本实用新型公开了一种降低板边成本的结构，包括用于传送PCB板的工作台和两块设于工作台两侧用于固定PCB板的活动夹板，每个活动夹板上均设有一小滚轮和一压紧柱，所述两块活动夹板上的两个小滚轮之间的间矩、两个压紧柱之间的间矩均与PCB板的宽度...

本实用新型公开了一种PCB模具快速清洁的辅助装置，包括进气管、储气罐、出气管、电磁阀、软管和用于对PCB模具进行吹气清洁的可弯曲喷管，所述进气管与储气罐的进气口连通，储气罐的出气口连通多根出气管，每根出气管通过一电磁阀连通一软管，并依次...

本实用新型公开一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，包括平铺在PCB内层薄基板各板边上的铜皮，在板边铜皮与成型线之间设有铜条，在避开各工具孔和对位模块的板四边上设有流胶槽，在PCB内层薄基板的成型锣空区上铺设有铜层。本实用新型通过铜...

一种高效的叠层母排板制作方法，本发明将传统单片嵌入铜块设计的基础上，改进为将单体铜块进行链接设计，形成连体铜块嵌入设计，作业时只需进行一次整体嵌入，效率高，且不会有作业时遗失单体铜块的品质隐患。并可通过设计将两块叠层母排在同一绝缘材料板...

本实用新型提供一种HDI线路板，包括基板，基板上设有一外层铜层和N层内层铜层，外层铜层以及各内层铜层之间设有绝缘介质层,N为自然数，基板中央为导电图形部，基板的一边设为折断边，每层内层铜层上均设有一铜窗组，铜窗组位于折断边内；所述铜窗组...

本实用新型提供一种无碳油露铜线路板,包括线路板基板,线路板基板上覆有防焊层，线路板基板上设有按键位,所述按键位包括相邻的两个引脚焊盘,防焊层上对应每个引脚焊盘分别设有防焊开窗,防焊开窗比引脚焊盘单边大0~3mil，防焊开窗上方设有对应的...

本实用新型提供一种PCB板转运传递箱，包括方形的箱体，所述箱体的正面设有箱盖门，还包括一形状尺寸与箱体内部相适应的辅助分隔框，辅助分隔框可内置于箱体内并自由插入和抽出；所述辅助分隔框包括框体和多块隔板，所述框体由上侧板、下侧板、左侧板和...

本发明通过在覆铜双面板的四角和中部设计专门的测试组和通孔组，以制成PCB黑孔品质测试板；然后将PCB黑孔品质测试板进行黑孔化直接电镀，再对每个测试组内两个测试焊盘间的电阻R1及通孔两端的线路焊盘间的电阻值R3进行检测，并分别与预设的表面...

一种线路板控深蚀刻方法。本发明采用控深蚀刻的方法，可有效的清除阻抗线背面多余的焊盘及与阻抗线相应连接的孔的孔壁内的多余孔铜，且弥补了背钻工艺的缺点，不受孔径，介电层厚度的限制。

一种线路板尺寸的检测模块，包括线路板本体，所述线路板本体的周围设置有一工艺边，工艺边的四个角各设置一个机械钻孔，工艺边上对应每个机械钻孔设有一个同心环，机械钻孔位于同心环的内侧，所述机械钻孔的孔径为0.15~0.25mm，所述同心环的直...

本发明提供了一种不同板料混压的高频板制作方法，选用双面覆铜的高频板料和环氧树脂板进行制作，采用不流胶PP片作为高频板料和环氧树脂板的压合介质，并对不流胶PP片上的槽孔尺寸进行专门设计，以解决槽孔溢胶的问题，从而提高产品的加工品质；此外，...

本发明提供的热电分离LED板的制作方法，针对热电分离LED板的结构特征，进行与普通LED板不同的工序步骤设计，在铜板蚀刻和绝缘层制作工序中针对导热部分进行优化：包括，在铜板蚀刻前贴膜，再经过曝光显影，将铜板上除导热部分之外的部分显露出来...

一种线路板的光学点覆盖蓝胶结构，包括线路板本体,所述的线路板本体上设有焊盘和光学点，所述的光学点设置在焊盘的外侧，所述的光学点上覆盖一层蓝胶，且所述本实用新型改变了传统的光学点上锡的模式，采用丝印将蓝胶丝印在线路板本体上的方式代替了传统...

本发明对线路板金手指镀金前的工序流程进行调整，不需选化干膜来覆盖金手指和不需沉金的部分，而直接采用耐沉金油墨进行阻焊和文字制作，通过阻焊油墨替代干膜覆盖掉不需沉金的部分，沉金时对金手指区域也进行沉金，并对金手指上的沉金区域进行喷砂处理，...

本发明提供的超高频线路板材料压合方法，在压合叠构的设计上采用铝片紧贴PCB板提高导热效率，增强供热能力，并使得压合时压合面平整，并配合硅胶垫在压合时作缓冲，可有效防止压合凹陷和铜皮起皱的问题，并针对TU‑933及TU‑933+材料的压合...

本发明要公开提供一种用于镭雕条形码文字白油块的制作方法，包括如下步骤：1）采用120T的网版在线路板本体上印刷文字字符和用于镭雕条形码的白油块；2）步骤1）印刷完成后，按照预定的烤板温度和烤板时间进行烤板，使印刷后的油墨完全固化；3）对...

本实用新型提供一种线路板成型尺寸检测模具，包括基板，所述基板上设置与待检测的线路板外形尺寸相适应的凹槽，凹槽底面上设置若干与待检测线路板上的待测孔位尺寸形状相适应的凸起检测位；所述凸起检测位包括测量圆柱、异型槽柱、长槽柱；还包括设置在凹...

本实用新型提供一种PCB薄板水平化铜上板治具,包括一长方形的亚克力板,所述亚克力板上设有一凹槽,所述凹槽与亚克力板的长边平行,且开槽方向朝亚克力板的任一长边倾斜。利用本实用新型，可以将PCB薄板水平化铜引导治具上的夹板框插入凹槽后再向亚...

一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，包括线路板本体和防焊油墨层；所述的线路板本体由下至上依次安排第一线路板层、第一半固化层、第二线路板层、第二半固化片层以及第三线路板层排版压合而成；所述的第二线路板层上设有空白区域；所述的空白区域的数量...

本实用新型提供一种PCB薄板水平化铜引导治具，包括一长方形的平板，所述平板的一长边设为夹持边，平板内沿夹持边并列设置有多个U形的夹板槽，夹板槽在平板上形成多个凸出部，夹板槽的U形开口朝向平板内部，凸出部朝向夹持边，凸出部和夹持边之间形成...