本实用新型公开了一种三轴热对流加速度传感器，它属于微机械传感器领域。它包括内部设置有敏感元件的封闭腔体、加热器、温度传感器，加热器和三个轴向的温度传感器都设置在封闭腔体内，敏感元件为限定在封闭腔体内的气体，加热器位于封闭腔体中心，在Ｘ、...

本实用新型公开了一种三轴集成压阻式加速度传感器，包括分别测量Ｘ、Ｙ、Ｚ三个方向加速度信号的硅ＭＥＭＳ压阻式加速度传感器，其中测量平面内Ｘ向和Ｙ向加速度信号的两个硅ＭＥＭＳ压阻式加速度传感器都是包括硅框架、质量块、悬臂梁、压敏电阻、支撑梁...

一种微型热流加速度计制造方法，其特征在于包括步骤：　　　　①在单晶硅片（２）上采用低压化学气相淀积工艺或等离子增强化学气相沉积工艺淀积一层氮化硅膜或二氧化硅膜（８）；　　　　②在氮化硅膜或二氧化硅膜（８）上涂一层光刻胶（１３），采用光刻...

本发明公开了一种硅玻璃键合的栅型高冲击加速度计，它涉及微电子机械工艺加工技术领域中的微电子机械系统结构器件。它由玻璃衬底、差动电极、可动电极、可动电极引线、硅台阶、可动硅片、固定硅片、悬臂梁、硅片构成。本发明在玻璃衬底上制备差动电极，在...

本发明公开了一种三轴热对流加速度传感器，它属于微机械传感器领域。它包括内部设置有敏感元件的封闭腔体、加热器、温度传感器，加热器和三个轴向的温度传感器都设置在封闭腔体内，敏感元件为限定在封闭腔体内的气体，加热器位于封闭腔体中心，在Ｘ、Ｙ、...

本发明公开了一种硅ＭＥＭＳ压阻式加速度传感器，它属于微机械传感器领域。本发明包括硅框架、质量块、扭转梁、敏感梁和压敏电阻，在质量块的左右两侧设置有互相对称的、和硅框架连接的敏感梁，敏感梁上表面的端部制作有压敏电阻；在质量块的前后两侧设置...

一种微机械陀螺仪封装真空度检测装置，它包括陶瓷外壳（１）、盖板（２），其特征在于还包括加热丝（３）、热偶丝（４）；其中陶瓷外壳（１）加工成腔体结构，加热丝（３）两端采用热压键合工艺固定在陶瓷外壳（１）腔体内对角线键合区（５）、（７）上；...

本发明公开了一种微机械真空封装的真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种小腔体封装外壳的真空度检测仪。它由外壳、盖板、加热丝、热偶丝、引脚构成。本发明在外壳内装入加热丝、热偶丝，用低温焊料封接盖板，使加热丝、热偶丝组成真空度检测电路，...

本实用新型公开了一种纳米尺度的微型温度传感器，涉及传感器领域中的一种测量温度的传感器器件。它由硅腔体、下层氮化硅膜层、上层氮化硅膜层、粘附层、温敏电阻层、导电层、悬臂梁、二氧化硅膜层构成。它采用微机械加工工艺制作温敏电阻层作为测量温度的...

本发明公开了一种纳米尺度微型温度传感器的制作方法，涉及传感器领域中的一种纳米尺度测量温度传感器器件的制作。本发明制作的器件由单晶硅片、下层氮化硅膜层、上层氮化硅膜层、粘附层、温敏电阻层、导电层、悬臂梁、二氧化硅膜层构成。它采用微机械加工...

本发明公开了一种平面化热绝缘结构的热释电红外探测器及其制备方法，其包括衬底和热绝缘结构，所述的热绝缘结构是在硅或蓝宝石衬底上刻蚀有探测器下电极对应图形的深槽，在深槽内沉积有多孔二氧化硅层，在多孔二氧化硅层和衬底上淀积有二氧化硅层或氮化硅...

本实用新型公开了一种柴油发动机用加热器，它应用于柴油发动机中，在温度较低的环境下用于加热柴油。它与柴油发动机的滤清器配合安装，它是将几个正温度系数热敏电阻ＰＴＣ加热元件紧密连接在散热电极片上，散热电极片由导热导电性能良好的金属材料制成，...

本发明公开了一种等离子增强化学气相淀积工艺中高选择比混合叠层屏蔽膜的制备方法，其采用下述工艺步骤：（１）采用等离子增强化学气相淀积法淀积Ｓｉ↓［３］Ｎ↓［４］层或ＳｉＯ↓［２］层；（２）对上步骤中淀积的Ｓｉ↓［３］Ｎ↓［４］层或ＳｉＯ↓...

本发明公开了一种无损腐蚀碳化硅的方法。它应用于碳化硅（ＳｉＣ）器件工艺制作领域。这种方法与通常ＳｉＣ器件制作过程中使用的干法刻蚀和湿法腐蚀都不相同，它是通过对ＳｉＣ晶片的选择性氧化来形成器件需要的形貌。由于不会引入干法刻蚀方法带来的损伤...

本发明公开了一种单晶硅衬底上可动微机械结构单片集成的制作方法，它涉及微电子机械工艺加工技术领域中的微电子机械系统结构器件的制造。它采用浓硼扩散、光刻、深反应离子刻蚀和选择性湿法腐蚀技术工艺，实现可动悬空与固定微结构都制作在同一单晶硅片上...

一种玻璃衬底上全干法深刻蚀硅微机械加工方法，其特征在于它包括步骤：　　　　①双面抛光耐热７７４０玻璃片（１）；　　　　②双面抛光单晶硅片（２）；　　　　③在双面抛光的单晶硅片（２）上涂一层光刻胶（３），在双面抛光的单晶硅片（２）一面用光...

一种全干法硅－铝－硅结构微机械加工方法，它包括步骤：采用双面抛光Ｐ型单晶硅片（１）和双面抛光Ｎ型单晶硅片（２）为基片，其特征在于它还包括步骤：　　　　①在Ｎ型单晶硅片（２）正面涂一层光刻胶（３），在Ｎ型单晶硅片（２）正面用光刻工艺形成光...

本发明公开了一种微机械热流式传感器的加工方法，它属于微机械传感器加工领域。本发明包括加热器以及温度传感器的加工、悬梁的腐蚀、硅腔体的腐蚀，单层结构的微机械热流式传感器的加工技术的基本步骤为：（１）基体材料的选用，（２）薄膜的生长，（３）...

本发明公开了一种基于硅硅键合的高深宽比微机械加工方法，属于微机械传感器加工领域，用于制作微机械高深宽比结构。其基本过程为：选用符合硅硅键合要求的单晶硅片；对单晶硅片局部刻蚀，形成具有一定深度的硅腔体；将带有硅腔体单晶硅片与另一片单晶硅片...