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一种接近太阳光全光谱LED光源封装，本发明涉及LED封装技术领域；它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个L...
该专利属于深圳市斯迈得半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市斯迈得半导体有限公司授权不得商用。

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