本实用新型涉及一种便捷加料的真空镀膜设备，包括真空腔体、坩埚、坩埚加热单元和穿过真空腔体侧壁的加料装置；所述加料装置包括储料盒、储料盒挡板、挡板拉杆、磁性导环和固定于真空腔体侧壁上的拉杆套筒；储料盒位于真空腔体内的一端设有开口，储料盒位...

本实用新型涉及一种光纤耦合输出单管激光器测试夹具，属于半导体光电子技术领域。夹具包括底座、支撑杆和测试固定块，其中，底座上设置支撑杆，支撑杆上活动设置测试固定块，测试固定块内夹持激光器输出头。本实用新型通过调整光纤耦合输出单管激光器的输...

本发明涉及一种轻型封装的半导体激光器及其应用，属于激光器封装技术领域，包括激光器主体，所述激光器主体为封装完成的激光器，是已经有完善的光路设计并且已经完成了壳体封装的激光器，激光器主体内设有芯片，激光器主体内还包含有光学镜调节镜、光学转...

本实用新型涉及一种数显出纤光斑NA测试装置，属于激光器的封装制造技术领域。装置包括底板、调节架、插芯放置夹具、滑轨和光阑，其中，底板上设置滑轨，滑轨一端设置调节架，调节架上设置插芯放置夹具，插芯放置夹具夹持激光器输出光纤，滑轨上设置滑块...

本发明公开了一种带折射率反渐变波导层的半导体激光器及其制备方法，其中自下而上包括衬底、缓冲层、渐变下过渡层、下限制层、折射率反渐变下波导层、量子阱层、折射率反渐变上波导层、第一上限制层、模式扩展层、第二上限制层、腐蚀终止层、第三上限制层...

本发明公开了一种高精度测量平窗管帽玻璃焊接牢固度方法和装置，该测量平窗玻璃管帽玻璃焊接牢固度方法包括如下步骤：调整装置；将平窗管帽放置在装置的定位柱上，启动装置对平窗管帽进行测量，装置的下压距离要超过玻璃的厚度，但要小于平窗管帽与定位柱...

本发明公开了一种半导体激光器老化夹具及其老化方法，包括COS芯片，所述老化夹具包括底座，所述底座上自下而上依次设置有限位板和压板，所述COS芯片安装在限位板上；所述限位板、压板之间还设置有电路板，所述COS芯片与电路板电连接；所述限位板...

本发明提供了一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，包括承载筐和提手，所述的承载筐上设有提手，提手上安装限位板，限位板上设有用于放置热沉的限位孔，限位孔内壁与热沉的侧边为线接触，限位板与承载筐的间距可调，所述的提手上设有用于调节该间...

一种便携式的复合激光器封装装置及制备方法，包括基座、基座上依次设置有第一红外光电区、第一红外热沉区、第一红外反光区、第二红外反光区、第二红外热沉区、第二红外光电区，将光灸理疗所需的红外激光和红光激光集成到一个平面模块中，分别实现红光加热...

一种用于穿戴的复合激光器封装装置及制备方法，包括基座；基座上设置有反射模块，反射模块侧面设置有红外激光器模块和远红外激光器模块；反射模块、红外激光器模块和远红外激光器模块均通过封装区与基座连接；有效将光灸理疗所需的红外激光和红光激光集成...

本发明公开了条形半导体激光器端面镀膜用半遮挡装置及镀膜方法，包括工件盘、遮挡板、修正板、镀膜源、镀膜机，镀膜机内部为腔体结构，镀膜源设于腔体结构的内侧底部，工件盘设于腔体结构的上部，工件盘通过转轴与镀膜机上部支架连接，遮挡板设于工件盘下...

本发明涉及一种湿拖扫地机器人用除菌水箱及制作方法，属于扫地机器人技术领域，装置包括水箱、紫外LED灯珠、支撑杆和二氧化钛镀膜基片，水箱上设置有上盖，上盖内侧安装紫外LED灯珠，支撑杆安装于水箱内部的两侧位置，二氧化钛镀膜基片折叠安装于两...

本发明公开了一种半导体激光器芯片的制备方法，制备得到芯片P面设有P型凹陷区和P型非凹陷区，P型凹陷区和P型非凹陷区依次间隔排列，芯片N面设有N型非凹陷区和N型凹陷区，N型非凹陷区和N型凹陷区依次间隔排列；该芯片结构在后续解理镀膜时，可以...

本发明公开了一种半导体激光器芯片及其应用方法，所述芯片P面顺次排列有若干个P面凹陷区，所述芯片N面顺次排列有若干个N面非凹陷区；当所述芯片进行摆条工艺，相邻带镀膜巴条之间通过P面凹陷区、N面非凹陷区适配嵌合；所述芯片P面还设有若干个P面...

本发明公开了一种半导体激光器芯片及其制作方法，半导体激光器芯片对巴条进行了周期性、区块化设计，可根据所需巴条的尺寸、芯片衬底的大小进行合理布局，将巴条周期性排列并划分为若干个巴条区，且相邻巴条区之间设置解理窗口一，同时相邻巴条区之间也设...

本实用新型涉及一种电源线接头，所述电源线接头包括接头本体、绝缘外壳和插针排座，所述接头本体前端内设置有插针孔，后端为金属尾柄；所述绝缘外壳套装于接头本体前端，不覆盖金属尾柄；所述金属尾柄上设置有金属固定节；所述插针排座一端为宽口端，另一...

本发明涉及一种多组对称阵列的大功率光纤耦合半导体激光器封装结构与方法，属于半导体激光器封装技术领域，结构包括壳体、R型单组激光器、L型单组激光器、偏振合束器和光纤耦合器，其中，所述壳体为长方体，长方体一侧设有凹槽，凹槽下表面一侧设有台阶...

本发明涉及一种单组大功率光纤耦合半导体激光器封装结构与应用，属于半导体激光器封装技术领域，结构包括壳体、单组多台阶热沉、激光器芯片模块、快轴准直透镜、慢轴准直透、反射镜、固定座和光纤耦合器，单组多台阶热沉安装于壳体一侧，单组多台阶热沉的...

本发明涉及一种大功率半导体激光器焊接的装置及使用方法，装置包括底座、导向板A、导向板B、固定柱A、固定柱B、L型板和挡块，其中，所述底座为长方体，底座上端面设置凹槽，凹槽内设置壳体，壳体内设置台阶热沉，L型板设置于壳体内一角，挡块设置于...

本发明提供一种半导体激光器金属部件的清洗装置与清洗方法。所述清洗装置包括下部壳体夹具、上部台阶热沉夹具；下部壳体夹具的上端面开设有壳体凹槽；壳体凹槽内壁和底面上分别设置有壳体凹槽侧孔和壳体凹槽底孔；上部台阶热沉夹具的上端面开设有台阶热沉...