本申请实施例提供一种光学器件旋转角度检测方法、旋转角度检测装置及摄像模组，涉及光学防抖技术领域，该光学器件旋转角度检测方法包括：检测光学器件绕第一轴线旋转的角度：获取第一位置传感器输出的第一霍尔值，以及获取第二位置传感器输出的第二霍尔值...

本实用新型提供了一种模具，包括第一模具和第二模具，第一模具中设有第一成型槽，用于对胚料进行成型处理以形成一次成型件；第二模具中具有第二成型槽和定位槽，定位槽用于对成型后的一次成型件进行定位，第二成型槽用于对一次成型件进行成型处理以形成二...

本申请提供Micro‑LED芯片及其制作方法，以及包括该Micro‑LED芯片显示面板及显示终端。该Micro‑LED芯片包括外延层、N电极、P电极及连接电极。连接电极凸起于P电极背离外延层的一面，连接电极的表面能与P电极的表面能大小不...

本申请提供一种电连接器及存储设备，所述电连接器包括连接器本体，所述连接器本体的内部设置有用于连接内存条的插槽；所述插槽的侧壁上固定有汇流条，所述汇流条用于焊接在电路板上。本申请提供一种电连接器及存储设备，以解决大通流和布局瓶颈问题，优化...

本申请实施例公开了一种壳体组件及电子设备，可以应用于终端的外壳、后壳或电池盖等，该壳体组件包括：透明基材和颜色有机层，其中，透明基材为透明材质构成，包括相对的外表面和内表面；颜色有机层设置于透明基材的内表面上，且颜色有机层的厚度沿至少一...

本实用新型提供了一种柔性电路板，包括第一连接端和第二连接端；还包括由所述第一连接端延伸至所述第二连接端的介质层和至少一个信号线组；所述信号线组包括互为耦合的第一差分信号线和第二差分信号线、至少一个接地线；其中，所述接地线、所述第一差分信...

本实用新型提供了一种柔性电路板，包括第一连接端、第二连接端和收敛部，所述收敛部位于所述第一连接端和所述第二连接端之间，且所述收敛部的宽度小于所述第一连接端和所述第二连接端的宽度；还包括由所述第一连接端延伸至所述第二连接端的第一介质层和至...

本申请公开了一种偏光片，属于显示技术领域。该偏光片包括：线偏光片层和位于线偏光片层一侧的第一相位差膜层；该线偏光片层具有第一凹槽，该第一凹槽中填充有第一透光填充材料，且第一透光填充材料的弹性模量小于线偏光片层的材料的弹性模量；其中，该第...

本申请公开了一种连接器组件及连接器，属于数据传输技术领域。所述连接器组件包括：封装结构、印刷电路板PCB和沿参考方向依次排布的多个管脚组；所述封装结构为具有开口的腔体，所述PCB设置在所述腔体内；每个管脚组均包括一排或多排管脚，每排管脚...

本申请提供了一种连接器引脚、连接器和电子设备，其中，该连接器引脚压接于电路板，连接器为压接型连接器，连接器引脚包括沿靠近电路板方向依次设置的铜基材、镍层、锡层和铟层。连接器引脚与电路板连接的一侧设置有铟层，该铟层具体位于连接器引脚的外层...

本实用新型涉及一种电路板，包括芯板、绝缘层及铜箔，绝缘层与芯板层叠设置，绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，第二侧面与芯板固定相接，绝缘层还包括由第一侧面向芯板所在方向凹设的凹陷部，铜箔形成于第一侧面并部分收容于凹陷部内，铜箔背离第...

本实用新型提供了一种壳体及移动终端，该壳体包括壳体本体以及与壳体本体连接的边角部。为提高移动终端的抗跌落性能，边角部的屈服强度大于壳体本体的屈服强度，从而在壳体摔跌落时，通过设置比壳体本体的屈服强度大的边角部，提高壳体的抗跌落性能，减少...

本发明实施例提供一种铝硅酸盐微晶玻璃及其制备方法和产品。除玻璃相外，其主晶相包括体积占比为5％‑30％的MgAl

本发明实施例提供了一种压铸铝合金，由如下质量百分比的组分构成：硅12.1％‑12.9％；锰0.1％‑0.9％；镁0.15％‑1.0％；铁0.81％‑1.4％；铜≤0.2％；以及铝和不可避免杂质。该压铸铝合金兼有优良的成型性能、热导率、耐...

本申请公开了一种框式设备，属于电子技术领域。所述框式设备包括：线卡板、交换网板、第一连接器和第二连接器；所述线卡板与所述第一连接器的第一端连接，所述交换网板与所述第二连接器的第一端连接，所述第一连接器的第二端与所述第二连接器的第二端连接...

本实用新型涉及一种激光抛光设备，用于抛光铜箔。激光抛光设备包括激光器及扫描振镜，激光器用于依据激光参数输出激光，扫描振镜用于接收激光并依据扫描参数使激光在铜箔的加工区域进行扫描从而实现激光抛光，激光参数包括激光波长、脉冲频率范围及激光功...

申请实施例提供了一种成像装置及终端设备，该成像装置包括：图像传感器和防抖模组，其中，图像传感器包括感光区，防抖模组包括基底、载台、柔性连接件以及致动器集合；基底包括凹腔，凹腔的深度大于或等于图像传感器的厚度，载台及图像传感器设置于凹腔内...

本申请实施例提供一种多层堆叠式光纤载体、通信设备和装配方法，涉及光通信技术领域，能够降低光纤载体的加工难度和加工成本。该多层堆叠式光纤载体包括多个光纤载体模块，多个所述光纤载体模块沿第一方向依次堆叠设置，每个所述光纤载体模块均包括光纤载...

本发明涉及一种信息显示方法和终端，该方法包括：获取终端在充电过程中任一时刻的充电属性信息；根据任一时刻的充电属性信息确定任一时刻对应的图形的形状，任一时刻对应的图形由具有凸起的封闭曲线构成，凸起上的点到任一时刻对应图形的中心的距离中的最...

本申请提供了一种玻璃材料、玻璃材料的制造方法以及电子设备。该玻璃材料含有晶体，该玻璃材料一侧的至少部分区域的化学强化层深度大于厚度的21％，该厚度为该玻璃材料一侧的表面与该玻璃材料另一侧的表面之间的距离，该一侧与该另一侧相对。上述技术方...