专利查询
首页
专利评估
登录
注册
华为机器有限公司专利技术
华为机器有限公司共有187项专利
滤波器及其加工方法技术
本发明公开一种滤波器及其加工方法,滤波器的器件具有设置输入电极、输出电极、地电极的连接端面,器件内部设有若干组具有分支电极的第一谐振电极和第二谐振电极,二者的分支电极分别连接输入电极、输出电极;各第一谐振电极和第二谐振电极依序层叠设置,...
射频同轴连接器制造技术
本发明实施例提供一种射频同轴连接器,其中包括:母端和公端,所述母端包括筒状的第一介质体、第一内导体和第一外导体,所述公端包括筒状的第二介质体、第二内导体和第二外导体;所述第二外导体的外壁与所述第一外导体的内壁之间通过突起接触实现电连接,...
气腔型封装及其制造方法技术
本发明提供一种气腔型封装及其制造方法。该气腔型封装包括:基板和屏蔽盖,屏蔽盖固定扣设在基板上、并与基板围成容置空腔,屏蔽盖上还设置有至少一个筋板,至少一个筋板将容置空腔分隔成互不相通的至少两个分腔体;筋板包括沿筋板厚度方向平行设置的金属...
一种开关电源检测方法及装置制造方法及图纸
本发明公开了一种开关电源检测方法及装置,属于电子技术领域。方法包括:采集待测开关电源的开关节点信号;对采集到的待测开关电源的开关节点信号进行FFT处理,得到FFT变换结果;将待测开关电源的开关节点信号的FFT变换结果与模版开关电源的开关...
一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品技术
本发明公开了一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品,属于孔金属化领域。所述方法包括:给高厚径比电路板的通孔镀厚铜,至所述通孔中的铜厚达到所需要求;在镀有厚铜的所述通孔上钻孔,钻掉多余的厚铜,得到金属化通孔。所述高厚径比电路板...
以太网无源光网络设备的测试方法及设备技术
本发明公开了一种以太网无源光网络设备的测试方法,包括:获取到测试指令后,虚拟添加光网络单元ONU注册上线,并给所述ONU分配逻辑链路标识和固定带宽;将以太网测试报文推送到下行信道,并在下行信道将所述测试报文封装成单播数据帧,并在所述单播...
印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置制造方法及图纸
本发明涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括:钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动,当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时,钻机获取第一电信号以确定第一导电位,并获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差;钻机...
首页
<<
3
4
5
6
7
8
9
10
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
109649
珠海格力电器股份有限公司
85494
中国石油化工股份有限公司
69886
浙江大学
66615
中兴通讯股份有限公司
62067
三星电子株式会社
60392
国家电网公司
59735
清华大学
47389
腾讯科技深圳有限公司
45047
华南理工大学
44170
最新更新发明人
贺景文
1
深圳市奥拓电子股份有限公司
812
秦皇岛丹枫科技有限公司
7
陕西科技大学
16601
广州格瑞检测设备有限公司
20
中交建筑集团有限公司
391
上海凯尔孚应力腐蚀试验设备有限公司
43
马上消费金融股份有限公司
1285
合肥中科聚能科技有限公司
3
山东建国海港新材料科技有限公司
15