一种高电流通过能力的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，金属基板的底部均匀开设有若干散热槽，金属基板的顶部覆盖有绝缘层，绝缘层的顶部设有线路层，本实用新型专利技术提供了一种高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型专利技术在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动的现象，同时采用本实用新型专利技术的设计结构可以有效降低线路层产生的阻抗，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种高电流通过能力的印制电路板
本技术涉及印制电路板
，具体涉及一种高电流通过能力的印制电路板。
技术介绍
随着信息技术和微电子的迅速发展，其供电源的要求也不断提高，大电流低电压在计算机、通信等行业得到广泛应用，电流过大必然会在环路引起很大的损耗，这种损耗对产品稳定性和可靠性将产生深远影响。为减少这种环路无效损耗，这就对PCB板的载流提出了很高要求。在涉及印制电路板进行使用时，然而现有的印制电路板为提高电流通过能力有的通过增加线路层的厚度或宽度来实现，增加了生产成本，有的的通过在线路层表面添加铜排方式实现高电流通过能力，但上述添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动现象，同时使用上述螺钉进行固定的方式不能有效降低线路层产生的阻抗，而且不能达到对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而降低了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而降低了高电流通过能力的印制电路板的实用性，因此亟需研发一种高电流通过能力的印制电路板来解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种高电流通过能力的印制电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板（1），其特征在于：所述金属基板（1）的底部均匀开设有若干散热槽（2），所述金属基板（1）的顶部覆盖有绝缘层（3），所述绝缘层（3）的顶部设有线路层（4），所述线路层（4）的顶部覆盖有阻焊层（5），所述阻焊层（5）的顶部开设有槽口（6），所述槽口（6）内设有金属贴片（7），所述金属贴片（7）和所述线路层（4）内开设有呈上下一一对应的导通孔（8）；/n所述导通孔（8）的孔径内部为导通镀铜层和绝缘导热填充层填充，所述导通镀铜层位于所述导通孔（8）的孔径外表面，所述绝缘导热填充层位于所述导通孔（8）的孔径内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板（1），其特征在于：所述金属基板（1）的底部均匀开设有若干散热槽（2），所述金属基板（1）的顶部覆盖有绝缘层（3），所述绝缘层（3）的顶部设有线路层（4），所述线路层（4）的顶部覆盖有阻焊层（5），所述阻焊层（5）的顶部开设有槽口（6），所述槽口（6）内设有金属贴片（7），所述金属贴片（7）和所述线路层（4）内开设有呈上下一一对应的导通孔（8）；
所述导通孔（8）的孔径内部为导通镀铜层和绝缘导热填充层填充，所述导通镀铜层位于所述导通孔（8）的孔径外表面，所述绝缘导热填充层位于所述导通孔（8）的孔径内部。


2.根据权利要求1所述的一种高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：章群，殷华，卞寿超，
申请(专利权)人：无锡市玉汐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32