【技术实现步骤摘要】
一种成像装置及终端设备
本申请涉及拍照
,尤其涉及一种成像装置及终端设备。
技术介绍
手机摄像模组在机身稳定情况下,被拍物体在图像传感器上能够得到清晰的图像。然而在拍照过程,由于手抖造成机身晃动,导致被拍摄物体在图像传感器所呈的图像发生偏移,导致拍摄图像模糊。光学图像稳定(opticalimagestabilization,OIS)技术则可通过采用移动镜头组或移动图像传感器等光学的办法来抑制手抖造成的成像模糊,以提高手机摄像模组的拍照画质。现有技术中,有提出一种光学图像稳定器,包含固定基底、可动载台。可动载台可以由致动器推动,进而带动可动载台上的图像传感器产生位移。然而,该技术方案中图像传感器直接堆叠在光学图像稳定器上,在摄像模组中镜头组不变的情况下,图像传感器成像面的高度被抬升了,即镜头组和成像面之间的距离拉近了,为了保持原有的成像效果就需要使镜头组和成像面之间的距离拉远,这样会额外造成摄像模组整体高度的增加。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种成像装置及终端设备,图像传感器可以在其所在平面内移动来实现防抖补偿,并且图像传感器成像面的高度不会被抬升,使得成像装置在具有防抖功能的基础上可以做的更薄。第一方面,本申请实施例提供了一种成像装置。该成像装置包括:图像传感器和防抖模组,其中,图像传感器包括感光区,感光区设置于图像传感器的正面,防抖模组包括基底、载台、柔性连接件以及致动器集合;基底包括凹腔,凹腔的深度大于或等于图像传感器的厚度,载台设置于凹腔内,基底通 ...
【技术保护点】
1.一种成像装置,其特征在于,包括:图像传感器和防抖模组,其中,所述图像传感器包括感光区,所述感光区设置于所述图像传感器的正面,所述防抖模组包括基底、载台、柔性连接件以及致动器集合;/n所述基底包括凹腔,所述凹腔的深度大于或等于所述图像传感器的厚度,所述载台设置于所述凹腔内,所述基底通过所述柔性连接件为所述载台提供支撑,所述柔性连接件的数量大于或等于1;/n所述载台包括通孔,所述通孔的尺寸大于或等于所述感光区,所述载台分别与所述图像传感器以及所述基底电气连接,所述载台的底面与所述图像传感器的正面固定连接,并且所述图像传感器设置于所述凹腔内;/n所述致动器集合至少包括第一致动器、第二致动器、第三致动器以及第四致动器,所述第一致动器和所述第二致动器沿着第一坐标轴设置,所述第三致动器和所述第四致动器沿着第二坐标轴设置,所述第一坐标轴与所述第二坐标轴在同一平面内,且所述第一坐标轴与所述第二坐标轴之间的夹角为90度,所述致动器集合中的每个致动器均包括固定端和可动端;/n所述致动器集合中的每个致动器的固定端均与所述基底连接,所述致动器集合中每个致动器的可动端通过向靠近所述基底或远离所述基底的方向移 ...
【技术特征摘要】
20181123 CN 20181141535281.一种成像装置,其特征在于,包括:图像传感器和防抖模组,其中,所述图像传感器包括感光区,所述感光区设置于所述图像传感器的正面,所述防抖模组包括基底、载台、柔性连接件以及致动器集合;
所述基底包括凹腔,所述凹腔的深度大于或等于所述图像传感器的厚度,所述载台设置于所述凹腔内,所述基底通过所述柔性连接件为所述载台提供支撑,所述柔性连接件的数量大于或等于1;
所述载台包括通孔,所述通孔的尺寸大于或等于所述感光区,所述载台分别与所述图像传感器以及所述基底电气连接,所述载台的底面与所述图像传感器的正面固定连接,并且所述图像传感器设置于所述凹腔内;
所述致动器集合至少包括第一致动器、第二致动器、第三致动器以及第四致动器,所述第一致动器和所述第二致动器沿着第一坐标轴设置,所述第三致动器和所述第四致动器沿着第二坐标轴设置,所述第一坐标轴与所述第二坐标轴在同一平面内,且所述第一坐标轴与所述第二坐标轴之间的夹角为90度,所述致动器集合中的每个致动器均包括固定端和可动端;
所述致动器集合中的每个致动器的固定端均与所述基底连接,所述致动器集合中每个致动器的可动端通过向靠近所述基底或远离所述基底的方向移动来带动所述载台移动,并带动所述图像传感器移动。
2.根据权利要求1所述的成像装置,其特征在于,所述图像传感器还包括焊盘,所述焊盘设置于所述图像传感器的正面,所述焊盘的数量大于或等于1;
所述载台还包括第一正面焊盘,所述第一正面焊盘设置于所述载台的正面,所述第一正面焊盘与所述焊盘电气连接,所述第一正面焊盘的数量大于或等于1。
3.根据权利要求2所述的成像装置,其特征在于,所述载台还包括第一导电通孔以及第一底面焊盘,所述第一底面焊盘设置于所述载台的底面,所述第一导电通孔用于连接所述第一正面焊盘和所述第一底面焊盘,所述第一底面焊盘与所述焊盘焊接在一起,所述第一导电通孔以及所述第一底面焊盘的数量均大于或等于1。
4.根据权利要求2所述的成像装置,其特征在于,所述第一正面焊盘通过打线与所述焊盘电气连接,所述载台的底面与所述图像传感器的正面粘接在一起。
5.根据权利要求2所述的成像装置,其特征在于,所述基底还包括第二正面焊盘,所述第二正面焊盘设置于所述基底的正面,所述第一正面焊盘通过所述柔性连接件与所述第二正面焊盘电气连接,所述第二正面焊盘的数量大于或等于1。
6.根据权利要求5所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置还包括印刷电路板PCB,所述PCB与所述基底的底面固定连接,所述基底还包括第二导电通孔以及第二底面焊盘,所述第二底面焊盘设置于所述基底的底面,所述第二导电通孔用于连接所述第二正面焊盘和所述第二底面焊盘,所述第二底面焊盘与所述PCB焊接在一起,所述第二导电通孔以及所述第二底面焊盘的数量均大于或等于1。
7.根据权利要求5所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置还包括PCB,所述PCB与所述...
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