华为机器有限公司专利技术

华为机器有限公司共有187项专利

  • 本发明公开一种滤波器及其加工方法,滤波器的器件具有设置输入电极、输出电极、地电极的连接端面,器件内部设有若干组具有分支电极的第一谐振电极和第二谐振电极,二者的分支电极分别连接输入电极、输出电极;各第一谐振电极和第二谐振电极依序层叠设置,...
  • 本发明实施例提供一种射频同轴连接器,其中包括:母端和公端,所述母端包括筒状的第一介质体、第一内导体和第一外导体,所述公端包括筒状的第二介质体、第二内导体和第二外导体;所述第二外导体的外壁与所述第一外导体的内壁之间通过突起接触实现电连接,...
  • 本发明提供一种气腔型封装及其制造方法。该气腔型封装包括:基板和屏蔽盖,屏蔽盖固定扣设在基板上、并与基板围成容置空腔,屏蔽盖上还设置有至少一个筋板,至少一个筋板将容置空腔分隔成互不相通的至少两个分腔体;筋板包括沿筋板厚度方向平行设置的金属...
  • 本发明公开了一种开关电源检测方法及装置,属于电子技术领域。方法包括:采集待测开关电源的开关节点信号;对采集到的待测开关电源的开关节点信号进行FFT处理,得到FFT变换结果;将待测开关电源的开关节点信号的FFT变换结果与模版开关电源的开关...
  • 一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品
    本发明公开了一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品,属于孔金属化领域。所述方法包括:给高厚径比电路板的通孔镀厚铜,至所述通孔中的铜厚达到所需要求;在镀有厚铜的所述通孔上钻孔,钻掉多余的厚铜,得到金属化通孔。所述高厚径比电路板...
  • 本发明公开了一种以太网无源光网络设备的测试方法,包括:获取到测试指令后,虚拟添加光网络单元ONU注册上线,并给所述ONU分配逻辑链路标识和固定带宽;将以太网测试报文推送到下行信道,并在下行信道将所述测试报文封装成单播数据帧,并在所述单播...
  • 本发明涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括:钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动,当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时,钻机获取第一电信号以确定第一导电位,并获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差;钻机...