【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种各向异性导电片及其制造方法、电检查装置与电检查方法。
技术介绍
1、搭载于电子产品的印刷电路板等的半导体装置通常会进行电检查。通常，电检查通过使电检查装置的(具有电极的)基板与半导体装置等成为检查对象物的端子进行电接触，并读取在检查对象物的端子间施加预定的电压时的电流等方法来进行。并且，为了确实地进行电检查装置的基板的电极与检查对象物的端子的电接触，在电检查装置的基板与检查对象物之间配置各向异性导电片。
2、各向异性导电片是在厚度方向具有导电性，在表面方向具有绝缘性的片，被作为在电检查中的探测器(接触器)使用。尤其是，为了确实地进行电检查装置的基板与检查对象物的端子之间的电连接，使用时施加按压载荷。因此，各向异性导电片需要在厚度方向上容易弹性变形。
3、作为这样的各向异性导电片，已知的电连接器具备：具有贯通厚度方向的多个贯通孔的基材片；配置在多个贯通孔内的多个导电部；以及覆盖所述多个导电部的端面的多个导电性突出部(例如参考专利文献1)。导电部也可以是形成在贯通孔的内壁面上的金属薄膜(镀膜)等。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2020-27859号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、顺带一提，在电检查时，为了确实地进行电性接触，在各向异性导电片的表面上配置检查对象物的状态下，对各向异性导电片施加按压载荷。
3、但是，如专利文献1的各向异性导电
4、本专利技术鉴于上述课题而完成，其目的在于提供即使通过按压反复进行加压和除压，也能够抑制导电层的龟裂、剥落，能够维持良好的导电性的各向异性导电片及其制造方法、电检查装置与电检查方法。
5、用于解决课题的方案
6、上述课题能够通过以下的构成来解决。
7、本专利技术的各向异性导电片包含：绝缘层，其具有位于厚度方向的一侧的第一表面、位于另一侧的第二表面以及贯通所述第一表面和所述第二表面之间的多个贯通孔；多个第一导电层，其配置在所述多个贯通孔各自的内壁面；以及多个导电性填充物，其填充在所述多个贯通孔各自的内部的、被所述第一导电层包围的空洞中，并且，所述多个导电性填充物各自包含导电性弹性体组合物的交联物，所述导电性弹性体组合物包含导电性粒子以及弹性体。
8、本专利技术的各向异性导电片的制造方法包括以下工序：准备绝缘层的工序，所述绝缘层具有位于厚度方向的一侧的第一表面、位于另一侧的第二表面以及贯通所述第一表面和所述第二表面之间的多个贯通孔；在所述多个贯通孔的内壁面及所述第一表面上形成连续的导电层的工序；在形成有所述导电层的所述绝缘层的所述多个贯通孔的内部填充导电性弹性体组合物的工序，所述导电性弹性体组合物包含导电性粒子和弹性体；以及对于填充有所述导电性弹性体组合物或其交联物的所述绝缘层，在所述绝缘层的所述第一表面上形成多个第一槽部以将所述导电层分割成多个导电层的工序。
9、专利技术效果
10、根据本专利技术，能够提供即使通过按压反复进行加压和除压，也能够抑制导电层的龟裂、剥落，并能够维持良好导电性的各向异性导电片及其制造方法、电检查装置与电检查方法。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种各向异性导电片，包含：
2.如权利要求1所述的各向异性导电片，进一步具有：
3.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，所述绝缘层包含弹性体组合物的交联物，
4.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，所述导电性弹性体组合物的交联物在25℃的储能弹性模量为1～300MPa。
5.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，包含在所述导电性弹性体组合物中的所述弹性体是有机硅橡胶。
6.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，所述导电性弹性体组合物的交联物的体积电阻率为10-2Ω·m以下。
7.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，所述导电性粒子包含选自由金、银及铜组成的组中的一种以上的金属。
8.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，所述第一导电层包含选自由金、银及铜组成的组中的一种以上的金属。
9.如权利要求2所述的各向异性导电片，其中，所述绝缘层包含：
10.如权利要求9所述的各向异性导电片，其中，所述耐热性树脂组合物在25℃的储能弹性模量
11.如权利要求9或10所述的各向异性导电片，其中，所述绝缘层具有：
12.如权利要求11所述的各向异性导电片，其中，所述第一槽部的深度比所述第一耐热性树脂层的厚度大，
13.如权利要求12所述的各向异性导电片，其中，所述多个第二导电层的至少一部分的相互的面积或形状不同。
14.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其为用于检查对象物的电检查的各向异性导电片；
15.一种各向异性导电片的制造方法，包括以下工序：
16.一种电检查装置，具备：
17.一种电检查方法，具有：将具有多个电极的检查用基板和具有端子的检查对象物隔着权利要求1或2所述的各向异性导电片进行层叠，并将所述检查用基板的所述电极与所述检查对象物的所述端子经由所述各向异性导电片进行电连接的工序。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种各向异性导电片，包含：
2.如权利要求1所述的各向异性导电片，进一步具有：
3.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，所述绝缘层包含弹性体组合物的交联物，
4.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，所述导电性弹性体组合物的交联物在25℃的储能弹性模量为1～300mpa。
5.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，包含在所述导电性弹性体组合物中的所述弹性体是有机硅橡胶。
6.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，所述导电性弹性体组合物的交联物的体积电阻率为10-2ω·m以下。
7.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，所述导电性粒子包含选自由金、银及铜组成的组中的一种以上的金属。
8.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，所述第一导电层包含选自由金、银及铜组成的组中的一种以上的金属。
9.如权利要求2所述的各向异性导电片，其中，所述绝缘层包含：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：西浦克典，山田大典，伊东佑一，堀真雄，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。