通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法技术

本发明专利技术提供了一种通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法，包括：酸洗、磨板、水洗*2、超粗化、水洗*3、烘干、丝印、预烤板，其中油墨静止30分钟左右，75度烤板45分钟。本发明专利技术将光成像贴膜与阻焊板子经过超粗化处理后，解决了光成像贴膜不紧甩膜与阻焊掉阻焊问题，防止光成像甩膜后冲歪线报废，防止阻焊掉油导致板子使用寿命缩短或客户上元器件时导致短路异常，无法正常使用。经过超粗化铜面实验，调整丝印油墨静止时间，烤板时间，基本解决了光成像贴膜不紧与表面处理掉油问题。了光成像贴膜不紧与表面处理掉油问题。

【技术实现步骤摘要】
通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法。

技术介绍

[0002]现有技术中的光成像贴膜生产工艺为：酸洗
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水洗*2
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磨板
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水洗*3
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烘干
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贴膜(贴膜静止15分钟左右)
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对位
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曝光
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显影；现有技术中的阻焊生产工艺为：酸洗
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水洗*2
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磨板
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喷砂
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水洗*3
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烘干
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丝印(油墨静止15分钟左右)
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预烤板(75度烤板30分钟)
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对位
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曝光
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显影；光成像贴膜生产工艺为：酸洗
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水洗*2
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磨板
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水洗*3
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超粗化
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水洗*2
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烘干
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贴膜(贴膜静止15分钟左右)
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曝光
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显影；阻焊生产工艺为：酸洗
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磨板
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喷砂
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水洗*3
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>烘干
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丝印(油墨静止15分钟左右)
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预烤板(75度烤板30分钟)
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对位
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曝光
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显影；。
[0003]其中，粗化铜面的方法，粘贴与印刷静止时间控制，烤板时间控制，无铅时代的到来，光成像因贴膜不紧，显影时因药水的喷射压力，导致冲外线，产生报废；线路板的表面处理中沉锡、沉金的应用也越来越多，由于化学沉锡、沉金药水对阻焊油墨的侵蚀，沉锡表面处理完成后阻焊油墨掉油非常严重，沉锡药水由于硫脲药水的存在，沉金药水因为镍缸温度高达84度的原因，对阻焊油墨攻击的严重性，阻焊掉油就更为严重，调整阻焊制作工艺，使用不同阻焊油墨均无法解决沉锡表面处理掉油问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0005]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法，包括：
[0006]步骤1，酸洗，用于去除板面与线路氧化；
[0007]步骤2，磨板，用于清洁板面杂物和手指印；
[0008]步骤3，喷砂，用于降低磨板后的粗糙度，处理磨板后没有处理好的板面补救；
[0009]步骤4，超粗化，用于粗化铜面与线路面，达到粗化板面的效果，提高铜面与干膜、阻焊油墨的结合力；
[0010]步骤5，水洗，用于将板面全部清洗一遍，做到没有污染；
[0011]步骤6，烘干，用于将板面与板子孔内全部烘干，待贴干膜与丝印油墨；
[0012]步骤7，丝印，用于给板子丝印一层油墨，覆盖在板子图形上面保护铜面与线路面产生绝缘效果，阻焊丝印后板子静止30分钟，主要让半液态油墨流平并且使内部空气释放出来，避免预烤板完毕后油墨表面出现许多微孔，内部气泡受热膨胀造成容易掉油；
[0013]步骤7.1，光成像贴干膜，光成像正常贴干膜，贴膜静止15分钟左右，对位、曝光、显影，检查；
[0014]步骤8，预烤板，将丝印好的板子烤板固定在板面上，防止沾污，预烤时间增加到45分钟；
[0015]步骤9，对位曝光以形成阻焊线路图形；
[0016]步骤10，字符、铣板、电测、正常生产；
[0017]步骤11，表面处理使用化学的方式给板面沉金一层锡、金，将铜面保护起来。
[0018]本专利技术将光成像贴膜与阻焊板子经过超粗化处理后，解决了光成像贴膜不紧甩膜与阻焊掉阻焊问题，防止光成像甩膜后冲歪线报废，防止阻焊掉油导致板子使用寿命缩短或客户上元器件时导致短路异常，无法正常使用。经过超粗化铜面实验，调整丝印油墨静止时间，烤板时间，基本解决了光成像贴膜不紧与表面处理掉油问题。
具体实施方式
[0019]以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0020]本专利技术提供了一种改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法，其通过改变铜面微观结构，使得改善了现有技术中，线路板行业光成像工序要给铜面上粘贴一层干膜，阻焊工序要给铜面上印刷一层油墨，但是外光粘贴干膜因铜面与干膜结合力差导致线路甩膜，阻焊因铜面与油墨结合力差导致掉油的问题，解决了光成像贴膜结合力与阻焊油墨结合力差的问题改善。
[0021]本专利技术中的超粗化前处理工艺处理后的铜面不同于传统微蚀型化学前处理，传统铜表面微蚀工艺只是将铜表面清洁微蚀，粗化铜面程度较小，而超粗化处理铜面后铜面程蜂窝状，粗化程度较高，提高阻焊油墨与铜面附着力，控制沉锡、沉金表面处理掉油隐患，超粗化原理，化学反应式如下：
[0022]蚀铜:Cu+CuCl2＝2CuCl CuCl+2Cl＝[CuCl3]2[0023]再生(氧带入)：2CuCl+[O]+2HCl＝2CuCl2+H2O
[0024]总反应：Cu+[O]+2HCl＝CuCl2+H2O
[0025]通过添加剂可在铜面上形成极薄的微蚀阻挡层，在铜表面产生选择性点状不同的蚀刻速率，从而获得不同的蚀刻深度，形成粗糙的铜表面。
[0026]本专利技术中的阻焊生产工艺为：酸洗
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磨板
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水洗*2
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超粗化
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水洗*3
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烘干
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丝印(油墨静止30分钟左右)
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预烤板(75度烤板45分钟)。
[0027]在一个优选的实施例中，本专利技术中的通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法，包括以下步骤：
[0028]步骤1，酸洗，去除板面与线路氧化；
[0029]步骤2，磨板，清洁板面杂物，手指印；
[0030]步骤3，喷砂，降低磨板后的粗糙度，处理磨板后没有处理好的板面补救作用；
[0031]步骤4，超粗化，粗化铜面与线路面，达到粗化板面的效果，提高铜面与干膜、阻焊油墨的结合力；
[0032]步骤5，水洗，将板面全部清洗一遍，做到没有污染；
[0033]步骤6，烘干，将板面与板子孔内全部烘干，待贴干膜与丝印油墨；
[0034]步骤7，丝印，根据客户要求，给板子丝印一层油墨，覆盖在板子图形上面保护铜面
与线路面，有绝缘效果(阻焊丝印后板子静止30分钟，主要让半液态油墨流平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法，其特征在于，包括：步骤1，酸洗，用于去除板面与线路氧化；步骤2，磨板，用于清洁板面杂物和手指印；步骤3，喷砂，用于降低磨板后的粗糙度，处理磨板后没有处理好的板面补救；步骤4，超粗化，用于粗化铜面与线路面，达到粗化板面的效果，提高铜面与干膜、阻焊油墨的结合力；步骤5，水洗，用于将板面全部清洗一遍，做到没有污染；步骤6，烘干，用于将板面与板子孔内全部烘干，待贴干膜与丝印油墨；步骤7，丝印，用于给板子丝印一层油墨，覆盖在板子图形上面保护铜面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨广元，王一雄，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：