【技术实现步骤摘要】
一种单层片式瓷介电容器测试夹具
[0001]本技术涉及瓷介电容器领域,具体来说,涉及片式瓷介电容器领域,更进一步来说,涉及单层片式瓷介电容器测试夹具。
技术介绍
[0002]在现有片式瓷介电容器的测试中,如图1所示,根据片式瓷介电容器的尺寸及电极尺寸,测试夹具通常采用φ0.5mm顶针式设计,片式瓷介电容器垂直放于夹具测试凹槽中,测试夹具的测试顶针分别从两端通过凹槽接触片式瓷介电容器的两个电极,对片式瓷介电容器进行测试。且测试凹槽深度小于1.5mm,测试范围为边长0.25mm到1.2mm之间的方形产品。由于电子技术的不断发展,在不同的使用场合,对片式瓷介电容器的尺寸及性能要求差别很大,对于多电极片式瓷介电容器、边长大于2.5mm或长宽比大于6的大尺寸单层片式瓷介电容器,现有夹具无法测试。
[0003]有鉴于此,特提出本技术。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的问题是解决大尺寸单层片式瓷介电容器、多电极片式单层瓷介电容器的测试问题。
[0005]为此,本技术所采取的技术方案是提供一种单层片式 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单层片式瓷介电容器测试夹具,其特征在于,包括:压臂、活动连接通孔、测试压杆、升降弹簧、底座、测试探针、防静电测试底板、接口板、支撑架固定螺孔、支撑架、测试杆固定装置、活动连接杆;所述压臂包括压臂压板、压臂顶板、压臂顶板通孔;所述接口板具有HCurBNC接口端、HPotBNC接口端、LCurBNC接口端、LPotBNC接口端;所述支撑架具有支撑架U型槽、U型槽底端通孔;所述支撑架通过支撑架固定螺孔固定在底座上,位置可调;测试探针装配在测试压杆上,测试探针的尾部通过屏蔽线连接至接口板的LCur、LPot两个BNC接口端;支撑架、与压臂通过活动连接通孔及活动连接杆连接;升降弹簧位于支撑架U型槽中;测试压杆穿过压臂顶板通孔、U型槽底端通孔及升降弹簧,并通过测试杆固定装置固定在压臂顶板通孔内,使测试压杆具备上下弹压功能;防静电测试底板由塑料片外包镀金铜片构成,防静电测试底板背面的镀金铜片通过屏蔽线连接至接口板的HCur、HPot两个BNC接口端;接口板的BNC接口端通过BNC转接线连接至测试仪表。2.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:李德银,罗彦军,尚超红,居奎,温占福,王利凯,
申请(专利权)人:中国振华集团云科电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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