旨在提供一种检测效率高、操作方便的电阻老化试验夹具。包括线路板、固定在其上的若干夹具；各夹具由设有两对接线脚（９）的底板（８）、固定在该底板上设有定位槽（１２）的底座（１１）、固定在...

本实用新型公开了一种贴片式电阻温度特性测试装置，属于电子元件性能测试装置；旨在提供一种检测效率高、操作方便的电阻温度特性测试装置。它包括底座、压板和探针；中央设有限位框（１１）的限位板（４）固定在底座（５）上，表面设有定位槽（９）的操作...

本实用新型公开了一种片式熔断电阻器，属于熔断电阻器；旨在提供一种具有熔断保护功能的片式电阻器。它包括绝缘基片、分别设置在该绝缘基片表面和背面的两块表电极、两块背电极，设置在所述两块表电极之间并与之连接的电阻体，分别设置在绝缘基片两端各自...

本实用新型公开了一种贴片式电子元件老化测试设备，属于老化测试设备；旨在提供一种检测效率高、操作方便，可对贴片式电子元件进行在线精确测量的老化测试设备。包括机柜和保温箱；机柜（１）的上半部是保温箱（１３）和控制箱（１７）、下半部是电源箱（...

本实用新型公开了一种贴片式电阻载带供给改进装置，属于贴片式电阻载带供给装置；旨在提供一种摩擦阻力小、载带不易变形的贴片式电阻载带供给装置。它包括固定轴、设置在该固定轴上带有轴套的内挡板、空套在所述轴套上的载带轮、设置在所述轴套上并将该载...

本发明公开了一种片式薄膜电阻器的制造方法，属于片式电阻制造方法；旨在提供一种生产率高、成本低的片式薄膜电阻器的制造方法。它包括表、背电极和电阻体制作、包封、调阻、裂片、烧成、端涂、电镀；其方法是：基片打磨，基片清洗，印刷表电极，印刷背电...

本发明公开了一种片式熔断电阻器的制造方法，属于片式电阻制造方法；旨在提供一种具有熔断功能的片式电阻器的制造方法。它包括表电极和背电极制作、电阻体制作、包封、调阻、裂片、烧成、端涂、电镀；其方法是：印刷电阻表电极和熔断电阻表电极，印刷背电...

本发明公开了一种片式熔断电阻器，属于熔断电阻器；旨在提供一种具有熔断保护功能的片式电阻器。它包括绝缘基片、分别设置在该绝缘基片表面和背面的两块表电极、两块背电极，设置在所述两块表电极之间并与之连接的电阻体，分别设置在绝缘基片两端各自将对...

本发明公开了一种宇航级片式厚膜电阻器的制造方法，属于片式电阻制造方法；旨在提供一种用于宇航器的片式厚膜电阻器的制造方法。它包括表、背电极和电阻体制作、包封、调阻、裂片、烧成、端涂、电镀；其方法是：清洗基片，印刷表、背电极，电极烧结，电阻...

本发明公开了一种正温度系数片式电阻器的制造方法，属于片式电阻器制造方法；旨在提供一种温度系数偏移量小的正温度系数电阻器制造方法。它包括表、背电极和电阻体制作、包封、调阻、裂片、烧成、端涂、电镀；具体方法是：印刷表、背电极，电极烧结，印刷...