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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚氨酯水性组合物、耐热涂层剂、第1层叠体、袋、第2层叠体、第1层叠体的制造方法及第2层叠体的制造方法。
技术介绍
1、近年来,在包装材料的领域中,由于再循环等的要求而迫切期望使用单一原材料的复合膜。
2、作为这样的复合膜,提出了通过介由2液固化型氨基甲酸酯粘接剂将聚乙烯膜彼此粘接而得到的聚乙烯层叠膜(例如,参见下述专利文献1。)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2018-202618号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、另一方面,使用这样的复合膜制造包装袋的情况下,有时将复合膜折弯成2个而使复合膜的一面彼此重叠并进行热密封。此时,仅对复合膜的一面进行热密封,复合膜的另一面不进行热密封。
3、专利文献1的聚乙烯层叠膜为单一原材料(聚乙烯)的复合膜,因此聚乙烯层叠膜的一面及另一面均为聚乙烯膜。换言之,聚乙烯层叠膜的一面及另一面为具有相同的熔点的基材,于相同的温度被热密封。
4、因此,想要仅对聚乙烯层叠膜的一面进行热密封时,存在另一面也被热密封的情况。
5、本专利技术在于提供在对基材层的一面进行热密封时能够抑制基材层的另一面的热密封的聚氨酯水性组合物、包含该聚氨酯水性组合物的耐热涂层剂、使用该聚氨酯水性组合物得到的第1层叠体、由该第1层叠体形成的袋、使用该聚氨酯水性组合物得到的第2层叠体、该第1层叠体的制造方法、及该第2层叠体的制造方法。
6、用于解决课题的手段
7、本专利技术[1]为聚氨酯水性组合物,其包含聚氨酯树脂及无机粒子,前述聚氨酯树脂包含多异氰酸酯成分与多元醇成分的反应产物,所述多异氰酸酯成分包含具有环结构的多异氰酸酯,所述多元醇成分包含大分子多元醇及含有亲水性基团的含活性氢基团化合物,相对于前述聚氨酯树脂及前述无机粒子的总量而言,前述聚氨酯树脂的配合比例为5质量%以上95质量%以下,前述无机粒子的配合比例为5质量%以上95质量%以下,前述无机粒子的平均粒径为5nm以上1000nm以下。
8、本专利技术[2]包括上述[1]所述的聚氨酯水性组合物,其中,前述含有亲水性基团的含活性氢基团化合物是兼具羧基、和羟基及/或氨基的化合物。
9、本专利技术[3]包括上述[1]或[2]所述的聚氨酯水性组合物,其中,前述无机粒子为胶体状的无机粒子。
10、本专利技术[4]包括耐热涂层剂,其包含上述[1]~[3]中任一项所述的聚氨酯水性组合物。
11、本专利技术[5]包括第1层叠体,其朝向厚度方向的一侧依次具备耐热层、聚烯烃系的第1膜、粘接层、和聚烯烃系的第2膜,前述耐热层为上述[1]~[3]中任一项所述的聚氨酯水性组合物的干燥物。
12、本专利技术[6]包括上述[5]所述的第1层叠体,其中,前述耐热层的按单位面积计的质量为0.1g/m2以上3.3g/m2以下。
13、本专利技术[7]包括上述[5]或[6]所述的第1层叠体,其中,前述无机粒子的平均粒径为5nm以上170nm以下。
14、本专利技术[8]包括上述[5]~[7]中任一项所述的第1层叠体,其中,前述耐热层的在下述条件下测定的硬度为0.35n/mm2以上0.6n/mm2以下。
15、(条件)
16、针对涂布量为1.5g的耐热层表面,使用超显微硬度计测定马氏硬度(hms,n/mm2)。另外,在测定中,使试验力为0.5mn,使设定深度为1.0μm,使负载速度为3.0mn/秒。
17、本专利技术[9]包括上述[5]~[8]中任一项所述的第1层叠体,其中,前述第1膜及前述第2膜包含选自由聚乙烯、聚丙烯、乙烯系共聚物、及丙烯系共聚物组成的组中的至少1种。
18、本专利技术[10]包括上述[5]~[9]中任一项所述的第1层叠体,其中,在前述第1膜的厚度方向的另一面直接配置有前述耐热层,对前述第1膜的厚度方向的另一面实施了选自由电晕处理、火焰处理、等离子体处理及紫外线处理组成的组中的至少1种表面处理。
19、本专利技术[11]包括上述[5]~[10]中任一项所述的第1层叠体,其中,在前述耐热层与前述第1膜之间、及/或前述第1膜与粘接层之间、及/或前述粘接层与前述第2膜之间具备气体阻隔层。
20、本专利技术[12]包括上述[11]所述的第1层叠体,其中,前述气体阻隔层为含有聚氨酯树脂的聚氨酯分散体的干燥物,所述聚氨酯树脂为异氰酸酯基封端预聚物与扩链剂的反应产物,所谓异氰酸酯基封端预聚物为多异氰酸酯成分与多元醇成分的反应产物,所述多异氰酸酯成分包含苯二甲撑二异氰酸酯,所述多元醇成分包含碳原子数2~6的二醇及含有亲水性基团的含活性氢基团化合物。
21、本专利技术[13]包括上述[11]或[12]所述的第1层叠体,其中,前述气体阻隔层的按单位面积计的质量为0.8g/m2以上3.5g/m2以下。
22、本专利技术[14]包括上述[5]~[13]中任一项所述的第1层叠体,其中,前述第1膜及前述第2膜均是相同的。
23、本专利技术[15]包括袋,其是由上述[5]~[14]中任一项所述的第1层叠体形成的。
24、本专利技术[16]包括第2层叠体,其朝向厚度方向的一侧依次具备基材层和耐热层,前述耐热层为上述[1]~[3]中任一项所述的聚氨酯水性组合物的干燥物,前述基材层为选自由聚烯烃系膜、聚酯系膜、及尼龙膜组成的组中的至少1种。
25、本专利技术[17]包括上述[16]所述的第2层叠体,其中,前述耐热层的厚度方向的一面的马氏硬度、与前述基材层的厚度方向的另一侧的马氏硬度之差的绝对值为0.25以上0.80以下。
26、本专利技术[18]包括第1层叠体的制造方法,其具备下述工序:第1工序,准备聚烯烃系的第1膜;第2工序,在前述聚烯烃系的第1膜的厚度方向的另一面涂布上述[1]~[3]中任一项所述的聚氨酯水性组合物并进行干燥,由此配置耐热层;第3工序,在前述聚烯烃系的第1膜的厚度方向的一面配置粘接层;和第4工序,在前述粘接层的厚度方向的一面配置聚烯烃系的第2膜。
27、本专利技术[19]包括第2层叠体的制造方法,其具备下述工序:第5工序,准备基材层;和第6工序,在前述基材层的厚度方向的一面涂布上述[1]~[3]中任一项所述的聚氨酯水性组合物并进行干燥,由此配置耐热层,在前述第5工序中,对前述基材层的厚度方向的一面实施选自由电晕处理、火焰处理、等离子体处理及紫外线处理组成的组中的至少1种表面处理。
28、专利技术效果
29、根据本专利技术的聚氨酯水性组合物,相对于聚氨酯树脂及无机粒子的总量而言的聚氨酯树脂的配合比例及无机粒子的配合比例为规定的范围。因此,在对基材层的一面进行热密封时,能够抑制基材层的另一面的热密封。
30、根据本专利技术的耐热涂层剂,包含本专利技术的聚氨酯水性组合物。因此,在对基材层的一面进行热密封时,能够抑制基材层的另一面的热密封。
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【技术保护点】
1.聚氨酯水性组合物,其包含聚氨酯树脂及无机粒子,
2.如权利要求1所述的聚氨酯水性组合物,其中,所述含有亲水性基团的含活性氢基团化合物是兼具羧基、和羟基及/或氨基的化合物。
3.如权利要求1所述的聚氨酯水性组合物,其中,所述无机粒子为胶体状的无机粒子。
4.耐热涂层剂,其包含权利要求1所述的聚氨酯水性组合物。
5.第1层叠体,其朝向厚度方向的一侧依次具备:
6.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,所述耐热层的按单位面积计的质量为0.1g/m2以上3.3g/m2以下。
7.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,所述无机粒子的平均粒径为5nm以上170nm以下。
8.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,所述耐热层的在下述条件下测定的硬度为0.35N/mm2以上0.6N/mm2以下,
9.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,所述第1膜及所述第2膜包含选自由聚乙烯、聚丙烯、乙烯系共聚物、及丙烯系共聚物组成的组中的至少1种。
10.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,在所述第1膜的厚
11.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,在所述耐热层与所述第1膜之间、及/或所述第1膜与粘接层之间、及/或所述粘接层与所述第2膜之间具备气体阻隔层。
12.如权利要求11所述的第1层叠体,其中,所述气体阻隔层为含有聚氨酯树脂的聚氨酯分散体的干燥物,所述聚氨酯树脂为异氰酸酯基封端预聚物与扩链剂的反应产物,所谓异氰酸酯基封端预聚物为多异氰酸酯成分与多元醇成分的反应产物,所述多异氰酸酯成分包含苯二甲撑二异氰酸酯,所述多元醇成分包含碳原子数2~6的二醇及含有亲水性基团的含活性氢基团化合物。
13.如权利要求11所述的第1层叠体,其中,所述气体阻隔层的按单位面积计的质量为0.8g/m2以上3.5g/m2以下。
14.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,所述第1膜及所述第2膜均是相同的。
15.袋,其是由权利要求5所述的第1层叠体形成的。
16.第2层叠体,其朝向厚度方向的一侧依次具备基材层和耐热层,
17.如权利要求16所述的第2层叠体,其中,所述耐热层的厚度方向的一面的马氏硬度、与所述基材层的厚度方向的另一侧的马氏硬度之差的绝对值为0.25以上0.80以下。
18.第1层叠体的制造方法,其具备下述工序:
19.第2层叠体的制造方法,其具备下述工序:
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.聚氨酯水性组合物,其包含聚氨酯树脂及无机粒子,
2.如权利要求1所述的聚氨酯水性组合物,其中,所述含有亲水性基团的含活性氢基团化合物是兼具羧基、和羟基及/或氨基的化合物。
3.如权利要求1所述的聚氨酯水性组合物,其中,所述无机粒子为胶体状的无机粒子。
4.耐热涂层剂,其包含权利要求1所述的聚氨酯水性组合物。
5.第1层叠体,其朝向厚度方向的一侧依次具备:
6.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,所述耐热层的按单位面积计的质量为0.1g/m2以上3.3g/m2以下。
7.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,所述无机粒子的平均粒径为5nm以上170nm以下。
8.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,所述耐热层的在下述条件下测定的硬度为0.35n/mm2以上0.6n/mm2以下,
9.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,所述第1膜及所述第2膜包含选自由聚乙烯、聚丙烯、乙烯系共聚物、及丙烯系共聚物组成的组中的至少1种。
10.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,在所述第1膜的厚度方向的另一面直接配置有所述耐热层,
11.如权利要求5所述的第1层叠体,其中,在所述耐热层与...
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