【技术实现步骤摘要】
用于防止擦花的电路板包装装置
[0001]本技术涉及电路板制造领域,特别涉及一种用于防止擦花的电路板包装装置。
技术介绍
[0002]目前行业较为通用的包装就是板子与板子叠放在一起,每块板子直接放一块与成型后板子一样大的纸片,防止板子与板子擦花,再用吸真空方式用泡沫袋真空包装,在装箱封箱,上车发货,这类传统的包装技术只适用常规的表面印阻焊的板子,现在因电子行业的不断发展,电路板也不断的要求越来越高,目前好多线路板表面不印阻焊,外表全是金面,要焊接元器件,所以在包装不当的情况下就会产生严重擦花。
技术实现思路
[0003]本技术提供了一种用于防止擦花的电路板包装装置,以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题,作为本技术的一个方面,提供了一种用于防止擦花的电路板包装装置,其特征在于,包括:盒体,所述盒体的上表面向下形成电路板放置凹陷部,相邻两个所述电路板放置凹陷部之间通过隔离墙隔开,所述电路板放置凹陷部上设置有泡沫盖板。
[0005]优选地,所述电路板放置凹陷部的大小相同或不同。
[0006]优选地,所述盒体采用塑胶材料制成。
[0007]优选地,所述盒体的长度为180mm、宽度为180mm、高度为6mm。
[0008]优选地,所述隔离墙的厚度为2mm。
[0009]优选地,所述电路板放置凹陷部的长度为50mm、宽度为40mm、深度为5mm。
[0010]由于采用了上述技术方案,本技术可防止大金面板面擦花,防止撞板角。
附图说明< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于防止擦花的电路板包装装置,其特征在于,包括:盒体(1),所述盒体(1)的上表面向下形成电路板放置凹陷部(2),相邻两个所述电路板放置凹陷部(2)之间通过隔离墙(3)隔开,所述电路板放置凹陷部(2)上设置有泡沫盖板。2.根据权利要求1所述的用于防止擦花的电路板包装装置,其特征在于,所述电路板放置凹陷部(2)的大小相同或不同。3.根据权利要求1所述的用于防止擦花的电路板包装装置,其特征在于,所述盒...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨广元,王一雄,
申请(专利权)人:深圳市迅捷兴科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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