【技术实现步骤摘要】
一种LED多晶封装结构
本技术涉及半导体
，具体涉及一种LED多晶封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED，LightEmittingDiode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED封装技术中，为了达到更高的发光效率，更多的采用多晶串联小电流驱动的封装方式(即多晶封装)。该封装方式的固晶位置排布聚集在同一固晶功能区内，使该区域在LED晶片工作时产生的热量高度集聚而无法快速流走、散出，造成LED的寿命降低。同时LED晶片在一个固晶区域内排布时，往往是设置成多颗平行放置，这样一来，LED芯片会发生相互挡光的现象，造成光线交叉损失，继而降低LED封装器件的整体亮度。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的LED多晶封装结构，以提高LED的使用寿命，同时解决了LED晶片因发生挡光现象而造成的LED封装器件亮度降低的缺陷，实用性更强。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含支架、第一载板、第二载板和LED晶片；支架的前侧面和左侧面均设有第一载板，支架的前侧面和右侧面均设有第二载板，其中，位于前侧...
【技术保护点】
1.一种LED多晶封装结构，其特征在于：它包含支架（1）、第一载板（2）、第二载板（3）和LED晶片（4）；支架（1）的前侧面和左侧面均设有第一载板（2），支架（1）的前侧面和右侧面均设有第二载板（3），其中，位于前侧面的第一载板（2）和第二载板（3）之间设有间隔通道（5）；所述的第一载板（2）上设有第一固晶区（6），第二载板（3）上设有第二固晶区（7），所述的第一固晶区（6）和第二固晶区（7）上均设有数个LED晶片（4），数个LED晶片（4）与第一载板（2）和第二载板（3）之间均通过键合线（8）电连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED多晶封装结构，其特征在于：它包含支架（1）、第一载板（2）、第二载板（3）和LED晶片（4）；支架（1）的前侧面和左侧面均设有第一载板（2），支架（1）的前侧面和右侧面均设有第二载板（3），其中，位于前侧面的第一载板（2）和第二载板（3）之间设有间隔通道（5）；所述的第一载板（2）上设有第一固晶区（6），第二载板（3）上设有第二固晶区（7），所述的第一固晶区（6）和第二固晶区（7）上均设有数个LED晶片（4），数个LED晶片（4）与第一载板（2）和第二载板（3）之间均通过键合线（8）电连接。2.根据权利要求1所述的一种LED多晶封装结构，其特征在于：所述的LED晶片（4）、第一固晶区（6）和第二固晶区（7）的上表面均设有封装胶体。3.根据权利要求1所述的一种LED多晶封装结构，其特征在于：所述的第一固晶区（6）上的LED晶片（4）的数量大于等于所述的第二固晶区（7）上的LED晶片（4）的数...
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，陈健平，黄伟传，李绍军，张路华，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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