【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置
[0001]本专利技术属于热沉表面处理设备
，具体地说是一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置。
技术介绍
[0002]在半导体大功率激光器模组烧结过程中，热沉表面处理是模组烧结生产中的重要工序，表面处理不好易产生空洞，如果贴片层中存在空洞将明显的影响阵列半导体激光器的性能，包括输出功率和可靠性等。在热沉表面处理工艺的过程中，包括化学品清洗，超声波清洗，超纯水冲洗以及吹干等步骤，在各步骤之间使用镊子夹持热沉转移，在夹持热沉的过程中，热沉表面会产生一些蹭划伤。
[0003]目前激光器模组烧结过程中使用到热沉多为小长方体形，为了防止热沉表面损坏，这些热沉不能堆叠放置，这些热沉只能平放在清洗器皿中，而清洗器皿容积有限，一次最多只能清洗几十个，即使一层仅放置两个热沉，也可能发生互相刮蹭问题而导致热沉报废，经过冲洗水后的热沉还需要一个一个的用氮气枪吹干，而每天的热沉用量几百个，现有技术中不仅存在半热沉清洗效率较低的问题，浪费了大量时间和空间，还存在热沉报废率较高的问题。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，包括承载筐和提手，其特征在于：所述的承载筐上设有提手，提手上安装限位板，限位板上设有用于放置热沉的限位孔，限位孔内壁与热沉的侧边为线接触，限位板与承载筐的间距可调，所述的提手上设有用于调节该间距的调节机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，其特征在于：所述的承载筐上设有通孔，通孔以承载筐中心为中心圆周分布，其底面上的通孔面积小于热沉的底面面积。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，其特征在于：所述的调节机构包括螺母、第一螺孔和带有外螺纹的提手，限位板、承载筐内底面均设有第一螺孔，限位板的上侧设有螺母，提手上设有外螺纹，提手与螺母、限位板和承载筐分别螺纹配合。4.根据权利要求1或2所述的一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，其特征在于：可替换方案的，所述的调节机构包括螺母、第二螺孔、带有外螺纹的提手和连接板，提手上固定安装限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯兴联，赵立霞，苏建，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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