一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒制造技术

本公开涉及电镀技术领域，尤其涉及一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒。本公开提供一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒，解决了现有技术中片式电阻在电镀工艺中容易漂浮的技术问题。一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒，包括支架和转动连接于所述支架上的滚筒本体，所述支架上还设置有敲打机构，所述滚筒本体在旋转过程中所述敲打机构敲打所述滚筒本体。敲打机构的设置使得滚镀过程中，敲打机构可以随着滚筒本体的转动对滚筒本体进行敲打，从而使超小尺寸的片式电阻不会漂浮在液面上，优化了镀覆效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒


[0001]本公开涉及电镀
，尤其涉及一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀主要分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。
[0003]片式电阻由于其尺寸小，每批次数量多，目前基本都是采用的滚镀方式进行电镀。常规的滚镀适用于尺寸相对较大、密度较大的产品，主要是尺寸大于1608的规格，而0402、0201、01005等超小尺寸的片式电阻，由于其密度小，易漂浮在镀液上面，采用常规滚筒本体电镀效果不佳，存在产品易粘连在滚筒本体侧壁上，电镀时候产品漂浮在镀液上面产生漏镀，镀层厚度均匀性较差等问题。
[0004]目前业界对超小尺寸片式电阻电镀的解决方式为采用的是新型离心镀，但是离心镀存在设备昂贵投入高、每次装载量小，对大批量的产品生产效率低等不足之处。

技术实现思路

[0005]本公开提供一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒，解决了现有技术中片式电阻在电镀工艺中容易漂浮的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒，包括支架和转动连接于所述支架上的滚筒本体，其特征在于：所述支架上还设置有敲打机构，所述滚筒本体在旋转过程中所述敲打机构敲打所述滚筒本体；所述敲打机构包括支撑轴以及设置于所述支撑轴的敲打卡环。2.根据权利要求1所述的超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒，其特征在于：所述支撑轴的其中一端固定于所述支架，所述敲打卡环设置于所述支撑轴。3.根据权利要求1所述的超小尺寸片式电阻电镀专用滚筒，其特征在于：所述滚筒本体包括具有内腔的滚筒体、设置于所述滚筒体闭合所述内腔的滚筒盖以及设置于所述滚筒体内的过滤网布。4.根据权利要求3所述的超小尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：温占福，李德银，罗彦军，聂开付，杨光照，雷宇，冯素东，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：