本实用新型公开了一种可弯折LED用的高反射的灯板，所述灯板包括反光线路层、反光胶层、基材层，所述反射胶层覆着于所述线路层，所述反射胶层下方覆着于所述基材层；所述反光线路层外表面具有高反射率镀层；所述反光胶层为表面光反射率大于90%的胶层...

本发明提出了一种自由平面无引脚封装的集成电路封装工艺，结合了QFN和BGA封装技术的优势，可大量设计孤岛电极，显著增加集成电路封装I/O数，另外，通过黑氧化或棕氧化工艺，不仅增强了顶电极和底电极之间的铜表面与封装树脂材料的结合，还对底部...

本发明涉及了一种LED灯板制作方法及灯板制作方法，通过模具在扁形金属上一次成型，形成金属固晶焊盘与正负极金属导线，然后在金金属固晶焊盘与正负极金属导线空隙间填充树脂绝缘材料，再在正负极金属导线、金属固晶焊盘及填充树脂上下表面粘贴膜层，最...

本发明公开一种陶瓷基覆铜板及其制备工艺，该陶瓷基覆铜板，包括有一陶瓷基片，该陶瓷基片上依次设计铝合金层、铜层、铜的加厚层，该铝合金层附着于陶瓷基片上，该铜层附着于铝合金层上，该铜的加厚层附着于铜层上。该陶瓷基覆铜板的制备工艺，包括基片化...

本发明提出了一种新型自由平面无引脚封装的集成电路封装工艺过程包括：(1)在金属基板上涂覆感光材料；(2)感光材料图形转移，露出线路槽；(3)在图形化区金属基板露出部分镀底电极；(4)在底电极上继续镀铜层；(5)在铜层上镀顶电极；(6)去...

本发明提出了一种稳固芯片的封装工艺，优势在于，适用于存在孤岛电极的设计，可显著增加集成电路封装I/O数。另外，固定芯片的平台边角区域铜层表面有机金属转化膜与封装树脂紧密结合，保证了芯片封装稳固，有利于提升后期测试良率和使用寿命。

本实用新型公开了一种用于直插式元件转贴片的转接垫片，转接垫片的基体采用绝缘材料构成，分为元件面和焊接面，焊接面镀铜层；垫片上有钻孔，元件针脚可以穿过；焊接面有槽，元件针脚弯折后能够嵌入，壁镀有铜层。该垫片通过孔位和槽位来与元件紧密结合，...

本实用新型公开了一种用于铝件互连的铝材线路板，该线路板具有与铝件之间焊接结合力强的特点，适用于替代铝件互连的线路、线缆，提高了与铝件焊接的可能及可靠性。

本发明涉及一种透明介质线路板及其制造方法，通过开料、成型、钢化、压合等工艺实现在透明介质上双面覆铜。通过干膜、蚀刻、褪膜在透明介质上形成线路，蚀刻时两面同时去铜，即同时抵消透明介质两面所受之应力，以有效的减去玻璃受应力而变形的问题。本发...

本发明公开了一种LED灯条板及其制造方法，所述灯条板包括：可弯折金属基板、胶层、线路层，所述线路层、金属基板表面及具有高反射率镀层，所述线路层、胶层和可弯折金属基板层叠形成可弯折结构。LED灯条板的端头区域向所述可弯折金属基板方向弯折1...

本发明公开了一种陶瓷基板直接金属化的方法，其目的是在于提供一种工艺简单，操作方便的陶瓷基板表面直接金属化的方法。本发明是通过以下步骤实现的：1）将陶瓷基板前处理；2）前处理后的陶瓷基板进行化学镀镍；3）将化学镀镍后的陶瓷基板进行镍层氧化...

本发明涉及了一种LED PCB板连接方法，通过变形凸点软性PCB板背面的金属基板，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，从而形成良好的连通，得到导电性能良好，与待连接的导电体快速连接的组装方式，极大提高了组装...

本实用新型涉及了一种LED灯板，包括有反光性好的金属片、正负极金属导线、树脂填充区、弯折缓冲区、上膜，下膜。所述的树脂填充区充斥填充树脂，所述的上膜与下膜有固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔、槽孔，所述的上膜与下膜通过胶与金属片、正负极金属...

本发明公开了一种氮化铝陶瓷表面覆铜的制作方法，其目的是在于提供一种工艺简单，操作方便的氮化铝陶瓷表面覆铜的制作方法。本发明是通过将氮化铝陶瓷表面处理、化学镍、热处理、预镀镍层、电镀铜；从而得到氮化铝陶瓷表面覆铜板，其铜层与陶瓷结合良好，...

本发明涉及了一种孔壁反光导热PCB板制造方法，通过在提高盖板开孔孔壁的反光性从而得到反光性能良好的导热PCB板，解决LED照明行业PCB板的导热、出光问题，提高LED产品的出光效率。

本实用新型涉及了一种LED PCB板连接接头，包括金属基板、凸点软性PCB板。是通过变形凸点软性PCB板背面的金属基板，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，从而形成良好的连通，得到导电性能良好，与待连接的导...

本实用新型提供了一种嵌入式复合PCB板，包括有金属基材板、嵌入板、胶膜、PCB面板；胶膜将PCB面板、金属基材板、嵌入板粘接为一体；本实用新型可以将不同功能的材料复合在一起，对模组尤其是LED模组能达到性能良好价格便宜的目的。

本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种印刷电路板的制作方法，旨在解决现有技术中印刷电路板上有机导电膜与高分子材料结合力差的问题。该印刷电路板的制作方法包括在所提供的基材表面加工导通孔、表面调整、量子表面调整、有机导电膜处理以及镀铜...

本实用新型公开了一种用于LED灯的电路板和LED灯板。LED灯板包括LED晶元、晶元引线和电路板，电路板包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，导电线路的...

本发明公开了一种LED灯的电路板、LED灯板和电路板生产工艺。LED灯板包括LED晶元、晶元引线和电路板，电路板包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，导...