本发明涉及一种功率半导体装置，包括基底(6)；布置在基底(6)上并与基底(6)导电连接的功率半导体部件(11)；导电负载电流端子元件(5，5′，5″)；基底布置于其上的冷却装置(2)；以及分别具有压力元件(4a)和弹性变形元件(4b)的...

本发明涉及功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法。该开关装置包括基底以及功率半导体组件，包括连接装置和压力装置，基底具有彼此电绝缘的导体轨道，并且功率半导体组件被布置在导体轨道中的一个上，连接装置被构造为包括导电膜和电绝缘膜的...

本发明涉及功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法。所述开关装置包括基底、连接装置和压力装置，在该基底上布置有功率半导体组件，其中，基底具有彼此电绝缘的导体轨道，并且功率半导体组件与其导电连接，其中，连接装置构造为包括导电膜和电...

本发明涉及功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法。该开关装置包括基底、连接装置和压力装置，其中，基底具有彼此电绝缘的导体轨道，并且功率半导体组件以其第一主表面布置在导体轨道中的一个上并且与其导电地连接，其中，连接装置构造为包括...

本发明涉及功率电子开关装置及其功率半导体模块。该开关装置和功率半导体模块被配置为具有基底、布置在其上的功率半导体组件、以及负载连接装置，其中基底包含相互电绝缘印刷导体，其中优选地用于AC电势的负载连接装置包括至少两个局部连接装置，所述至...

本发明涉及功率半导体设备。该功能半导体设备包括基底、功率半导体组件、导电DC电压母线系统以及与该DC电压母线系统导电连接的电容器，其中该功率半导体设备具有电容器固定装置，该电容器固定装置包括收纳设备，其中从DC电压母线系统，导电母线系统...

本发明涉及包括开关器件的功率半导体模块。所述功率半导体模块包括开关器件以及包括压力器件，所述开关器件具有衬底、功率半导体组件以及连接器件，其中，连接器件具有第一主表面和第二主表面以及导电箔，第一主表面面对所述衬底，第二主表面背离于所述衬...

本发明提出了一种功率电子设备及具有该设备的车辆，所述功率电子设备实现为具有功率半导体模块、接触弹簧、负载连接元件和实现为电操作车辆的一部分的安装装置，其中所述功率半导体模块具有优选地从该功率半导体模块的内部向外伸出的负载连接元件，并且在...

本发明涉及一种功率半导体装置，所述功率半导体装置包括基板，所述基板具有第一导电接触区和第二导电接触区并且功率半导体部件被布置在所述基板上并且与所述基板导电连接，并且所述功率半导体装置包括电容器，为了所述电容器的电连接，所述电容器具有导电...

本发明涉及包括上下设置的绝缘层的印刷电路板，包括：上下设置的绝缘层；还包括：第一金属结构和第二金属结构，其中，设置第一凹槽和第二凹槽以防止在第一金属结构与第二金属结构之间形成将它们导电连接的导电晶枝，其中，第一凹槽和第二凹槽设置为使得它...

本发明涉及一种用于三电平转换器布置的相连布置，其包括：第一至第三连接轨，第一至第三连接轨每个都是成形的金属体的形式；第一至第三相连轨，第一至第三相连轨每个都是成形的金属体的形式。在这种情况下，各个连接轨具有线状段和连接段，该连接段本身具...

本发明公开了一种功率半导体模块，其包括电路载体，所述电路载体包括功率导体轨道和控制导体轨道，其中功率半导体组件通过其第一负载连接区域布置在功率导体轨道上并且粘合地连接到功率导体轨道，其中设计成金属成形主体的负载连接元件布置在第二负载连接...

本发明涉及一种具有金属模铸体的封装的功率半导体装置，其中，从金属模铸体的第一和第二主表面开始，分别形成第一和第二凹陷，第一和第二功率半导体元件分别设置在第一和第二凹陷中，第一功率半导体元件的第一接触表面以导电方式连接到基底；第二功率半导...

本发明涉及一种具有壳体(2)的功率半导体模块，其具有由弹性体制成的弹性变形元件(30)，并且具有布置于壳体(2)中的功率半导体部件(T1、T2)，所述功率半导体部件(T1、T2)以导电方式连接到箔复合材料(5)，其中所述箔复合材料(5)...

根据本实用新型的功率半导体模块构造为具有压力施加体，功率半导体模块具有电路载体，该电路载体构造有第一导体轨道、设置在其上的功率半导体组件以及内部连接装置，功率半导体模块具有壳体，该壳体构造有布置在其中的引导装置，以及连接元件。在这种情况...

涉及一种包括多个电势面的功率电子开关器件。提出了一种功率电子开关器件，该功率电子开关器件形成有基板，该基板具有多个电势面，其中至少两个不同的电势分别被分配给所述电势面中的至少一个，其中在由第一电势的至少一个电势面形成的第一导体轨道上，多...

涉及一种包括多个电势面的功率电子开关器件。提出了一种功率电子开关器件，该功率电子开关器件形成有基板，该基板具有多个电势面，其中至少两个不同的电势分别被分配给所述电势面中的至少一个，其中在由第一电势的至少一个电势面形成的第一导体轨道上，多...

根据本发明的功率半导体模块构造为具有压力施加体，功率半导体模块具有电路载体，该电路载体构造有第一导体轨道、设置在其上的功率半导体组件以及内部连接装置，功率半导体模块具有壳体，该壳体构造有布置在其中的引导装置，以及连接元件。在这种情况下，...

本发明涉及用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置。根据本发明的装置设计有压头，该压头具有弹性缓冲元件并且旨在用于功率电子部件的第一连接配对件与第二连接配对件的材料结合的挤压烧结连接，其中所述压头的弹性缓冲元件由尺寸稳定的框架包...

本发明涉及箔片电容器和用于生产箔片电容器的方法，所述箔片电容器具有包括非导电第一膜和第二膜以及导电第一金属层和第二金属层的层布置，其中第一金属层形成第一齿，其中第二金属层形成第二齿，其中层布置被布置成在层布置的纵向方向上卷起并且第一齿和...