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本实用新型公开了一种高散热印制线路板，包括线路基板，线路基板顶部设置有导电层，线路基板底部设置有导热垫，导热垫底部设置有散热板，散热板底部设置有多个散热块，且散热板和散热块均设置在散热箱内，散热箱的两侧壁上均设置有多个第一散热通孔，散热箱的...
该专利属于苏州市惠利华电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市惠利华电子有限公司授权不得商用。

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