一种用于处理半导体基板的半导体处理腔室可包括用于支撑基板的基座，其具有加热器区域和被配置为将射频(RF)信号输送至等离子体的金属丝网。腔室也可包括将电流输送至加热器区域的加热器区域控制件，以及在加热器区域控制件与加热器区域之间的滤波器电...

本文中提供了处理套件的实施例。在一些实施例中，一种处理套件，包括：沉积环，被配置为设置在基板支撑件上，沉积环包含：环形带，具有上表面和下表面，下表面包括在径向内部部分与径向外部部分之间的台阶，台阶从径向内部部分向下延伸至径向外部部分；内...

本文中的实施方式大体关于抛光垫及形成抛光垫的方法。一种形成抛光垫的方法包括(a)根据预定的液滴分配图案，将预聚物组成物的液滴及牺牲材料组成物的液滴分配至先前已形成的打印层的表面上。所述方法包括(b)至少部分地固化预聚物组成物的已分配液滴...

本文公开的实施方式包括诊断基板及用诊断基板提取等离子体参数的方法。在一实施方式中，诊断基板包含基板及基板上的谐振器阵列。在一实施方式中，谐振器阵列至少包含具有第一结构的第一谐振器及具有第二结构的第二谐振器。在一实施方式中，第一结构不同于...

本公开内容一般地涉及用于在半导体器件上形成外延层的群集工具和方法。在一个实施方式中，群集工具包括传送腔室、耦接到传送腔室的预清洁腔室、耦接到传送腔室的等离子体清洁腔室、耦接到传送腔室的沉积腔室、耦接到传送腔室的蚀刻腔室及耦接到传送腔室的...

本申请涉及具有微传感器的晶片处理工具。实施例包括用于检测由晶片处理工具执行的材料沉积和材料移除的装置和方法。在实施例中，安装于晶片处理工具的处理腔室上的一或多个微传感器能够在真空条件下操作和/或可在无等离子体晶片制造处理期间实时测量材料...

本文中公开了用于数据的时间序列瞬时分析的方法及系统。一种方法包括以下步骤：接收时间序列数据；生成包括随机化数据点的训练数据集；使用在时间窗内的这些随机化数据点集合来生成随机化数据点组合；基于这些随机化数据点组合来计算距离值；基于多个经计...

在半导体工艺期间确定晶片上的层的厚度可包括：在晶片上的层上执行工艺；在工艺期间利用原位光谱监测系统监测晶片以生成从晶片反射的光谱数据；将带通滤波器操作应用于光谱数据以生成滤波光谱数据，其中带通滤波器可被配置为经过对应于晶片上的层的频率范...

本公开关于用于先进晶片级半导体封装中的互连的微通孔结构。本文所述的方法能够形成具有改进的均匀性的高质量、低深宽比微通孔结构，从而促进具有高I/O密度以及改进的带宽和功率的薄且小形状因子半导体器件。

本文的实施方式大致上针对在半导体器件中形成高深宽比金属接触件和/或互连特征(例如，钨特征)的方法。通常，在高深宽比开口中进行钨的共形沉积在从开口的一个或多个壁向外生长的钨相遇的位置处造成接缝和/或空隙。因此，本文阐述的方法提供期望的自下...

本公开的实施方式大体涉及集成电路的制造。更具体地，本文中描述的实施方式提供用于沉积用于图案化应用的高密度膜的技术。在一个实施方式中，提供一种处理基板的方法。该方法包括使含烃气体混合物流动至处理腔室的处理容积中，该处理腔室具有定位于静电吸...

处理腔室的示例性方法可包括将清洁前驱物输送到远程等离子体单元。方法可包括形成清洁前驱物的等离子体。方法可包括将清洁前驱物的等离子体流出物输送到半导体处理腔室的处理区域。处理区域可由一个或多个腔室部件限定。一个或多个腔室部件可包括氧化物涂...

本公开内容的实施方式大体而言涉及一种光学系统，该光学系统具有透镜系统，该透镜系统被配置为具有宽视场和高分辨率。该光学系统包括三个或更多个透镜组，这些透镜组具有对抗光学像差并在透镜组外部产生光瞳的能力。作为图像投射系统的透镜系统将呈现在有...

本公开内容的实施方式总体涉及用于蚀刻材料的方法。在一或多个实施方式中，所述方法包括：将基板定位于工艺腔室的工艺容积中，其中所述基板包括设置于所述基板上的金属钌层；和将所述金属钌层暴露于氧等离子体，以在所述金属钌层上产生固态氧化钌和在工艺...

本文公开的实施方式关于在基板中形成沟槽和以可流动介电材料填充沟槽的方法。在一个实施方式中，所述方法包括：使具有至少一个沟槽的基板经历沉积处理，以自下而上的方式在所述沟槽的底表面和侧壁表面上形成可流动层，直到所述可流动层达到预定的沉积厚度...

提供了制造存储器件的方法。所述方法包括预清洁膜堆叠的顶表面，所述膜堆叠包括第一材料层及第二材料层的交替层且具有存储器孔及延伸经过膜堆叠的狭缝图案开口中的一或多个；将膜堆叠的顶表面暴露于生长抑制剂；在膜堆叠的区域中选择性沉积含硅介电层；及...

在一个示例中，提供了一种流动模块。该流动模块具有与中心轴线等距的内壁和外壁。该流动模块具有连接在外壁与内壁之间的径向壁，其中外壁、内壁和两对或更多对径向壁限定抽空通道和中心部分。中心部分和抽空通道在流动模块中彼此流体隔离。两个或更多个通...

本文公开了用于将抛光流体分配到化学机械抛光(CMP)系统内的抛光垫上的方法和设备。具体地，本文的实施例涉及一种CMP抛光方法，包括使用载体组件将基板推靠在抛光系统的垫的表面上。以可变流率将流体从流体输送组件分配到垫上，并且以一频率和一占...

本文提供用于处理基板的方法及设备。例如，用于处理基板的方法包括：在基板上的层中界定的特征内沉积硅化物层；使用物理气相沉积经由沉积钼(Mo)或钨(W)中的至少一者，在该特征内的该硅化物层的顶部形成金属衬垫层或金属种晶层中的一者；及使用化学...

提供增强光谱数据收集的终点检测系统。光学束与被配置为产生入射光的光源耦接。光学束包括两个或多个光纤集合，每一者包括发射光纤和接收光纤。接收光纤相对于相应发射光纤以配对角度设置在光学束内。光学束也与包括消色差透镜的准直器组件耦接。消色差透...