一种光源模组制造技术

一种光源模组，本发明专利技术涉及发光装置技术领域；第一发光二极管封装结构、第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构均设置于基板上；所述的第一发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第一发光二极管芯片以及由至少一种发射波长的第一荧光粉；所述的第二发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第二发光二极管芯片以及由至少一种发射波长组成的第二荧光粉；所述第三发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第三发光二极管芯片以及由至少两种发射波长荧光粉组成的第三混合型荧光粉。可有效解决高光效、高显色指数不可同时兼得的技术难题，能够达到更高的颜色还原效果，适用范围更广，实用性更强。

A Light Source Module

The invention relates to a light source module, which relates to the technical field of light emitting devices; the first light emitting diode packaging structure, the second light emitting diode packaging structure and the third light emitting diode packaging structure are all arranged on a substrate; the first light emitting diode packaging structure comprises at least one first light emitting diode chip located inside the packaging structure and the first light emitting diode chip with at least one emission wavelength. A phosphor; the second light emitting diode packaging structure comprises at least one second light emitting diode chip located inside the packaging structure and a second phosphor composed of at least one emission wavelength; the third light emitting diode packaging structure comprises at least one third light emitting diode chip located inside the packaging structure and at least two emission wavelength phosphors. The third mixed phosphor. It can effectively solve the technical problems of high light efficiency and high color rendering index, achieve higher color restoration effect, wider application scope and stronger practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种光源模组
本专利技术涉及发光装置
，具体涉及一种光源模组。
技术介绍
近年来，由于环保要求，节能减碳依然成为产业发展的主要趋势。为了达到节能的目的，具有低耗电、高效率的发光二极管灯具逐渐取代传统的钨丝灯泡。同时，随着人们对光品质的要求越来越高，颜色显示的真实性被推到风口浪尖上，为了达到更高的颜色还原效果，发光二极管的显色指数要求达到80%以上。但由于高光效的发光二极管其显色指数普遍不高，高显色指数的发光二极管其光效普遍不高的矛盾问题无法给用户带来高品质的发光二极管。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的光源模组，可有效解决高光效、高显色指数不可同时兼得的技术难题，能够达到更高的颜色还原效果，适用范围更广，实用性更强。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：它包含基板、至少一个第一发光二极管封装结构、至少一个第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构；所述的第一发光二极管封装结构、第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构均设置于基板上；所述的第一发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第一发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源模组，其特征在于：它包含基板、至少一个第一发光二极管封装结构、至少一个第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构；所述的第一发光二极管封装结构、第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构均设置于基板上；所述的第一发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第一发光二极管芯片以及由至少一种发射波长的第一荧光粉；所述的第一荧光粉发射波长介于470‑570纳米范围之间；所述的第二发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第二发光二极管芯片以及由至少一种发射波长组成的第二荧光粉；所述的第二荧光粉的波长介于590‑670纳米范围的之间；所述第三发光二极管封装结构包含位于...

【技术特征摘要】
1.一种光源模组，其特征在于：它包含基板、至少一个第一发光二极管封装结构、至少一个第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构；所述的第一发光二极管封装结构、第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构均设置于基板上；所述的第一发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第一发光二极管芯片以及由至少一种发射波长的第一荧光粉；所述的第一荧光粉发射波长介于470-570纳米范围之间；所述的第二发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第二发光二极管芯片以及由至少一种发射波长组成的第二荧光粉；所述的第二荧光粉的波长介于590-670纳米范围的之间；所述第三发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第三发光二极管芯片以及由至少两种发射波长荧光粉组成的第三混合型荧光粉；所述的第三混合型荧光粉的各种荧光粉的波长介于470-670纳米范围之间。2.根据权利要求1所述的一种光源模组，其特征在于：所述的第一发光二极管封装结构与第二发光二极管封装结构混合贴装在所述基板后发出光线的色度坐标点落在ANSI_NEMA_ANSLGC78.377-2008所提供的色度坐标图的框内。3.根据权利要求1所述的一种光源模组，其特征在于：所述的第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片的波长范围介于265-470纳米之间。4.根据权利要求1所述的一种光源模组，其特征在于：所述的第一发光二极管封装结构的光通量大于所述第二发光二极管封装结构的光通量。5.根据权利要求1所述的一种光源模组，其特征在于：所述第一发光二极管芯片的波长与所述的第二发光二极管芯片的波长不完全相同或者完全相同。6.根据权利要求1所述的一种光源模组，其特征在于：所述的第一发光二极管封装结构和第二发光二极管封装结构的数量完全相等时，所述的第一发光二极管封装结构和所述的第二发光二极管封装结构在封装成型过程中合为一体，所述的第一荧光粉和所述的第二荧光粉不互相混...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，陈健平，张仲元，王鹏辉，张建敏，刘庆，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44