一种接近太阳光全光谱LED光源封装制造技术

一种接近太阳光全光谱LED光源封装，本发明专利技术涉及LED封装技术领域；它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。克服现有技术的弊端，大大降低蓝光危害，全光谱的光谱图连续性更好，更接近于太阳光，可应用于任何需要照明的场所，实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种接近太阳光全光谱LED光源封装
本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种接近太阳光全光谱LED光源封装。
技术介绍
LED光源是第四代光源，是一种具有环保、节能、寿命长等特性的绿色光源，由于白光LED的光束较窄，特别是蓝光波段范围能量比较集中，LED照明光源对人体长时间照射会产生照射作用，常规LED照明产品易对人体产生蓝光危害，亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理的接近太阳光全光谱LED光源封装，克服现有技术的弊端，大大降低蓝光危害，全光谱的光谱图连续性更好，更接近于太阳光，可应用于任何需要照明的场所，实用性更强。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。本专利技术工艺流程：1、物料选取,需选取具有一定峰值波长的LED发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。

【技术特征摘要】
1.一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。2.根据权利要求1所述的一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：本发明工艺流程：(1)、物料选取,需选取具有一定峰值波长的LED发光芯片，以及与其相对应的荧光粉，其他物料均为常规使用物料；(2)、在支架上通过固晶胶把LED发光芯片固定在基板的计划位置；(3)、用金线连接LED发光芯片,并连通到支架的正负极上；(4)、荧光粉配比调试，调试各峰值波长荧光粉占比，直到与目标光谱相符，即可；(5)、依次点胶，烘烤后成型，如下:(5.1)、点胶方式采用喷、注射或点的方式；(5.2)、封装胶层厚度在10um~2mm之间；(5.3)、封装胶折射率在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，张静娟，陈健平，刘云，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44