一种新型结构的LED光源的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型结构的LED光源的制作方法，它涉及LED光源技术领域；基材的上方通过基材填充胶材与LED支架固定连接，LED支架上方中部设置有避空装置，所述的避空装置的上方安装有芯片,芯片上焊接有金线,芯片和金线的上方封装有荧光胶。基材主体选取灵活，可根据产品性能需求选取，铜，铝，铁等金属均可。通过真空溅射技术或一些特殊工艺在处理，在面面沉金属及金属氧化物，保护基材不被硫化，溴化，氧化等，提高基材反射率和光泽度。通过控制表面氧化钛，氧化钛及银层厚度，可实现在特制LED支架基板表面打线，正反面焊锡功能。特制LED支架成型加工工艺多样。

A method of making a new type of LED light source

【技术实现步骤摘要】
一种新型结构的LED光源的制作方法
本专利技术涉及一种新型结构的LED光源的制作方法，属于LED光源

技术介绍
LED自从问世以上，受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展。但实际在生产使用LED产品的过程中，我们经常会遭遇“产品硫化(包含硫化、卤化、氧化等污染现象)导致产品失效”等问题，这些问题给客户和生产厂家都带来一定损失，出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移。其原理是：因为贴片LED的支架是在金属基材上镀银（银层会起到发亮，反射光的作用），LED在高温焊接时，碰到了硫或硫蒸气，则会造成支架上的银层与硫发生化学反应Ag+S＝AgS↓，形成AgS,视反应量的多少，其颜色为黄色或黑色不等。最严重的银层都反应完，金丝断裂，造成LED开路。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种新型结构的LED光源的制作方法。本专利技术的新型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型结构的LED光源的制作方法，其特征在于：所述的LED光源包含基材(1)、支架填充胶材(a)、LED支架(2)、荧光胶(3)、芯片(4)、金线(5)和避空装置(6), 基材(1)的上方通过基材填充胶材(a)与LED支架(2)固定连接，LED支架(2)上方中部设置有避空装置(6)，所述的避空装置(6)的上方安装有芯片(4), 芯片(4)上焊接有金线(5), 芯片(4)和金线(5)的上方封装有荧光胶(3)，所述的LED支架(2)的底部为倒T型设计，所述的LED光源的制作方法为：步骤一：基材工艺处理：通过真空溅射技术在基材(1)的下表面镀膜金属银层(b)，上表面从下到上依次镀膜金属银层(c)和...

【技术特征摘要】
1.一种新型结构的LED光源的制作方法，其特征在于：所述的LED光源包含基材(1)、支架填充胶材(a)、LED支架(2)、荧光胶(3)、芯片(4)、金线(5)和避空装置(6),基材(1)的上方通过基材填充胶材(a)与LED支架(2)固定连接，LED支架(2)上方中部设置有避空装置(6)，所述的避空装置(6)的上方安装有芯片(4),芯片(4)上焊接有金线(5),芯片(4)和金线(5)的上方封装有荧光胶(3)，所述的LED支架(2)的底部为倒T型设计，所述的LED光源的制作方法为：步骤一：基材工艺处理：通过真空溅射技术在基材(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，柳欢，陈健平，刘云，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44