一种高电流通过能力的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，金属基板的底部均匀开设有若干散热槽，金属基板的顶部覆盖有绝缘层，绝缘层的顶部设有线路层，本实用新型专利技术提供了一种高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型专利技术在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动的现象，同时采用本实用新型专利技术的设计结构可以有效降低线路层产生的阻抗，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种高电流通过能力的印制电路板
本技术涉及印制电路板
，具体涉及一种高电流通过能力的印制电路板。
技术介绍
随着信息技术和微电子的迅速发展，其供电源的要求也不断提高，大电流低电压在计算机、通信等行业得到广泛应用，电流过大必然会在环路引起很大的损耗，这种损耗对产品稳定性和可靠性将产生深远影响。为减少这种环路无效损耗，这就对PCB板的载流提出了很高要求。在涉及印制电路板进行使用时，然而现有的印制电路板为提高电流通过能力有的通过增加线路层的厚度或宽度来实现，增加了生产成本，有的的通过在线路层表面添加铜排方式实现高电流通过能力，但上述添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动现象，同时使用上述螺钉进行固定的方式不能有效降低线路层产生的阻抗，而且不能达到对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而降低了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而降低了高电流通过能力的印制电路板的实用性，因此亟需研发一种高电流通过能力的印制电路板来解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本技术在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动的现象，同时采用本技术的设计结构可以有效降低线路层产生的阻抗，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性；而且本技术结构新颖，设计科学合理，使用方便，具有较强的实用性。本技术通过以下技术方案予以实现：一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，所述金属基板的底部均匀开设有若干散热槽，所述金属基板的顶部覆盖有绝缘层，所述绝缘层的顶部设有线路层，所述线路层的顶部覆盖有阻焊层，所述阻焊层的顶部开设有槽口，所述槽口内设有金属贴片，所述金属贴片和所述线路层内开设有呈上下一一对应的导通孔；所述导通孔的孔径内部为导通镀铜层和绝缘导热填充层填充，所述导通镀铜层位于所述导通孔的孔径外表面，所述绝缘导热填充层位于所述导通孔的孔径内部。优选的，所述金属基板为铜质或铝质基板。优选的，所述散热槽呈矩形结构设置，且所述散热槽的厚度至少为金属基板厚度的三分之一。优选的，所述槽口开设的口径和所述金属贴片的规格相一致，且所述槽口开设的深度和所述阻焊层的厚度相一致。优选的，所述绝缘层为导热陶瓷层。优选的，所述金属贴片为金属铜片。本技术的有益效果为：通过在金属基板、散热槽、绝缘层、线路层、阻焊层、槽口、贴片和导通孔等部件的相互配合使用下，本技术在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动的现象，同时采用本技术的设计结构可以有效降低线路层产生的阻抗，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性；而且本技术结构新颖，设计科学合理，使用方便，具有较强的实用性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术中散热槽的结构示意图。图中：1-金属基板、2-散热槽、3-绝缘层、4-线路层、5-阻焊层、6-槽口、7-金属贴片、8-导通孔。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板1，其特征在于：金属基板1的底部均匀开设有若干散热槽2，金属基板1的顶部覆盖有绝缘层3，绝缘层3的顶部设有线路层4，线路层4的顶部覆盖有阻焊层5，阻焊层5的顶部开设有槽口6，槽口6内设有金属贴片7，金属贴片7和线路层4内开设有呈上下一一对应的导通孔8；导通孔8的孔径内部为导通镀铜层和绝缘导热填充层填充，导通镀铜层位于导通孔8的孔径外表面，绝缘导热填充层位于导通孔8的孔径内部。具体的，金属基板1为铜质或铝质基板。具体的，散热槽2呈矩形结构设置，且散热槽2的厚度至少为金属基板1厚度的三分之一。具体的，槽口6开设的口径和金属贴片7的规格相一致，且所述槽口6开设的深度和阻焊层5的厚度相一致。具体的，绝缘层3为导热陶瓷层。具体的，金属贴片7为金属铜片。工作原理：本技术进行使用时，通过将金属贴片7放置在阻焊层5的槽口6内，随后通过导通镀铜层和绝缘导热填充层对导通孔8进行填充焊接，其中导通镀铜层的设置可以增加为线路层4和金属贴片7之间电流通过的截面积，同时由于导通镀铜层为导通孔8的孔径外表面层，降低了集肤效应的影响，进而降低了产生的阻抗，通过与金属贴片7的配合使用，进一步提高了电流通过能力；而且通过绝缘导热填充层的设置，可以达到在进行电流通过时产生的热量进行导热的目的，进一步提高其散热效果，充分利用了导体的集肤效应，设置在导通孔8内而不占用其他空间，也节省了金属贴片7的原料；而且通过金属基板1上散热槽2呈矩形结构设置，且散热槽2的厚度至少为金属基板1厚度的三分之一，可以进一步提高金属基板1与外界空气热交换接触的面积，进一步提高其散热效果；通过绝缘层3为导热陶瓷层，利用导热陶瓷层具有优异的导热系数，达到快速进行导热的目的，并可以有效减小电路板电磁干扰，防止静电问题；进而在上述结构的设计和使用下，本技术在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动的现象，同时采用本技术的设计结构可以有效降低线路层4产生的阻抗，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片7和线路层4进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板（1），其特征在于：所述金属基板（1）的底部均匀开设有若干散热槽（2），所述金属基板（1）的顶部覆盖有绝缘层（3），所述绝缘层（3）的顶部设有线路层（4），所述线路层（4）的顶部覆盖有阻焊层（5），所述阻焊层（5）的顶部开设有槽口（6），所述槽口（6）内设有金属贴片（7），所述金属贴片（7）和所述线路层（4）内开设有呈上下一一对应的导通孔（8）；/n所述导通孔（8）的孔径内部为导通镀铜层和绝缘导热填充层填充，所述导通镀铜层位于所述导通孔（8）的孔径外表面，所述绝缘导热填充层位于所述导通孔（8）的孔径内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板（1），其特征在于：所述金属基板（1）的底部均匀开设有若干散热槽（2），所述金属基板（1）的顶部覆盖有绝缘层（3），所述绝缘层（3）的顶部设有线路层（4），所述线路层（4）的顶部覆盖有阻焊层（5），所述阻焊层（5）的顶部开设有槽口（6），所述槽口（6）内设有金属贴片（7），所述金属贴片（7）和所述线路层（4）内开设有呈上下一一对应的导通孔（8）；
所述导通孔（8）的孔径内部为导通镀铜层和绝缘导热填充层填充，所述导通镀铜层位于所述导通孔（8）的孔径外表面，所述绝缘导热填充层位于所述导通孔（8）的孔径内部。


2.根据权利要求1所述的一种高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：章群，殷华，卞寿超，
申请(专利权)人：无锡市玉汐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32