一种便于定位的多层印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于定位的多层印制电路板，包括多层印制电路板、导热胶、金属电路板、导电图形和定位装置，通过设置金属电路板，使多层印制电路板具有良好的导热性能，从而减少散热附件的使用量，降低成本和重量，散热元器件的设置，保证设备的散热，提高设备的使用寿命，通过设置焊接层，焊接层的制作材料选用锡铜浆料，在加温压合过程中，锡铜浆料会融化，实现与金属箔层之间的粘接，保证了不同电路板之间的焊接，实现了可靠的电连接，通过设置多组定位件，能够实现外层的准确对位，固定件的设置，进一步提高了设备的固定性。

【技术实现步骤摘要】
一种便于定位的多层印制电路板
本技术涉及电子设备
，具体为一种便于定位的多层印制电路板。
技术介绍
双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。当前主流电路板均采用有机材料作为基材，此类基材导热系数很低，不能满足很多元器件的散热要求，为了解决一些需要高散热性能的电路板的要求，以常规电路板为基础，发展出了金属基覆铜板和金属芯电路板，这类电路板的导热性能比常规电路板有了很大的提高，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响电路板的整体导热性能，此外，多层电路板不具备定位装置，不能很好的对设备进行固定。针对上述问题，为了提高设备的固定性，增加设备的导热性，延长其使用寿命，本技术提出一种便于定位的多层印制电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于定位的多层印制电路板，具有导热性好、固定性和定位性能强的优点，解决了
技术介绍
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【技术保护点】
1.一种便于定位的多层印制电路板，包括多层印制电路板(1)、导热胶(2)、金属电路板(3)、导电图形(4)和定位装置(5)，多层印制电路板(1)和金属电路板(3)分别安装在导热胶(2)的上端和下端，导电图形(4)分别设置在多层印制电路板(1)和金属电路板(3)的外壁，定位装置(5)安装在多层印制电路板(1)的上端，其特征在于：所述多层印制电路板(1)包括第一电路信号层(11)、第一接地层(12)、第二电路信号层(13)、电路电源层(14)、第二接地层(15)、第三电路信号层(16)和盲孔(17)，第一接地层(12)安装在第一电路信号层(11)的下端，第二电路信号层(13)安装在第一接地层(12...

【技术特征摘要】
1.一种便于定位的多层印制电路板，包括多层印制电路板(1)、导热胶(2)、金属电路板(3)、导电图形(4)和定位装置(5)，多层印制电路板(1)和金属电路板(3)分别安装在导热胶(2)的上端和下端，导电图形(4)分别设置在多层印制电路板(1)和金属电路板(3)的外壁，定位装置(5)安装在多层印制电路板(1)的上端，其特征在于：所述多层印制电路板(1)包括第一电路信号层(11)、第一接地层(12)、第二电路信号层(13)、电路电源层(14)、第二接地层(15)、第三电路信号层(16)和盲孔(17)，第一接地层(12)安装在第一电路信号层(11)的下端，第二电路信号层(13)安装在第一接地层(12)的下端，电路电源层(14)安装在第二电路信号层(13)的下端，第二接地层(15)安装在电路电源层(14)的下端，第三电路信号层(16)安装在第二接地层(15)的下端，第三电路信号层(16)安装在第二接地层(15)的下端，盲孔(17)设置在多层印制电路板(1)的内腔；所述导电图形(4)包括上导电图形(41)、下导电图形(42)和散热元器件(43)，上导电图形(41)设置在下导电图形(42)的上端，散热元器件(43)设置在上导电图形...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴声广，
申请(专利权)人：东莞首富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44