一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法技术

一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法，属于电子元器件测试领域。测试定位模块包括基片、表面电极打底层、定位腔、端面电极打底层及电镀层。表面电极打底层位于基片的表面，定位腔位于陶瓷基片1的中部区域，定位腔的形状与平面芯片电感基本一致，平面尺寸略大于平面芯片电感，深度小于陶瓷基片的厚度，大于平面芯片电感的厚度；端面电极打底层位于基片对称的两端面，电镀层为金电镀层，覆盖表面电极打底层和端面电极打底层，构成表面及端面电极。制作方法为薄膜光刻、厚膜印烧、真空溅射或金属电镀法。解决了现有技术不能用于测试平面结构芯片电感的问题。广泛应用于小尺寸平面芯片电感测试，或其他平面型两端口电子器件电性能测试。性能测试。性能测试。

A micro planar chip inductance testing and positioning module and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法


[0001]本专利技术属于电子元器件测试领域，进一步来说涉及平面芯片电感测试领域，具体来说，涉及一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法。

技术介绍

[0002]平面芯片电感平面结构示意图如图1所示。目前，测试芯片电感常见的方法为：选择两端口微带线电路板夹具，微带线末端与转接头相连，夹具转接头与矢量网络分析仪转接头相连。两端微带线匹配阻抗为50Ω，与网络分析仪相匹配。需对矢量网络分析仪进行同轴校准后再对电路板夹具去嵌处理，消除电路板夹具的影响。完成校准后将待测件粘合在电路板测试夹具上，再采用金丝键合方式将待测件的两个焊盘分别键合到测试夹具的微带线(镀金层)上，微带线接地处理。进行S参数测试，再由S参数根据公式计算出感量、Q值等电性能。胶黏、键合，计算等工序严重影响测试效率。
[0003]另外一种常见的测试方法为：将探针台、探针与矢量网络分析仪组成测试系统，进行S参数测试，再由S参数导出感量与Q值等电性能。这种测试方法省去金丝键合、胶黏等破坏性测试工序，但GSG结构射频探针仅适用于具有接地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型平面芯片电感测试定位模块，其特征在于，包括：基片，表面电极打底层，定位腔，端面电极打底层，电镀层；所述基片为低介电常数绝缘基片；所述表面电极打底层位于基片的表面；所述定位腔位于陶瓷基片的中部区域，定位腔的形状与平面芯片电感基本一致，平面尺寸略大于平面芯片电感，深度小于陶瓷基片的厚度，大于平面芯片电感的厚度；所述端面电极打底层位于基片对称的两端面；所述电镀层为金电镀层，完全覆盖表面电极打底层和端面电极打底层，形成两个表面电极和两个端面电极；所述表面电极打底层和表面电镀层构成表面电极；所述表面电极经过键合丝与芯片电感焊盘连接，端面电极经过微带与LCR表或阻抗分析仪匹配的高频测试夹具连接。2.如权利要求1所述的一种微型平面芯片电感测试定位模块，其特征在于，所述绝缘基片的材质为石英玻璃、氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。3.如权利要求1所述的一种微型平面芯片电感测试定位模块，其特征在于，所述表面电极打底层为TiW
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Au或NiCr
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Au复合金属层，所述复合金属层的厚度为200nm
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500nm。4.如权利要求1所述的一种微型平面芯片电感测试定位模块，其特征在于，所述定位腔的长、宽、高尺寸小于测试定位模块主体的长、宽、高尺寸1mm
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2mm；所述定位腔的长、宽尺寸大于待测件尺寸15μm
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30μm，深度大于待测件高度300μm
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600μm；所述定位腔将表面电极在定位腔处断开，分割为前、后、左、右对称的电极导体。5.如权利要求1所述的一种微型平面芯片电感测试定位模块，其特征在于，所述表面电极的宽度为50μm
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100μm。6.如权利要求1所述的一种微型平面芯片电感测试定位模块，其特征在于，所述电镀层的厚度为5μm
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10μm。7.如权利要求1所述的一种微型平面芯片电感测试定位模块的制作方法，其特征在于，包括如下制备工艺：(1)选取双面抛光的低介电常数材质的熔融石英玻璃、氧化铝或氮化铝陶瓷绝缘基板作基片；(2)在基片表面溅射复合金属层作打底层；(3)制作掩膜板，掩膜板图形由将基板切割为单颗测试定位模块的切割线图形、单颗测试定位模块表面电极图形组成；(4)在基片表面光刻打底层，形成切割线及表面电极打底层；(5)划片切割为单颗测试定...

【专利技术属性】
技术研发人员：程晨，谭天波，韩玉成，李德银，庞锦标，贾朋乐，曾玉金，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：