三井化学株式会社专利技术

三井化学株式会社共有2662项专利

  • 本发明的防护膜组件具备防护膜组件框、支撑于上述防护膜组件框的一个端面的防护膜、以及设于上述防护膜组件框的另一个端面的粘着层,并且满足下述式(1)。式(1):[A<subgt;60℃</subgt;]≥4.0gf/mm<...
  • 本发明是用于形成半导体用膜的组合物及其应用,所述组合物包含:特定结构的线形的硅氧烷化合物(A),其包含选自伯氨基和仲氨基的氨基、硅原子以及与硅原子结合的非极性基团;特定结构的硅烷化合物(B),其包含选自伯氨基和仲氨基的氨基、硅原子以及与...
  • 本发明的课题在于,提供一种能够对于含有互不相同的树脂的多个树脂部,分别密合性良好地形成镀层的、被镀复合材料的制造方法。解决上述课题的被镀复合材料的制造方法包括以下工序:准备复合材料的工序,该复合材料具有含有耐热性树脂的耐热性树脂部和含有...
  • 本发明的光学部件形成用树脂组合物包含(A)环状烯烃系聚合物、和(B)一种或多种色素,前述环状烯烃系聚合物(A)包含选自乙烯或α‑烯烃与环状烯烃的共聚物、以及环状烯烃的开环聚合物中的至少一种,对于由前述光学部件形成用树脂组合物形成的成型体...
  • 本发明是用于形成半导体用膜的组合物及其应用,所述组合物包含:脂肪族二胺(A),其包含含有伯氨基和仲氨基以及碳原子的主链,伯氨基和仲氨基的合计为2个以上,构成所述主链的碳原子的数量为2以上180以下;以及交联剂(D),其在分子内包含3个以...
  • 环硫化物组合物,其含有:包含环硫环、和3个以上的‑S‑表示的键连接而成的多硫键的环硫化合物(A);和包含环硫环及(二)硫键而不包含上述多硫键的环硫化合物(B),相对于环硫化物组合物的总量而言,环硫化合物(A)的含量为100质量ppm以上。
  • 防护膜组件框具有设置可粘着于光掩模的粘着层的一个端面、以及支撑防护膜的另一个端面。防护膜组件框为矩形状的防护膜组件框(其中,不包括含有石英玻璃的防护膜组件框。)。上述一个端面的扭曲量Δd为10μm以下。上述一个端面的扭曲量Δd表示通过上...
  • 本发明的目的在于提供一种更不易产生释气的防护膜组件。本公开的防护膜组件(10)具备:防护膜组件框架(14);防护膜(12),其被支撑于所述防护膜组件框架(14)的一个端面;以及粘着层(15),其设置于所述防护膜组件框架(14)的另一个端...
  • 一种防护膜组件,其具备防护膜组件框、防护膜以及粘着层。粘着层的内壁面和外壁面的至少一者满足下述式(1)。式(1):([A<subgt;2s</subgt;]/[A<subgt;50s</subgt;])≤0.97...
  • 本发明提供异氰酸酯制造系统1,其包含控制装置10,所述控制装置10选择由生物质锅炉134制造的能源、甲醇分解装置150所使用的生物质甲醇或碳循环甲醇、一氧化碳生成装置160所使用的循环油或生物质油、及多胺制造装置140所使用的来自生物质...
  • 催化剂为用于将盐酸氧化的盐酸氧化催化剂。催化剂包含担载体、和担载于前述担载体的铜、碱金属及稀土元素。催化剂是由粒形成的。加热前后的抗碎强度的变化率为0%以上、40%以下。加热前后的抗碎强度的变化率=[I1‑I0]/I0×100(%),I...
  • 盐酸氧化催化剂将盐酸氧化。盐酸氧化催化剂包含担载体、和担载于担载体的铜、碱金属及稀土元素。对盐酸氧化催化剂进行差示热分析而得到的谱图的微分值在290~400℃的范围内相对于基线而言为0.035μV/秒以下。
  • 层叠体(1)具备:基材(2);第1树脂层(3),其配置于基材(2)的至少一侧,并且包含第1树脂成分;和第2树脂层(4),其配置于第1树脂层(3)的一侧,并且包含第2树脂成分。第1树脂成分包含第1乙烯·不饱和羧酸共聚物(A1)、和第1丙烯...
  • 本发明的粘接性树脂组合物含有60~95质量份的乙烯系聚合物(A)和5~40重量份的软质丙烯系共聚物(B)(将(A)和(B)的合计量作为100质量份)。上述乙烯系聚合物(A)包含将选自乙烯均聚物和乙烯与选自碳原子数3~20的α-烯烃中的至...
  • 抗菌性金属材料具有粗糙度指数为4.0以上的表面。粗糙度指数是通过氪吸附法测定的真实表面积(m<supgt;2</supgt;)除以几何表面积(m<supgt;2</supgt;)而得到的。
  • 本申请涉及mecA基因扩增用引物对、mecA基因检测试剂盒及mecA基因检测方法。本发明提供包含序列号3和序列号7的组合、序列号2和序列号9的组合、序列号1和序列号8的组合、序列号1和序列号9的组合、序列号4和序列号11的组合、序列号5...
  • 本发明提供一种各向异性导电片,其包含:绝缘层,具有第一表面、第二表面以及贯通它们之间的多个贯通孔;多个导电层,配置在所述多个贯通孔各自的内壁面;以及多个导电性填充物,填充在所述多个贯通孔各自的内部的被所述导电层包围的空洞中。所述多个导电...
  • 本发明的粘接性树脂组合物含有满足下述(a1)和(a2)的丙烯系聚合物(A)50~89.9质量份、改性聚烯烃(B)0.1~20质量份、和满足下述(c1)~(c3)的乙烯系聚合物(C)10~30质量份((A)~(C)的合计为100质量份)。...
  • 本发明的粘接性树脂组合物含有60~95质量份的乙烯系聚合物(A)和5~40质量份的丁烯系聚合物(B)(将(A)和(B)的合计量作为100质量份)。上述乙烯系聚合物(A)包含将选自乙烯均聚物和乙烯与选自碳原子数3~20的α-烯烃中的至少1...
  • 聚氨酯水性组合物包含聚氨酯树脂及无机粒子。聚氨酯树脂包含多异氰酸酯成分与多元醇成分的反应产物,所述多异氰酸酯成分包含具有环结构的多异氰酸酯,所述多元醇成分包含大分子多元醇及含有亲水性基团的含活性氢基团化合物。相对于聚氨酯树脂及前述无机粒...
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