【技术实现步骤摘要】
一种高散热印制线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种高散热印制线路板及其制作方法。
技术介绍
印制线路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。线路板在使用时，表面会添加许多电子元件，电子元件工作时产生的热量，热量过高时，线路板的散热速度太慢，会影响电子元件的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热印制线路板及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热印制线路板，包括线路基板，线路基板顶部设置有导电层，线路基板底部设置有导热垫，导热垫底部设置有散热板，散热板底部设置有多个散热块，且散热板和散热块均设置在散热箱内，散热箱的两侧壁上均设置有多个第一散热通孔，散热箱的两端外侧均连接有水平设置的连接柱，线路基板底部两端均设置有安装块，且安装块上设置有与连接柱一端配合的安装槽，散热箱内对称设置有散热风机，散热风机设置在...
【技术保护点】
1.一种高散热印制线路板，包括线路基板(1)，其特征在于：线路基板(1)顶部设置有导电层(2)，线路基板(1)底部设置有导热垫(3)，导热垫(3)底部设置有散热板(4)，散热板(4)底部设置有多个散热块(5)，且散热板(4)和散热块(5)均设置在散热箱(6)内，散热箱(6)的两侧壁上均设置有多个第一散热通孔(8)，散热箱(6)的两端外侧均连接有水平设置的连接柱(10)，线路基板(1)底部两端均设置有安装块(9)，且安装块(9)上设置有与连接柱(10)一端配合的安装槽(91)，散热箱(6)内对称设置有散热风机(12)，散热风机(12)设置在支撑架(13)上，支撑架(13)的底...
【技术特征摘要】
1.一种高散热印制线路板，包括线路基板(1)，其特征在于：线路基板(1)顶部设置有导电层(2)，线路基板(1)底部设置有导热垫(3)，导热垫(3)底部设置有散热板(4)，散热板(4)底部设置有多个散热块(5)，且散热板(4)和散热块(5)均设置在散热箱(6)内，散热箱(6)的两侧壁上均设置有多个第一散热通孔(8)，散热箱(6)的两端外侧均连接有水平设置的连接柱(10)，线路基板(1)底部两端均设置有安装块(9)，且安装块(9)上设置有与连接柱(10)一端配合的安装槽(91)，散热箱(6)内对称设置有散热风机(12)，散热风机(12)设置在支撑架(13)上，支撑架(13)的底端连接在散热箱(6)的底板上，散热风机(12)通过连接线连接外接电源。
2.根据权利要求1所述的一种高散热印制线路板，其特征在于：导电层(2)包括导热层(21)、粘接层(22)和铜箔层(23)，且导热层(21)、粘接层(22)和铜箔层(23)由下至上依次叠加...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱荣喜，
申请(专利权)人：苏州市惠利华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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