一种LED多晶封装结构，本实用新型涉及半导体技术领域；它包含支架、第一载板、第二载板和LED晶片；支架的前侧面和左侧面均设有第一载板，支架的前侧面和右侧面均设有第二载板，其中，位于前侧面的第一载板和第二载板之间设有间隔通道；所述的第一载...

一种光源模组，本发明涉及发光装置技术领域；第一发光二极管封装结构、第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构均设置于基板上；所述的第一发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第一发光二极管芯片以及由至少一种发射波长的第一荧...

本申请涉及用于LED支架的基材、LED支架、LED光源及其制造方法。公开了一种用于LED支架的基材(1)，基材(1)包括金属基体(7)，基材(1)包括：布置在金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面上的一个或多个涂层；和/或在金属基体...

一种接近太阳光全光谱LED光源封装，本发明涉及LED封装技术领域；它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数...

一种芯片级LED封装装置及方法，本发明涉及LED封装领域；它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光...

一种光源模组，本发明涉及发光装置技术领域；它包含基板、至少一个第一发光二极管封装结构以及至少一个第二发光二极管封装结构；第一发光二极管封装结构和第二发光二极管封装结构均设置于基板上；所述的第一发光二极管封装结构包含至少一颗第一发光二极管...

一种增光型单面发光型CSP LED及其加工方法，本发明涉及LED技术领域；它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平，LED芯片周...

本实用新型公开了一种基于陶瓷基板的EMC封装支架结构，它涉及LED支架技术领域。陶瓷基板下表面设置有多个焊盘，上表面设置有多个焊接线路，陶瓷基板中每一组焊盘与之上下对应的焊接线路中设置有通孔，通孔使下表面的焊盘与上表面的焊接线路实现导通...

本实用新型整板的芯片级LED光源和芯片级LED光源单体。具体而言，公开了一种整板的芯片级LED光源，包括基板(5)；固定在所述基板(5)一面上的多个倒装芯片(1)；覆盖在各自倒装芯片(1)上的透明膜(2)；布置在所述透明膜(2)的上表面...

一种高显指高亮度的白光LED光源器件，它涉及LED技术领域；第一支架腔体和第二支架腔体上分别设置有电极分离线，电极分离线的两侧分别为正极打线区和负极打线区；所述第一支架腔体和第二支架腔体内均设置有发光二极管封装结构，其包含至少一个蓝光芯...

本发明公开了一种基材选取灵活的新型结构的LED光源的制作方法，它涉及LED光源技术领域；基材的上方通过基材填充胶材与LED支架固定连接，LED支架采用倒T型或蘑菇头型互扣嵌入装置，所述的支架杯底安装有芯片,芯片上焊接有金线,芯片和金线的...

本发明公开了基材通过真空溅射技术制造的新型LED光源的制造方法，它涉及LED光源技术领域。基材的上方通过基材填充胶材与LED支架固定连接，LED支架采用倒T型或蘑菇头型互扣嵌入装置，所述的支架杯底安装有芯片,芯片上焊接有金线,芯片和金线...

本发明公开了一种通过真空溅射技术制造的LED光源的制造方法，它涉及LED光源技术领域。基材的上方通过基材填充胶材与LED支架固定连接，LED支架上方中部设置有避空装置，所述的避空装置的上方安装有芯片,芯片上焊接有金线,芯片和金线的上方封...

本发明公开了一种新型结构的LED光源的制作方法，它涉及LED光源技术领域；基材的上方通过基材填充胶材与LED支架固定连接，LED支架上方中部设置有避空装置，所述的避空装置的上方安装有芯片,芯片上焊接有金线,芯片和金线的上方封装有荧光胶。...

本发明公开了一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的LED光源，它属于LED灯技术领域；基材(1)的上方通过第一支架填充胶材(a)和支架填充胶材(b)的融合与LED支架(2)固定连接，LED支架(2)上安装芯片(4),芯片(4)上焊接有金线(...

本发明公开了一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺，它涉及CSP封装工艺领域，它包含蒸镀基板工艺、固晶工艺、荧光胶涂布工艺和产品切割工艺。它通过蒸镀工艺来实现产品的基板，其总厚度约为60um，芯片底部焊盘与基板紧密的结合，正负级焊盘中间...

一种基于陶瓷基板的LED封装光源，本实用新型涉及LED封装技术领域；陶瓷基板的下表面设有一组焊盘；陶瓷基板的上表面设有一组焊接线路；每一组焊盘以及与之上下对应的焊接线路中均设置有沉孔，沉孔导通下表面的焊盘与上表面的焊接线路；陶瓷基板的上...

一种增光型LED背光源发光装置，本实用新型涉及LED技术领域；PCB板的表面设有线路层；所述的单面型CSP LED灯珠呈阵列式焊接在PCB板的表面；所述的光学透镜罩设在单面型CSP LED灯珠的上方，且与PCB板之间构成容腔；所述的单面...

本实用新型涉及高稳定性的LED支架和LED光源。公开了一种用于LED支架的基材(1)，基材(1)包括金属基体(7)，基材(1)包括：布置在金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面上的一个或多个涂层；和/或在金属基体(7)的与用于邦定L...

一种LED倒装工艺支架，本实用新型涉及LED封装技术领域；LED引线框架的下表面上侧设置有一对对称的正、负极焊盘引线框架；所述的正、负极焊盘引线框架间设置有一号间隔，正、负极焊盘引线框架竖直下方设置有电极导通焊盘引线框架，所述的电极导通...