本发明公开了一种基于Z‑Block的16波CWDM BIDI模块产品，其增加了交换机容量，减少传输光纤数量，且降低了成本。其包括：发送侧盒体，其包括TXBOX，TXBOX内封装有16路激光器阵列、第一准直透镜阵列、2个第一一级Z‑Blo...

本发明公开了一种用于突发光功率监测的MCU代码实现方法，包括以下操作步骤：执行程序，RSSI TRIGGER信号产生中断，并计时20us，检测MCU是否设置ADC采样标志位；MCU设置ADC采样标志位时，RSSI TRIGGER标志置位...

本发明公开了一种数据中心互联网络的OSNR动态优化系统，其可动态测试实际光功率衰减情况，并进行评估，且可对光纤跨段衰减通过真实测量进行确定；且能提高链路OSNR。在现有的每处数据中心互联链路光放大节点处，添加光性能监视器OPM或光通道监...

本发明公开一种下沉式自动回弹的解锁机构，包括拉环、解锁件和底座；底座设置有固定槽和弹簧容纳槽；拉环包括拉环本体、活动柱和联动块；拉环本体内设置有活动柱；活动柱上设置有联动块；解锁件包括解锁活动件、凸点和卡接块；解锁活动件中部设置有转动连...

本发明公开了一种用于突发光功率监测常温低温的补偿方法，包括以下操作步骤：接上ONU光源，光源衰减到‑30dBm，被测OLT模块在高温条件下，上位机发送调整接收APD电压命令；循环调整APD电压，上位机读取突发误码仪实时误码率，调整前后对...

本发明涉及一种用于CXP2芯片的温控双面藕合装置，包括：安装座，所述安装座包括用于固定待安装芯片的安装面，所述安装面设有第一开口；温控箱，位于所述安装座内，所述温控箱对应所述第一开口的位置设有第二开口，所述温控箱用于与温控源连通；热传导...

本发明提供了一种光网络的N×M交换架构，其以较低的成本实现NxM交换架构，包括N个线路侧单元和M个客户侧单元，所述客户侧单元的器件采用twin 1×B波长选择开关；所述线路侧单元的器件采用两个1×A光分路器或1个1×A光分路器和1×A波...

本发明提供了一种面向边缘数据中心网络的业务所需资源分配方法、装置，通过对业务所需资源的合理分配，能够有效地提高边缘数据中心网络的服务质量以及整体资源利用率，方法包括以下步骤：判断边缘数据中心内服务器剩余的可用算力资源与业务所需算力资源的...

本发明公开了一种用于光模块内部的PCB加柔板结构，包括柔板结构、主PCB板与模块外壳，所述柔板结构与主PCB板均安装在模块外壳的内部，所述柔板结构定位在主PCB板上，所述主PCB板连接有，所述柔板结构与之间连接有GPON TX金针与GP...

本技术提供了一种数据中心互联半有源设备，通过对链路中调顶信号的获取，实现对链路信息的获取，实现监测以及异常情况告警功能，增强了半有源设备的可靠性和可管理能力，光纤连接分光器后与波分复用器相连接；第一STM芯片电路、分光器连接光电二极管电...

本发明涉及一种用于光模块双面耦合的自动翻转机构，包括：回转控制机构；中空旋转产品装夹机构通过紧固件与所述回转控制机构的运动部位连接；双笔形气缸包括笔形气缸一和笔形气缸二，分别通过气缸装夹头对称设置在中空旋转产品装夹机构的两侧；笔形气缸一...

本发明涉及一种调顶光模块数据处理方法，包括以下步骤：S1、将连续的多个比特调顶信号通过数据抽象表示为调顶数据矩阵；S2、将所述调顶数据矩阵进行转置运算得到调顶数据转置矩阵；S3、设置一特征矩阵，将所述特征矩阵与调顶数据转置矩阵进行乘法运...

本发明涉及一种金丝键合方法及金丝键合系统，方法用于实现光收发模块的封装，包括以下步骤：步骤S1、通过表面贴装技术，将光电芯片或器件贴装到PCBA板上；步骤S2、将光电芯片或器件中接地焊盘、电源焊盘、低频控制信号焊盘采用球形焊接工艺焊接在...

本发明提供一种用于硅光芯片的防跳模光路系统及其方法，包括：2MHzDither发生模块，所述2MHzDither发生模块用于发出温度不敏感的2MHz的方波加扰信号数据传输至运算放大模块；所述运算放大模块接收温度不敏感的2MHz的方波加扰...

本发明提供一种400G光模块封装结构及其封装方法，包括：散热件，所述散热件上设有多分路硅光芯片和激光器，所述激光器用于发出激光光束，所述多分路硅光芯片两端设有增透膜的分束器，所述多分路硅光芯片一端与所述激光器耦合以能够实现将一束激光光束...

本实用新型提供一种板上光电共封装结构，包括：主板，沿着主板外周侧设有若干个光引擎组件，所述光引擎组件包括：第一光引擎板，所述第一光引擎板一端通过金线键合与所述主板可拆卸式电连接，所述第一光引擎板另一端部上设有若干个光电芯片，所述第一光引...

本实用新型公开了一种5G基站前传半有源CWDM系统，包括主控板、业务板、风扇板、直流电源板与背板，所述主控板上设置有主控芯片，所述主控板连接有以太网芯片与核心板，所述以太网芯片连接核心板与主控芯片的位置，所述业务板上设置有ARMCortex

本发明提供一种板上光电共封装结构，包括：主板，沿着主板外周侧设有若干个光引擎组件，所述光引擎组件包括：第一光引擎板，所述第一光引擎板一端通过金线键合与所述主板可拆卸式电连接，所述第一光引擎板另一端部上设有若干个光电芯片，所述第一光引擎板...

本实用新型涉及一种无源光模组，包括座体，所述座体内设有第一安装槽，所述第一安装槽具有平整的安装底面，无源光模组包含的光路器件安装在第一安装槽的安装底面上；端座，其连接所述座体一端，所述端座内设有第二安装槽，所述端座与座体连接的侧面设有过...

本实用新型公开了一种探针光纤、晶圆和光纤与光波导耦合的结构。本实用新型的探针光纤具有两个切面，第一切面与光轴夹角为35～40