本发明提供了一种一种最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法，包括：步骤1，沉铜/板镀，板件在沉铜缸内发生氧化还原反应形成基铜厚为5um的铜层，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚3um的铜层，并将孔与外层铜连接；步骤2，镀孔干膜，将板...

本实用新型提供了一种电路板局部金属化包边层压结构，包括：由上至下依次设置的第一芯板、第一不流动性PP层、第二芯板、第二不流动性PP层、和第三芯板，所述第一芯板、第二芯板和第三芯板上均形成有导电金属条，所述第一芯板的朝向所述第二芯板一侧的...

一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，包括：在电路板上形成通孔；使用化学沉积的方式将通孔孔壁金属化并形成包覆铜；将通孔第一次全部采用树脂塞孔的方式塞孔，并打磨平整以保护孔内铜侧面；将L1层面铜与树脂塞孔后的孔全部用干膜覆盖，将L8层面铜用干...

本实用新型提供了一种电路板保护结构，包括：电路板本体、第一防护边、第二防护边、第三防护边和第四防护边，所述第一防护边通过第一V形分割槽与所述电路板本体的上边缘连接，所述第二防护边通过第二V形分割槽与所述电路板本体的左边缘连接，所述第三防...

本发明提供了一种电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺，包括：由上至下依次设置的第一芯板、第一不流动性PP层、第二芯板、第二不流动性PP层、和第三芯板，所述第一芯板、第二芯板和第三芯板上均形成有导电金属条，所述第一芯板的朝向所述第二芯...

本实用新型提供了一种盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构，包括：依次层叠设置的第一刚性电路板、粘结材料层和第二刚性电路板，所述第一刚性电路板和第二刚性电路板的朝向所述粘结材料层的一侧的表面设置有多个具有不同残铜率的线路模块，每个所述线...

本实用新型提供了一种电路板均匀性测量工装，包括：矩形的基板，所述基板的四个角部开设有定位孔，所述基板上开设有多个测试通孔，所述定位孔在所述基板上围成第一区域，所述多个测试通孔位于所述第一区域内，所述定位孔的孔径大小为25mm，所述定位孔...

本实用新型提供了一种盲孔深度超压合填胶结构，包括：依次设置的第一铜层、第一半固化片层、第二铜层、第一芯板、第三铜层、第二半固化片层、第二芯板、第三半固化片层、第四铜层、第三芯板、第五铜层、第四半固化片层和第六铜层，第一盲孔由第一铜层贯穿...

本实用新型提供了一种电路板镀孔菲林结构，包括：电路板本体和干膜，所述干膜贴在所述电路板本体一侧的表面上，所述干膜的面积小于所述电路板本体的面积，所述电路板本体与所述干膜的边缘之间的距离为1.5mm，所述干膜对应于所述电路板本体的直角的位...

本实用新型提供了一种电路板阻焊洗板装置，包括：洗板槽、超声波发生装置、循环过滤桶、加热器、和循环泵，所述超声波发生装置和加热器均设置于所述洗板槽的内壁处，所述洗板槽的底部出液口处设置有第一循环管路，所述第一循环管路的一端通过所述循环泵与...

本实用新型提供了一种电镀退锡药水储存装置，包括：原退锡液槽、抽药泵、退锡缸主槽、和废退锡液槽，原退锡液槽的出液口处设置有第一阀门，废退锡液槽的进液口处设置有第二阀门，退锡缸主槽的进液口处设置有第三阀门、出液口处设置有第四阀门，抽药泵的第...

本实用新型提供了一种用于防止擦花的电路板包装装置，其特征在于，包括：盒体，所述盒体的上表面向下形成电路板放置凹陷部，相邻两个所述电路板放置凹陷部之间通过隔离墙隔开，所述电路板放置凹陷部上设置有泡沫盖板。本实用新型可防止大金面板面擦花，防...

本实用新型提供了一种电路板阻焊网版储存装置，包括：上不锈钢桌面、下不锈钢桌面、和支撑立柱，所述上不锈钢桌面的四个角部各通过一个所述支撑立柱与所述下不锈钢桌面对应的四个角部连接，所述上不锈钢桌面的前边缘通过多个竖直设置的第一网版隔柱与所述...

本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采...

本实用新型提供了一种电镀线阴阳极调整装置，包括：阳极固体铜球、待电镀的覆铜板、电镀缸底部浮架、和电镀液位顶部电流挡板，所述覆铜板的两侧均分别设置有所述阳极固体铜球，所述电镀缸底部浮架设置于所述覆铜板的下方，所述电镀缸底部浮架的朝向所述阳...

本发明提供了一种通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法，包括：酸洗、磨板、水洗*2、超粗化、水洗*3、烘干、丝印、预烤板，其中油墨静止30分钟左右，75度烤板45分钟。本发明将光成像贴膜与阻焊板子经过超粗化处理后，解决了光成像贴...

一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，包括：步骤1，开料、内光成像、压合；步骤2，树脂钻孔；步骤3，将所述通孔孔壁金属化；步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林；步骤5，镀孔；步骤6，背钻孔；步骤7，树脂塞孔；步骤8，树脂固化，150度烤...

本实用新型提供了一种超厚铜镀镍金板压合结构，包括：由上至下依次设置的第一紫铜箔、第一半固化板、光板、第二半固化板、和第二紫铜箔，所述第一紫铜箔的下表面上突出地形成有与待形成的第一线路对应的第二线路，所述第一紫铜箔的上表面上突出地形成有与...

本发明提供了电路板细小线路制作方法，包括以下步骤：步骤1，开料、将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成内层图形，酸性蚀刻出内层线路；步骤2，压合，外层铜厚采用12um铜箔，然后减铜到7um；步骤3，树脂钻孔，将需要树...

本实用新型提供了一种电路板背钻钻刀，包括：钻刀本体，所述钻刀本体的周向形成有排屑沟，所述排屑沟的螺旋角为25°，所述钻刀本体的端面上形成有第一面和第二面，所述第一面和第二面之间形成有长刃和横刃，所述长刃和横刃的交汇部分突出地形成为钻尖，...