电路板及电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电路板，包括芯板、绝缘层及铜箔，绝缘层与芯板层叠设置，绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，第二侧面与芯板固定相接，绝缘层还包括由第一侧面向芯板所在方向凹设的凹陷部，铜箔形成于第一侧面并部分收容于凹陷部内，铜箔背离第一侧面的表面为平面，平面与芯板及绝缘层的层叠方向垂直,从而增加了铜箔在沿芯板与绝缘层的层叠方向的厚度，从而提高电路板的通流能力。电路板还包括厚铜区域及薄铜区域，分布于厚铜区域的铜箔用于设置功率器件；分布于薄铜区域的铜箔用于设置微密器件，实现高密布局和大电流共板应用。本实用新型专利技术还提供一种电路板装置。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板装置
本技术涉及电路
，特别涉及一种电路板及电路板装置。
技术介绍
电源产品用于系统供电，担负着主设备供电质量、供电可靠性的重任。主设备小型化、集成化、高功耗化牵引电源向大功率、小型化、高效率(降低热耗)发展。然而，大功率势必引入大电流。电路板通常需增加板厚，以满足承载大电流要求，如此，不利于电源产品的小型化发展。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种能够提高通流能力并有利于小型化的电路板及电路板装置。为了实现上述目的，本技术实施方式采用如下技术方案：第一方面，本申请实施方式提供一种电路板，包括芯板、绝缘层及铜箔，绝缘层与芯板层叠设置，绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，第二侧面与芯板固定相接，绝缘层还包括由第一侧面向芯板所在方向凹设的凹陷部，铜箔形成于第一侧面并部分收容于凹陷部内，铜箔背离第一侧面的表面为平面，平面与芯板及绝缘层的层叠方向垂直。本实施方式中，铜箔部分收容于凹陷部，增加了铜箔在沿芯板与绝缘层的层叠方向的厚度，提高铜箔承载电流的能力，从而提高电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括芯板、绝缘层及铜箔，所述绝缘层与所述芯板层叠设置，所述绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，所述第二侧面与所述芯板固定相接，所述绝缘层还包括由所述第一侧面向所述芯板所在方向凹设的凹陷部，所述铜箔形成于所述第一侧面并部分收容于所述凹陷部内，所述铜箔背离所述第一侧面的表面为平面，所述平面与所述芯板及所述绝缘层的层叠方向垂直。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括芯板、绝缘层及铜箔，所述绝缘层与所述芯板层叠设置，所述绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，所述第二侧面与所述芯板固定相接，所述绝缘层还包括由所述第一侧面向所述芯板所在方向凹设的凹陷部，所述铜箔形成于所述第一侧面并部分收容于所述凹陷部内，所述铜箔背离所述第一侧面的表面为平面，所述平面与所述芯板及所述绝缘层的层叠方向垂直。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括连接设置的厚铜区域及薄铜区域，所述凹陷部位于所述厚铜区域，分布于所述厚铜区域的铜箔固定收容于所述凹陷部内并突出所述第一侧面，用于设置功率器件；分布于所述薄铜区域的铜箔与所述第一侧面贴合于一起，用于设置微密器件。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述铜箔还包括多个贯穿所述铜箔的镂空部。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述铜箔通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕亚涛，唐庆国，陈威，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44